国产中文字幕二区2021,一性一交一伦一片

Vishay：基礎(chǔ)元件可在節(jié)能應(yīng)用中大顯身手

隨著眾多應(yīng)用對(duì)設(shè)計(jì)周期和成本的要求越來(lái)越苛刻，半導(dǎo)體元器件的集成度越來(lái)越高。但是，集成電路在遇到對(duì)高精度電流檢測(cè)、ESD和瞬態(tài)保護(hù)有較高要求的應(yīng)用時(shí)就束手無(wú)策了，這時(shí)還要分立器件大顯身手。此外，集成電路的

21ic專訪
2010-07-07

Vishay 元件半導(dǎo)體逆變器
硅谷面對(duì)面：2010年全球半導(dǎo)體營(yíng)收增長(zhǎng)有望突破30%

作為資深公關(guān)，Globalpress的創(chuàng)始人大顯神通，給亞洲記者團(tuán)安排了計(jì)劃外的采訪機(jī)會(huì)：與市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner的研究副總裁Bryan Lewis就第2季度發(fā)布的最新預(yù)測(cè)座談。Lewis先生第一時(shí)間給我們帶來(lái)了好消息：“最新預(yù)測(cè)顯

21ic專訪
2010-06-11

半導(dǎo)體行業(yè) IPAD GARTNER 半導(dǎo)體
硅谷面對(duì)面：連接數(shù)字與現(xiàn)實(shí)，模擬技術(shù)愈加重要

新的總裁上任后，IDT這兩年間發(fā)生了不小的變化，今天我們就來(lái)到坐落在圣何塞南部的IDT總部拜訪其總裁兼CEO Ted Tewksbury。圖：談到技術(shù)，IDT總裁兼CEO Ted Tewksbury更是神采飛揚(yáng)加入IDT后，Tewksbury進(jìn)行了大刀

21ic專訪
2010-06-11

混合信號(hào) 電源管理模擬技術(shù) IDT
硅谷面對(duì)面：USB標(biāo)準(zhǔn)面臨新挑戰(zhàn)

說(shuō)到USB接口，大家再熟悉不過(guò)了。看看我們?nèi)粘Ｓ玫降臄?shù)碼產(chǎn)品和連接線，筆記本、數(shù)碼相機(jī)、MP3、錄音筆、手機(jī)，到處都是USB。從USB0.9到USB1.0、2.0、3.0版本，我們對(duì)于高速高性能和低功耗的需求不斷推動(dòng)著USB傳輸標(biāo)

21ic專訪
2010-06-10

USB 便攜設(shè)備 APPLE FAIRCHILD
硅谷面對(duì)面：創(chuàng)新EDA工具無(wú)須犧牲準(zhǔn)確性來(lái)?yè)Q取更高的速度

正如TI總裁兼CEO Rich Templeton說(shuō)過(guò)的：“隨著世界變得更加數(shù)字化，我們反而需要更多的模擬器件?！钡拇_，，這是一個(gè)有趣悖論，靠DSP一統(tǒng)天下的TI已經(jīng)把模擬看做最為重要的增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力。據(jù)說(shuō)排名前25的半導(dǎo)體廠商中已

21ic專訪
2010-06-08

EDA 電場(chǎng) NI GRAPHICS
硅谷面對(duì)面：運(yùn)營(yíng)級(jí)以太網(wǎng)解決TDM的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

數(shù)據(jù)傳輸量的加速增長(zhǎng)、網(wǎng)絡(luò)復(fù)雜度的提升和網(wǎng)速的提高都促使現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)向以太網(wǎng)技術(shù)。據(jù)Vitesse公司CEO Chris Gardner先生介紹，在這一過(guò)程中會(huì)需要很多現(xiàn)有以太網(wǎng)不具備的特性。圖：Vitesse CEO Chris Gardner城域

21ic專訪
2010-06-07

以太網(wǎng) DM SE VI
Globalpress電子峰會(huì)專輯：聚焦MEMS技術(shù)

21IC記者應(yīng)邀了參加了4月下旬在美國(guó)加州Santa Cruz召開(kāi)的2010 Globalpress電子峰會(huì)，“Globalpress電子峰會(huì)專輯”將與大家分享我們?cè)诖舜畏鍟?huì)上了解到的行業(yè)動(dòng)態(tài)、最新趨勢(shì)和解決方案。從胎壓監(jiān)測(cè)到麥克風(fēng)，從先進(jìn)的

21ic專訪
2010-05-12

電子 GLOBAL MEMS技術(shù) PRESS
Globalpress電子峰會(huì)專輯：低功耗成為主導(dǎo)

21IC記者應(yīng)邀了參加了4月下旬在美國(guó)加州Santa Cruz召開(kāi)的2010 Globalpress電子峰會(huì)，“Globalpress電子峰會(huì)專輯”將與大家分享我們?cè)诖舜畏鍟?huì)上了解到的行業(yè)動(dòng)態(tài)、最新趨勢(shì)和解決方案。為期一周的2010 Globalpress電

