聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無(wú)線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位,一年約有15億臺(tái)內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車(chē)用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)、先進(jìn)的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。
聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)是全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商,而且是連續(xù)四個(gè)季度問(wèn)鼎,主要是由天璣系列處理器帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)。
近日,據(jù)國(guó)內(nèi)媒體報(bào)道,由于新興市場(chǎng)需求大好、疫情后下游拉貨動(dòng)能增強(qiáng),聯(lián)發(fā)科本月針對(duì)旗下最重要的手機(jī)芯片調(diào)升報(bào)價(jià),最高漲幅高達(dá)15%。
同時(shí)有業(yè)內(nèi)人士透露,聯(lián)發(fā)科近期確實(shí)調(diào)整了手機(jī)芯片價(jià)格,其中4G芯片漲幅最高,達(dá)到了10-15%,5G芯片則是漲幅約5%。對(duì)此市場(chǎng)而言,聯(lián)發(fā)科不予回應(yīng)。
我們知道,今年以來(lái)受到疫情和惡劣天氣等的影響,智能設(shè)備“缺芯”情況嚴(yán)重,這次“缺芯”波及到汽車(chē)、手機(jī)等智能設(shè)備,而且影響還不小,目前蘋(píng)果各類設(shè)備都處于嚴(yán)重缺貨狀態(tài),而疫情的好轉(zhuǎn)也導(dǎo)致缺芯更加嚴(yán)重,從而帶來(lái)了“噩夢(mèng)”,手機(jī)芯片要漲價(jià)了,進(jìn)而導(dǎo)致智能手機(jī)漲價(jià),要入手手機(jī)的小伙伴可能要抓緊了,雙十一過(guò)后不懂手機(jī)價(jià)格會(huì)不會(huì)上漲。
根據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)的消息,聯(lián)發(fā)科宣布將上調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格,其中4G芯片漲價(jià)最明顯,上漲幅度高達(dá)15%,5G手機(jī)芯片價(jià)格也漲幅約5%,從而明顯提高手機(jī)的成本。
11月8日市場(chǎng)消息,聯(lián)發(fā)科將對(duì)旗下手機(jī)芯片的價(jià)格進(jìn)行調(diào)整,其中4G手機(jī)芯片的價(jià)格漲幅高達(dá)15%,5G手機(jī)芯片價(jià)格漲幅約5%。
這是否意味著搭載聯(lián)發(fā)科4G/5G芯片的手機(jī)會(huì)漲價(jià)?并不一定,因?yàn)槭謾C(jī)涉及到的零件很多,并不只有芯片。一般而言,當(dāng)手機(jī)零部件的價(jià)格整體上漲時(shí),手機(jī)廠商就會(huì)考慮漲價(jià)。以今年蘋(píng)果發(fā)布的iPhone 13系列為例,在芯片代工費(fèi)上漲等情況下,iPhone 13系列相比上一代iPhone還便宜了300元至500元。
4G/5G手機(jī)芯片漲價(jià),這對(duì)聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)又增加了一筆收入,盡管其收入已經(jīng)不低。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù),聯(lián)發(fā)科9月銷(xiāo)售額為479.1億臺(tái)幣(約人民幣109.95億元),環(huán)比增長(zhǎng)約11.9%。另有一項(xiàng)調(diào)查顯示,今年第二季度,聯(lián)發(fā)科芯片市場(chǎng)占有率高于高通的32%,達(dá)到38%。
事實(shí)上,早在今年8月,就有業(yè)內(nèi)人士指出,目前移動(dòng)芯片供應(yīng)商正在縮減4G智能手機(jī)芯片的供應(yīng),轉(zhuǎn)而將精力放在5G芯片上。這意味著4G手機(jī)芯片在部分市場(chǎng)可能供不應(yīng)求,導(dǎo)致漲價(jià)。而5G手機(jī)芯片的規(guī)?;?yīng)已經(jīng)顯現(xiàn),即便漲價(jià),幅度也很??梢钥吹?,聯(lián)發(fā)科的5G手機(jī)芯片價(jià)格漲幅僅為5%。
而根據(jù)消息,聯(lián)發(fā)科本輪漲價(jià),主要因?yàn)樾屡d市場(chǎng)復(fù)蘇,導(dǎo)致手機(jī)需求量劇增,芯片供不應(yīng)求;另外臺(tái)積電宣布代工芯片漲價(jià),也帶來(lái)整個(gè)芯片行業(yè)的價(jià)格上漲。另外,聯(lián)發(fā)科這兩年的發(fā)展已經(jīng)積累了很多的底氣,不再需要通過(guò)“低價(jià)”銷(xiāo)售贏得銷(xiāo)路,根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布的2021年第二季度智能手機(jī)處理器市場(chǎng)份額的報(bào)告,聯(lián)發(fā)科以38%的占比位居第一位,打敗了高通市場(chǎng)(市場(chǎng)份額32%),難道真的是聯(lián)發(fā)科飄了嗎?
