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21ic新聞大爆炸：谷歌推模塊化手機(jī) 有望帶動連接器需求

1、谷歌推模塊化手機(jī) 有望帶動連接器需求2月27日谷歌宣布，該公司在今年將舉行三場針對Project Ara模板智能手機(jī)概念的開發(fā)者大會，第一次大會將于4月14-15日在美國加州山景城舉行。谷歌推出的Project Ara的計劃，旨

21ic專訪
2014-03-04

模塊化連接器 IC
紀(jì)衡華：物聯(lián)網(wǎng)預(yù)示一個新紀(jì)元的來臨

物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)已被廣泛的應(yīng)用到城市管理、數(shù)字家庭、數(shù)字醫(yī)療、定位導(dǎo)航、物流管理、食品安全控制、安防監(jiān)控等領(lǐng)域之中。隨著4G技術(shù)的不斷發(fā)展，在時效性與交互性兩方面，物聯(lián)網(wǎng)勢必將為企業(yè)以及用戶，帶來更佳的用戶體

21ic專訪
2014-03-02

低功耗物聯(lián)網(wǎng) 意法半導(dǎo)體 32位微控制器
聯(lián)發(fā)科：借助4G產(chǎn)品走向中高端市場

隨著4G時代的來臨, 影音應(yīng)用發(fā)展更趨多元, 通訊復(fù)雜度隨之提高, 需要的運算也較多, 智能終端便要能承載更高標(biāo)準(zhǔn)的多任務(wù)處理，由此對智能終端的性能和功耗提出了更高要求，越來越先進(jìn)的芯片制程工藝是必然的趨勢。

21ic專訪
2014-03-02

聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科技智能終端 4G
中國物聯(lián)網(wǎng)潛力巨大

飛思卡爾致力于那些推動公司獲得長期、盈利性增長的產(chǎn)品領(lǐng)域。Y優(yōu)異的核心產(chǎn)品使得飛思卡爾贏得市場領(lǐng)導(dǎo)地位，包括通用微控制器、汽車微控制器和網(wǎng)絡(luò)處理器。飛思卡爾半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Gregg Lowe表示，從涵蓋世

21ic專訪
2014-03-01

飛思卡爾 ARM 中國物聯(lián)網(wǎng) 微控制器
村田：緊跟市場需求發(fā)揮自身優(yōu)勢

由于支持云端、大數(shù)據(jù)的計算及通訊量的增加，便攜通信4G化的全球規(guī)模的加速，基站及便攜終端更新?lián)Q代的需求隨之產(chǎn)生，而與之緊密相關(guān)的智能手機(jī)、平板電腦因不斷升級降價而占領(lǐng)市場。市場需求的增加有力的帶動了新型

21ic專訪
2014-03-01

汽車電子智能手機(jī) 電容可穿戴設(shè)備
TI Designs：提供三層設(shè)計保障成為工程師后備源泉

　　　　自去年11月發(fā)布以來，TI Designs的參考設(shè)計就已經(jīng)達(dá)到了1300多例，但這個數(shù)字，只是一個初級數(shù)字，數(shù)量將會持續(xù)增長。“我們并不認(rèn)為目前這個庫已經(jīng)足夠豐富。”德州儀器(TI)中國區(qū)高性能模擬產(chǎn)

21ic專訪
2014-02-28

工程師 DESIGN
21ic新聞大爆炸：里程碑 16nm 64位六核A57+A53流片成功

1、里程碑!16nm 64位六核A57+A53流片成功ARM今天宣布，在2013年12月份，他們與臺積電合作成功完成了64位ARMv8 big.LITLLE雙架構(gòu)處理器在16nm FinFET工藝上的流片，達(dá)成了一個新的里程碑。這一次，完成流片的是第一顆

21ic專訪
2014-02-27

路由器臺積電 BSP IC
英飛凌：集中優(yōu)勢發(fā)力新能源

IC Insights的McClean報告研究表明，全球GDP和IC市場增速之間通常有著極高的相關(guān)度。其對今后三年全球GDP的增速預(yù)測約為3.5%，這將使全球IC市場總產(chǎn)值保持在10%左右的增長。亞太區(qū)域?qū)荌C市場的主要增長引擎，而包