21ic專訪
2010-05-11

電子低功耗 GLOBAL PRESS
Globalpress電子峰會(huì)專輯：可再生能源備受關(guān)注

21IC記者應(yīng)邀了參加了4月下旬在美國(guó)加州Santa Cruz召開(kāi)的2010 Globalpress電子峰會(huì)，“Globalpress電子峰會(huì)專輯”將與大家分享我們?cè)诖舜畏鍟?huì)上了解到的行業(yè)動(dòng)態(tài)、最新趨勢(shì)和解決方案。目前，各國(guó)政府都在大力推進(jìn)可

21ic專訪
2010-05-05

電子可再生能源 GLOBAL PRESS
Globalpress電子峰會(huì)專輯：Intersil預(yù)測(cè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇走勢(shì)

21IC記者應(yīng)邀了參加了4月下旬在美國(guó)加州Santa Cruz召開(kāi)的2010 Globalpress電子峰會(huì)，“Globalpress電子峰會(huì)專輯”將與大家分享我們?cè)诖舜畏鍟?huì)上了解到的行業(yè)動(dòng)態(tài)、最新趨勢(shì)和解決方案。iSuppli數(shù)據(jù)顯示，2010年全球2

21ic專訪
2010-05-03

電子 GLOBAL INTERSIL PRESS
Cypress：觸摸屏將成為2010年市場(chǎng)熱點(diǎn)

觀察琳瑯滿目的電子產(chǎn)品，我們不難發(fā)現(xiàn)觸摸屏的采用已經(jīng)越來(lái)越普及，從手機(jī)到GPS，從數(shù)碼相機(jī)到剛剛上市的iPad，消費(fèi)者已經(jīng)不再滿足于簡(jiǎn)單的點(diǎn)擊、拉伸，觸摸控制技術(shù)的發(fā)展可謂日新月異。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)iSuppli的預(yù)測(cè)

21ic專訪
2010-04-13

Cypress 觸摸屏電容式觸摸屏 TRUETOUCH
向32nm邁進(jìn)，ARM進(jìn)軍移動(dòng)互聯(lián)領(lǐng)域

前不久，ARM與IBM、特許半導(dǎo)體、三星電子共同宣布將在high-k metal-gate (HKMG)技術(shù)的基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)32納米和28納米的SoC設(shè)計(jì)平臺(tái)，ARM同時(shí)宣布：將利用Common Platform HKMG 32納米/28納米技術(shù)獨(dú)特的特性，開(kāi)發(fā)定制化的

21ic專訪
2010-03-27

IBM ARM 移動(dòng)互聯(lián) BSP
飛兆半導(dǎo)體：高度智能的飛兆移動(dòng)技術(shù)滿足移動(dòng)市場(chǎng)

馬春奇先生于2005年加盟飛兆半導(dǎo)體，現(xiàn)任飛兆半導(dǎo)體亞洲區(qū)移動(dòng)、計(jì)算、消費(fèi)和通信(MCCC)市場(chǎng)推廣和應(yīng)用總監(jiān)。馬春奇先生在半導(dǎo)體行業(yè)擁有超過(guò)17年的豐富經(jīng)驗(yàn)，并曾在摩托羅拉和飛思卡爾工作，對(duì)這一市場(chǎng)有深入且全面

21ic專訪
2010-03-12

移動(dòng) 集成飛兆半導(dǎo)體編程
唐蘭湘：讓電力信息與智能電網(wǎng)對(duì)接

目前，電力信息化發(fā)展方興未艾，特別是智能電網(wǎng)建設(shè)的提出為廣大廠商提供了更廣闊的市場(chǎng)前景。如何看待電力行業(yè)這一發(fā)展趨勢(shì)，廠商如何應(yīng)對(duì)這一變化？帶著一系列的問(wèn)題，記者走訪了中興通訊能源行業(yè)總經(jīng)理唐

21ic專訪
2010-02-25

電力智能電網(wǎng) 國(guó)家電網(wǎng) BSP
高精度處理器滿足工業(yè)應(yīng)用對(duì)系統(tǒng)功能的需求

——訪ADI技術(shù)市場(chǎng)經(jīng)理張鐵虎今天，提高電力和工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施的能效已成為一項(xiàng)全球化運(yùn)動(dòng)，要求利用尖端技術(shù)實(shí)現(xiàn)智能化電源管理。針對(duì)上述應(yīng)用，需要采用兼具高性能、高精度和高能效的處理器以滿足系統(tǒng)功能的需求。以

21ic專訪
2010-01-23

集成處理器高精度工業(yè)應(yīng)用

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硅谷面對(duì)面：2010年全球半導(dǎo)體營(yíng)收增長(zhǎng)有望突破30%

硅谷面對(duì)面：連接數(shù)字與現(xiàn)實(shí)，模擬技術(shù)愈加重要

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高精度處理器滿足工業(yè)應(yīng)用對(duì)系統(tǒng)功能的需求

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