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中國物聯(lián)網(wǎng)潛力巨大

飛思卡爾致力于那些推動(dòng)公司獲得長期、盈利性增長的產(chǎn)品領(lǐng)域。Y優(yōu)異的核心產(chǎn)品使得飛思卡爾贏得市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位，包括通用微控制器、汽車微控制器和網(wǎng)絡(luò)處理器。飛思卡爾半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Gregg Lowe表示，從涵蓋世

21ic專訪
2014-03-01

中國物聯(lián)網(wǎng) 飛思卡爾微控制器 ARM
村田：緊跟市場(chǎng)需求發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì)

由于支持云端、大數(shù)據(jù)的計(jì)算及通訊量的增加，便攜通信4G化的全球規(guī)模的加速，基站及便攜終端更新?lián)Q代的需求隨之產(chǎn)生，而與之緊密相關(guān)的智能手機(jī)、平板電腦因不斷升級(jí)降價(jià)而占領(lǐng)市場(chǎng)。市場(chǎng)需求的增加有力的帶動(dòng)了新型

21ic專訪
2014-03-01

汽車電子智能手機(jī) 電容可穿戴設(shè)備
TI Designs：提供三層設(shè)計(jì)保障成為工程師后備源泉

　　　　自去年11月發(fā)布以來，TI Designs的參考設(shè)計(jì)就已經(jīng)達(dá)到了1300多例，但這個(gè)數(shù)字，只是一個(gè)初級(jí)數(shù)字，數(shù)量將會(huì)持續(xù)增長。“我們并不認(rèn)為目前這個(gè)庫已經(jīng)足夠豐富。”德州儀器(TI)中國區(qū)高性能模擬產(chǎn)

21ic專訪
2014-02-28

工程師 DESIGN
21ic新聞大爆炸：里程碑 16nm 64位六核A57+A53流片成功

1、里程碑!16nm 64位六核A57+A53流片成功ARM今天宣布，在2013年12月份，他們與臺(tái)積電合作成功完成了64位ARMv8 big.LITLLE雙架構(gòu)處理器在16nm FinFET工藝上的流片，達(dá)成了一個(gè)新的里程碑。這一次，完成流片的是第一顆

21ic專訪
2014-02-27

路由器臺(tái)積電 IC BSP
英飛凌：集中優(yōu)勢(shì) 發(fā)力新能源

IC Insights的McClean報(bào)告研究表明，全球GDP和IC市場(chǎng)增速之間通常有著極高的相關(guān)度。其對(duì)今后三年全球GDP的增速預(yù)測(cè)約為3.5%，這將使全球IC市場(chǎng)總產(chǎn)值保持在10%左右的增長。亞太區(qū)域?qū)?huì)是IC市場(chǎng)的主要增長引擎，而包

21ic專訪
2014-02-26

英飛凌新能源新能源汽車 IC
21ic新聞大爆炸：MWC聚焦4G LTE 芯片巨頭爭(zhēng)中國市場(chǎng)

1、MWC聚焦4G LTE 全球芯片巨頭爭(zhēng)搶中國市場(chǎng)在西班牙巴塞羅那舉行的2014年世界移動(dòng)通信大會(huì)(Mobile World Congress，以下簡(jiǎn)稱MWC)上，全球各大移動(dòng)產(chǎn)品廠商都踴躍參與，展示自家的最新成果。由于包括中國移動(dòng)在內(nèi)的

21ic專訪
2014-02-25

芯片 4G IC LTE
Spansion推HyperBus創(chuàng)新接口解決NOR閃存吞吐瓶頸

在NOR閃存的發(fā)展過程中，閃存的接口一直是一個(gè)限制閃存讀取吞吐量的一個(gè)瓶頸，從并行到SPI串行接口，再到四口SPI、DDR SPI，新型接口的不斷出現(xiàn)也提升了NOR閃存的性能和吞吐量。前不久，Spansion公司宣布推出一種突破

21ic專訪
2014-02-24

接口 BSP NOR閃存 SPANSION
21ic新聞大爆炸：瑞薩電子全面退出液晶半導(dǎo)體芯片業(yè)

1、瑞薩電子全面退出液晶半導(dǎo)體芯片業(yè)日本大型半導(dǎo)體企業(yè)瑞薩電子已經(jīng)敲定了全面撤出液晶半導(dǎo)體領(lǐng)域的方針。今后將出售開發(fā)子公司，該子公司主要負(fù)責(zé)開發(fā)和銷售用于智能手機(jī)等的中小尺寸液晶半導(dǎo)體。瑞薩電子正在推進(jìn)

