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21ic新聞大爆炸：新理論改進塑料半導(dǎo)體有助研制彎曲屏

新理論改進塑料半導(dǎo)體性能有助研制彎曲屏據(jù)報道，消費者一直希望擁有能彎曲的智能手機和平板電腦，但現(xiàn)在的芯片、顯示器等電子元件一般由金屬和無機半導(dǎo)體組成，因此，科學(xué)家們嘗試著用塑料(聚合物)研制出柔性電子設(shè)

21ic專訪
2013-10-17

半導(dǎo)體 IC 松下氮化鎵
TI新型電感數(shù)字轉(zhuǎn)換器（LDC）平衡成本性能新需求

傳感器是現(xiàn)代電子社會的神經(jīng)末梢，通過它可以感知、收集外界信息，是目前絕大部分電子設(shè)備不可或缺的組成的部分。隨著應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，對于傳感器提出了許多新的要求。比如要經(jīng)受惡劣環(huán)境考驗，要綠色環(huán)保并且防

21ic專訪
2013-10-16

電感數(shù)字轉(zhuǎn)換器 DC
21ic新聞大爆炸：線型碳或成最強韌微材料

1、未來顯示器發(fā)展方向透析：OLED技術(shù)不是唯一OLED對顯示器意義非常重大，但是筆者覺得移動互聯(lián)更為的重要，主要是因為面板技術(shù)怎么變換，其都是承載著顯示器的功能，用來連接個人電腦，連接筆記本，其顯示效果更好，

21ic專訪
2013-10-15

石墨烯智能電能表動力鋰電池 IC
STM32F4再次拓展產(chǎn)品線向上下兩端延伸

隨著時間的推移，STM32已經(jīng)從最初的F1系列步入到由F0、F1、F2、F3、F4等組成龐大產(chǎn)品陣營。STM32已經(jīng)建成包含軟件工具、設(shè)計案例、教程等等在內(nèi)的一整套的生太系統(tǒng)?，F(xiàn)在STM32 F4系列再次向上下兩端拓展，再次豐富了

21ic專訪
2013-10-14

集成電流意法半導(dǎo)體 STM32F4
高效、智能的電源技術(shù)在飛速發(fā)展——記2013電源研討會

由《今日電子》雜志和21IC中國電子網(wǎng)舉辦的電源技術(shù)研討會圓滿閉幕了。遍及全國六大城市，60多場精彩演講，2000多工程師現(xiàn)場出席，這些都在繼續(xù)刷新電源會的記錄。不過，比起這些數(shù)字，更讓人感興趣的是，有很多最新

21ic專訪
2013-10-10

研討會開關(guān)電源電源技術(shù) 電源測試
21ic新聞大爆炸：半導(dǎo)體技術(shù)朝著“三維”邁進

1、半導(dǎo)體技術(shù)朝著“三維”邁進在半導(dǎo)體領(lǐng)域，原來的二維微細(xì)化(定標(biāo)，Scaling)已逐步接近極限，各種三維技術(shù)變得十分必要。近來“三維半導(dǎo)體”越來越受業(yè)界關(guān)注，各種高端廠商積極加入到三維半

21ic專訪
2013-10-10

Windows 英特爾半導(dǎo)體技術(shù) IC
CDNLive 2013亮點：Palladium XP II更省時驗證平臺

9月10日，Cadence公司一年一度的電子設(shè)計技術(shù)盛會——CDNLive用戶大會在北京金隅喜來登酒店終于與大家見面了。對于Cadence，相信大家都不陌生。公司成立于1988年，總部位于加州圣荷塞，是全球電子設(shè)計自動

21ic專訪
2013-10-09

SoC ADI CD CADENCE
賽靈思、Altera、萊迪思如何走自己的“陽關(guān)道”？

無止境的帶寬需求、無處不在的互聯(lián)計算和勢在必行的可編程技術(shù)一直驅(qū)動著FPGA行業(yè)的整體發(fā)展。由簡單的邏輯集成到現(xiàn)在集成ARM核、DSP、模擬電路、存儲器等無所不包的系統(tǒng)級集成，由此前價格高昂到現(xiàn)在低成本低功耗，

