1.前言
MOSFET 被用作負(fù)載開關(guān)的次數(shù)比它們在任何其他應(yīng)用中的使用量都要多,其數(shù)量一次達(dá)到數(shù)億。我可能應(yīng)該從我在這里如何定義“負(fù)載開關(guān)”開始。為了這篇文章,考慮負(fù)載開關(guān)任何小信號 FET,其在系統(tǒng)中的唯一功能是將一些低電流 (<1A) 信號傳遞(或阻止)到另一個板組件。電池保護(hù) MOSFET 具有非常相似的功能,但代表了負(fù)載開關(guān)應(yīng)用的一個獨(dú)特子集,也可以承載更高的電流。
我們的應(yīng)用團(tuán)隊(duì)對負(fù)載開關(guān) FET 有一個詞——“精靈灰塵”——來描述在大部分設(shè)計(jì)完成后它們可以“灑”在系統(tǒng)上的普遍方式。這也許會對這些小型發(fā)電機(jī)造成損害,因?yàn)樗鼈兺ǔR彩菍㈦娮酉到y(tǒng)固定在一起的粘合劑。
2.如何選擇合適的MOSFET作為電子開關(guān)
這些設(shè)備攜帶的小信號一般在幾百毫安左右,因此理論上沒有理由不能集成該功能。然而,定制集成電路 (IC) 的成本可能更高,因此一旦設(shè)計(jì)完成,就可以更容易地實(shí)現(xiàn)其中一些小信號 FET,而不是要求或重新設(shè)計(jì)定制 IC。鑒于此,這些設(shè)備通常有兩個基本要求:便宜且小巧。這些要求中哪一個最關(guān)鍵將決定哪種類型的 MOSFET 最適合我們的設(shè)計(jì)。
如果成本是最重要的因素,那么小外形晶體管 (SOT) 系列(SOT-23、SOT-26、SOT-323、SOT-523)等小尺寸封裝將是最可取的選擇。這些器件的 PCB 占位面積從 2.6mm 2到 10mm 2,導(dǎo)通電阻在幾百毫歐到幾歐姆的范圍內(nèi),并且可以處理高達(dá)大約半安培的電流(取決于電阻)。它們由較大的突出引線和體積較大的封裝組成(見圖 1)。雖然一些工業(yè)設(shè)計(jì)師更喜歡外部引線,因?yàn)樗鼈兪闺娐钒灏惭b簡單,并且可以輕松地對焊接連接進(jìn)行目視檢查,但這些 FET 的最大吸引力在于它們的低成本(一分錢或更少)。我應(yīng)該注意到,TI 確實(shí)沒有任何針對這些封裝中的 MOSFET 的產(chǎn)品,也沒有打算在這個商品化空間中發(fā)揮作用。
圖 1:幾個 SOT 封裝(未按比例繪制)
另一方面,如果減少許多外來小信號晶體管占用的 PCB 空間是最大的問題,更好的解決方案是裸芯片芯片級封裝 (CSP) 或焊盤網(wǎng)格陣列 (LGA) 器件。TI 擁有多種此類器件,最受歡迎的是我們的FemtoFET產(chǎn)品線 (圖 2)。這些器件具有超小尺寸,可提供小至 0.5 毫米以下的尺寸選擇2. 這種微小的外形不可避免地意味著通過 PCB 的高結(jié)到環(huán)境熱阻抗。然而,由于電阻可能比大尺寸 SOIC 封裝器件小一到兩個數(shù)量級,減少的傳導(dǎo)損耗足以彌補(bǔ)熱阻抗的輕微增加,在某些情況下實(shí)現(xiàn)更高的電流處理能力1A。
圖 2:三種不同的 FemtoFET 封裝產(chǎn)品(未按比例繪制)
在選擇上述哪條道路前行,我提供兩個最后的警告。首先,在使用 FemtoFET(或其他一些超小型設(shè)備)之前,我們應(yīng)該檢查我們的 PCB 制造能力。一些工業(yè)制造工藝更喜歡安裝焊盤之間的更大間距(因此更喜歡 SOT 設(shè)備)。其他產(chǎn)品可以處理低至 0.5 毫米的間距(如 F5 FemtoFET 系列),而個人電子產(chǎn)品制造商通??梢蕴幚淼椭?0.35 毫米的間距(由 F4 和 F3 FemtoFET 封裝支持)。
我之前已經(jīng)詳細(xì)討論過電流額定值,但因?yàn)樨?fù)載開關(guān)的唯一目的是承載小電流,所以值得再回顧一次。與往常一樣,最佳做法是忽略首頁的電流額定值,而是從我們認(rèn)為系統(tǒng)允許 FET 耗散的功率損耗倒退計(jì)算。
大多數(shù)數(shù)據(jù)表將提供最小和最大銅 (Cu) PCB 方案的結(jié)到環(huán)境熱阻抗 (R θJA )。使用最小銅作為最壞情況是最安全的選擇,但如果我們知道終端板尺寸,我們可以嘗試在數(shù)據(jù)表中提供的最小和最大銅阻抗之間插入 R θJA。然后,使用下面的公式 1 以及終端設(shè)備最壞情況周圍環(huán)境的知識,我們可以計(jì)算出 FET 可以處理的功率以及電流:
負(fù)載開關(guān)應(yīng)用的一個好處是設(shè)備要么打開要么關(guān)閉。因此——與我在本系列中討論的所有其他應(yīng)用不同——所有功率損耗都是由傳導(dǎo)損耗 (I 2 R) 引起的。
這篇文章專門針對分立 FET 可以充分滿足我們的設(shè)計(jì)需求但最終我們的設(shè)計(jì)應(yīng)該選擇最合適的集成級別的那些應(yīng)用。
傳統(tǒng)上,耗盡型 MOSFET 被歸類為線性器件,因?yàn)樵礃O和漏極之間的傳導(dǎo)通道無法被夾斷,因此不適合數(shù)字開關(guān)。這種誤解的種子是由 Dawon Kahng 博士播下的,他在 1959 年發(fā)明了第一個耗盡型 MOSFET——只...
關(guān)鍵字: MOSFET 數(shù)字開關(guān)該穩(wěn)壓器內(nèi)置一個MOSFET和一個續(xù)流二極管,MOSFET提供交流發(fā)電機(jī)勵磁電流,當(dāng)勵磁關(guān)閉時,續(xù)流二極管負(fù)責(zé)提供轉(zhuǎn)子電流。發(fā)電機(jī)閉環(huán)運(yùn)行具有負(fù)載響應(yīng)控制 (LRC)和回路LRC控制,當(dāng)車輛的整體電能需求不斷變化時,使輸...
關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體 穩(wěn)壓器 MOSFET 續(xù)流二極管為了評估該開關(guān)在 WPT 阻抗匹配應(yīng)用中的性能,Menlo Microsystems 和Solace Power創(chuàng)建了電路和電氣環(huán)境類似于 Solace 的 Equus 系統(tǒng)。Solace WPT 方法采用獲得專利的諧振...
關(guān)鍵字: 無線電力傳輸 電子開關(guān)如果諧振無線電力傳輸 (WPT) 系統(tǒng)要兌現(xiàn)其為電動汽車和其他大功率應(yīng)用充電的承諾,首先必須解決一個工程問題。
關(guān)鍵字: 諧振無線電力傳輸 (WPT) 電子開關(guān)