21ic專訪
2014-02-26

英飛凌新能源新能源汽車 IC
21ic新聞大爆炸：MWC聚焦4G LTE 芯片巨頭爭中國市場

1、MWC聚焦4G LTE 全球芯片巨頭爭搶中國市場在西班牙巴塞羅那舉行的2014年世界移動通信大會(Mobile World Congress，以下簡稱MWC)上，全球各大移動產(chǎn)品廠商都踴躍參與，展示自家的最新成果。由于包括中國移動在內(nèi)的

21ic專訪
2014-02-25

芯片 4G LTE IC
Spansion推HyperBus創(chuàng)新接口解決NOR閃存吞吐瓶頸

在NOR閃存的發(fā)展過程中，閃存的接口一直是一個限制閃存讀取吞吐量的一個瓶頸，從并行到SPI串行接口，再到四口SPI、DDR SPI，新型接口的不斷出現(xiàn)也提升了NOR閃存的性能和吞吐量。前不久，Spansion公司宣布推出一種突破

21ic專訪
2014-02-24

接口 BSP NOR閃存 SPANSION
21ic新聞大爆炸：瑞薩電子全面退出液晶半導(dǎo)體芯片業(yè)

1、瑞薩電子全面退出液晶半導(dǎo)體芯片業(yè)日本大型半導(dǎo)體企業(yè)瑞薩電子已經(jīng)敲定了全面撤出液晶半導(dǎo)體領(lǐng)域的方針。今后將出售開發(fā)子公司，該子公司主要負(fù)責(zé)開發(fā)和銷售用于智能手機(jī)等的中小尺寸液晶半導(dǎo)體。瑞薩電子正在推進(jìn)

21ic專訪
2014-02-20

瑞薩電子液晶半導(dǎo)體芯片 IC
21ic新聞大爆炸：半導(dǎo)體市場利潤被5強(qiáng)獨占

1、半導(dǎo)體市場利潤被5強(qiáng)獨占研發(fā)成本創(chuàng)新高近日消息，今年全球半導(dǎo)體市場獲利將進(jìn)一步被英特爾、高通、臺積電等5大業(yè)者獨占，令其他規(guī)模較小的競爭對手更難生存，但上述5大業(yè)者背負(fù)的研發(fā)成本也日益沉重。英特爾、高

21ic專訪
2014-02-18

中芯國際半導(dǎo)體市場臺積電 IC
ARM推Cortex-A17和強(qiáng)化IP套件強(qiáng)調(diào)主流平臺專注32位

近日，來自英國的芯片制造商ARM又推出了全新的Cortex-A17處理器。Cortex-A7、Cortex-A9、Cortex-A12、Cortex-A15...... ARM的產(chǎn)品更新速度之快，著實讓業(yè)界驚嘆。對此，ARM全球市場營銷副總裁Ian Ferguson也對21ic

21ic專訪
2014-02-13

ARM GPU IP CORTEX-A
21ic新聞大爆炸：2014谷歌很忙手機(jī)平板汽車打造生態(tài)帝國

1、2014谷歌很忙：手機(jī)平板汽車打造生態(tài)帝國2014年初洛杉磯消費者電子展上，谷歌宣布聯(lián)合通用、本田、奧迪、現(xiàn)代四家車企，以及芯片制造商英偉達(dá)(Nvidia)共同成立“開放汽車聯(lián)盟”(Open Automotive Alli

21ic專訪
2014-02-13

汽車平板 IC
安捷倫M8000系列模塊化設(shè)計靈活應(yīng)對新趨勢

不知何時，我們已經(jīng)習(xí)慣了顯卡的PCI ExPress(以下簡稱PCI-E)接口，曾經(jīng)流行的AGP接口已經(jīng)完全被主流市場淘汰。而PCI-E接口同樣“與時俱進(jìn)”，不久之前我們還在談PCIe3.0，現(xiàn)在開始越來越多的涉足PCIe第四

21ic專訪
2014-02-12

安捷倫測試解決方案接口模塊化設(shè)計

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