21ic專訪
2013-09-24

Altera 賽靈思萊迪思 PROGRAMMABLE
組合出擊賽靈思轉(zhuǎn)型Smarter Solution供應(yīng)商

楊飛賽靈思公司亞太區(qū)銷售與市場副總裁隨著FPGA步入28nm行列，不僅加速取代ASIC和ASSP，而且通過更多的集成與融合，打通了系統(tǒng)的“關(guān)節(jié)”。FPGA巨頭賽靈思(Xilinx)的All Programmable FPGA、3D IC和SoC在2

21ic專訪
2013-09-24

FPGA 賽靈思 SOLUTION SMARTER
英特爾14nm FinFET大幅提升Altera下一代競爭力

Patrick DorseyAltera公司產(chǎn)品營銷資深總監(jiān)14nm FinFET 工藝的殺手锏級應(yīng)用縱觀過去五代的發(fā)展，制程微縮在高端器件上平均可提供20%的性能提升。通過下一代高端Stratix 10系列將同時在工藝和架構(gòu)上實現(xiàn)創(chuàng)新。Altera將

21ic專訪
2013-09-24

Altera FPGA 英特爾 FINFET
萊迪思：將低功耗、低成本和易用性進行到底

Brent Przybus萊迪思半導(dǎo)體公司產(chǎn)品營銷高級總監(jiān)持續(xù)優(yōu)化FPGA成本和功耗萊迪思半導(dǎo)體公司不斷在評估各種制程工藝，力求在成本、功耗、大小和上市時間方面，達(dá)到最佳的平衡。然而，萊迪思沒有加入另兩家更大的FPGA廠商

21ic專訪
2013-09-24

低功耗平板電腦萊迪思 ICE
GaN（氮化鎵）技術(shù)嶄露頭角

9月12日第十二屆電源技術(shù)研討會北京站召開，TOP-10電源產(chǎn)品獎頒獎，為21IC和今日電子一年一度的電源季畫上了圓滿的句號。和以往相比，今年GaN（氮化鎵）技術(shù)受關(guān)注的程度顯著提高，在研討會、頒獎禮和廠商交流中被多

21ic專訪
2013-09-22

場效應(yīng)晶體管 BSP GAN 氮化鎵
以競爭謀發(fā)展——FPGA廠商的圈地賽

FPGA一直走在半導(dǎo)體工藝領(lǐng)先的前列，當(dāng)前集成度大幅提升，DSP、收發(fā)器等功能模塊更上臺階，通過集成ARM核來拓展嵌入式市場，加速取代ASIC/ASSP;但是成本、功耗、器件利用率等仍是FPGA發(fā)展的強勁阻力。雖然FPGA行業(yè)的

21ic專訪
2013-09-20

Altera FPGA NI LATTICE
可穿戴技術(shù)的興起只是噱頭還是有跡可循？

最近蘋果iPhong 5s終于和期盼它已久的粉絲們見面了。彭博社周一刊登題為《iPhone 5s為可穿戴產(chǎn)品奠定未來》(Apple Seen Seeding Future Wearable Products in iPhone)的評論文章稱，雖然iPhone 5s看似只是對硬件進

21ic專訪
2013-09-18

蘋果可穿戴設(shè)備可穿戴技術(shù) WICED
勞特巴赫μTrace—帶給工程師的高性價比調(diào)試工具

嵌入式計算演變的趨勢主要體現(xiàn)在：功耗、性能、集成;小尺寸、低成本的智能傳感器節(jié)點;適用于醫(yī)療的可穿戴式和可吞服設(shè)備;低功耗連接器件是物聯(lián)網(wǎng)型應(yīng)用的理想選擇。對于連接服務(wù)的M2M世界，機會無處不在。嵌入式計算

21ic專訪
2013-09-06

工程師調(diào)試 MICRO TRACE

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