21ic專訪
2014-02-20

瑞薩電子液晶半導(dǎo)體芯片 IC
21ic新聞大爆炸：半導(dǎo)體市場(chǎng)利潤被5強(qiáng)獨(dú)占

1、半導(dǎo)體市場(chǎng)利潤被5強(qiáng)獨(dú)占研發(fā)成本創(chuàng)新高近日消息，今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)獲利將進(jìn)一步被英特爾、高通、臺(tái)積電等5大業(yè)者獨(dú)占，令其他規(guī)模較小的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更難生存，但上述5大業(yè)者背負(fù)的研發(fā)成本也日益沉重。英特爾、高

21ic專訪
2014-02-18

中芯國際半導(dǎo)體市場(chǎng) 臺(tái)積電 IC
ARM推Cortex-A17和強(qiáng)化IP套件強(qiáng)調(diào)主流平臺(tái)專注32位

近日，來自英國的芯片制造商ARM又推出了全新的Cortex-A17處理器。Cortex-A7、Cortex-A9、Cortex-A12、Cortex-A15...... ARM的產(chǎn)品更新速度之快，著實(shí)讓業(yè)界驚嘆。對(duì)此，ARM全球市場(chǎng)營銷副總裁Ian Ferguson也對(duì)21ic

21ic專訪
2014-02-13

GPU IP CORTEX-A ARM
21ic新聞大爆炸：2014谷歌很忙手機(jī)平板汽車打造生態(tài)帝國

1、2014谷歌很忙：手機(jī)平板汽車打造生態(tài)帝國2014年初洛杉磯消費(fèi)者電子展上，谷歌宣布聯(lián)合通用、本田、奧迪、現(xiàn)代四家車企，以及芯片制造商英偉達(dá)(Nvidia)共同成立“開放汽車聯(lián)盟”(Open Automotive Alli

21ic專訪
2014-02-13

汽車平板 IC
安捷倫M8000系列模塊化設(shè)計(jì)靈活應(yīng)對(duì)新趨勢(shì)

不知何時(shí)，我們已經(jīng)習(xí)慣了顯卡的PCI ExPress(以下簡(jiǎn)稱PCI-E)接口，曾經(jīng)流行的AGP接口已經(jīng)完全被主流市場(chǎng)淘汰。而PCI-E接口同樣“與時(shí)俱進(jìn)”，不久之前我們還在談PCIe3.0，現(xiàn)在開始越來越多的涉足PCIe第四

21ic專訪
2014-02-12

安捷倫測(cè)試解決方案接口模塊化設(shè)計(jì)
21ic新聞大爆炸：我國斥資5千億力挺半導(dǎo)體打造“中國芯”

1、我國斥資5千億力挺半導(dǎo)體打造“中國芯”大陸近期將推出10年總規(guī)模達(dá)5千億元(人民幣，下同)的產(chǎn)業(yè)基金，打造半導(dǎo)體上、中、下游產(chǎn)業(yè)鏈，希望在十二五規(guī)劃結(jié)束時(shí)(2015年)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模翻一翻，達(dá)到4千

21ic專訪
2014-02-11

半導(dǎo)體 IBM 中國芯 IC
21ic新聞大爆炸：韓半導(dǎo)體全球市占有望首超日本居全球第二

1、韓國半導(dǎo)體全球市占有望首度超越日本居全球第二近日消息，據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，2013年韓國半導(dǎo)體出口可望較前一年躍增16%至500.6億美元，在全球市占達(dá)15.8%，僅次于美國初估的52.4%。日本在全球排名第三，市占約為13.9%

21ic專訪
2014-01-23

半導(dǎo)體英特爾 IC PI
21ic新聞大爆炸：騰訊將加入智能硬件戰(zhàn) 正在秘密研發(fā)

1、騰訊將加入智能硬件戰(zhàn) 正在秘密研發(fā)據(jù)稱騰訊的硬件團(tuán)隊(duì)已經(jīng)成立，而且規(guī)模不小，可能比360的智能路由器團(tuán)隊(duì)規(guī)模還要大。具體做什么項(xiàng)目，鎖定在智能家居、穿戴健康這幾個(gè)領(lǐng)域。智能硬件強(qiáng)調(diào)的是“軟硬結(jié)合&r

21ic專訪
2014-01-21

騰訊智能硬件 IC BSP

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