11 月 10 日消息,今日聯(lián)發(fā)科公布了 2021 年 10 月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告。該公司當(dāng)月?tīng)I(yíng)收 304.39 億元新臺(tái)幣,約合 70 億人民幣,環(huán)比減少 19.61%,同比增長(zhǎng) 38.4%。這一數(shù)據(jù)創(chuàng)造了該公司歷史第三高記錄。
2021 年 1-10 月,聯(lián)發(fā)科累計(jì)營(yíng)收約合 590 億元人民幣,同比增長(zhǎng) 25.88%。官方表示,10 月?tīng)I(yíng)收下滑的原因之一是當(dāng)月工作天數(shù)減少。
聯(lián)發(fā)科指出,第四季度市場(chǎng)需求依舊相當(dāng)強(qiáng)勁,移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)、成長(zhǎng)型產(chǎn)品業(yè)績(jī)繼續(xù)上揚(yáng),智慧家家庭類業(yè)績(jī)則隨著奕力完成出售,預(yù)估相比第三季度下滑。公司整體營(yíng)收預(yù)計(jì)依舊維持高位。
聯(lián)發(fā)科 4G/5G 智能手機(jī)處理器市場(chǎng)占有率持續(xù)增加,此外平板電腦以及 Chromebook 也需求強(qiáng)勁。此外,新款 5G SoC 有望于年底公布,繼續(xù)拉動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。
官方表示,Wi-Fi 5/6 相關(guān)芯片需求持續(xù)增長(zhǎng),尤其是 Wi-Fi 6 芯片已經(jīng)獲得數(shù)款高端路由器等產(chǎn)品采用。展望未來(lái),聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)今年全球 5G 手機(jī)出貨量將達(dá)到 2 億部,明年繼續(xù)增長(zhǎng)。公司預(yù)計(jì)毫米波相關(guān)產(chǎn)品將在 2021 年年底送樣,2022 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
華為的麒麟系列處理器和聯(lián)發(fā)科處理器,這里估計(jì)有很多人直接就給華為麒麟系列排到第三位,聯(lián)發(fā)科排到第四位,但是這里我個(gè)人認(rèn)為存在很多爭(zhēng)議點(diǎn),首先單從做手機(jī)處理器的時(shí)間來(lái)說(shuō)聯(lián)發(fā)科肯定是早于華為,要知道在山寨機(jī)時(shí)代聯(lián)發(fā)科可是主流處理器,其價(jià)格低性價(jià)比高在低端手機(jī)上面可以說(shuō)到處都能看到他的身影,包括華為本身也用過(guò)他的處理器,而華為麒麟系列是后來(lái)居上,在品牌和口碑上面華為麒麟要優(yōu)于聯(lián)發(fā)科。
但是大家不要忘記一件事那就是研發(fā)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)這個(gè)是兩個(gè)概念,華為麒麟雖說(shuō)是自主研發(fā)但是在生產(chǎn)上面還要依靠臺(tái)積電,這里就需要用到米國(guó)的光刻機(jī)專利,想必大家也知道了米國(guó)現(xiàn)在禁止臺(tái)積電為華為生產(chǎn)5納米的麒麟芯片,這就意味著華為引以為傲的麒麟芯片就此停產(chǎn),也就是說(shuō)哪怕你再厲害我不讓你生產(chǎn)看你怎么豪橫。
市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) CINNO Research 近日發(fā)布了 9 月份和 3 季度的中國(guó)市場(chǎng)手機(jī)處理器出貨量報(bào)告。
報(bào)告顯示,蘋(píng)果 9 月發(fā)布的 iPhone 13 系列出貨強(qiáng)勁,其 A 系列芯片環(huán)比(32.5%)和同比(43.6%)都有大幅上升,其他安卓品牌手機(jī)出貨受到一定影響,高通環(huán)比下降 18.5%,而聯(lián)發(fā)科環(huán)比下降 17.4%。根據(jù) CINNO Research 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)銷(xiāo)量數(shù)據(jù)預(yù)測(cè),2021 年中國(guó) 5G 智能機(jī)市場(chǎng)中高通仍為最大手機(jī)處理器廠商,市場(chǎng)占比預(yù)計(jì)增至 35%。同時(shí),隨著華為海思份額的萎縮,聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)占比預(yù)計(jì)增至 33%。2021 年,中國(guó) 5G 智能機(jī)手機(jī)處理市場(chǎng)格局逐步由“三強(qiáng)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤皟沙粡?qiáng)”的競(jìng)爭(zhēng)格局。
10月12日,聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),分享聯(lián)發(fā)科在移動(dòng)GPU、多媒體、雙卡雙通、Wi-Fi 7、藍(lán)牙音頻、高精度定位等方面的最新成果。
關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 高通 移動(dòng)光追近期,聯(lián)發(fā)科召開(kāi)2022天璣旗艦技術(shù)溝通會(huì),分享了移動(dòng)平臺(tái)最新的技術(shù)趨勢(shì)以及在通信技術(shù)領(lǐng)域所取得的階段性成果,其中包含了5G新雙通、WiFi 7、高精度導(dǎo)航等技術(shù)主題。
關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 手機(jī)智能手機(jī)發(fā)展到今天,AI技術(shù)已經(jīng)深入顯示、影像、游戲等多個(gè)領(lǐng)域,成為旗艦芯片產(chǎn)品力競(jìng)爭(zhēng)中的重要一環(huán)。近日,在聯(lián)發(fā)科舉辦的天璣旗艦技術(shù)溝通會(huì)上,AI圖像語(yǔ)義分割技術(shù)(AI Image Semantic Segmentati...
關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 手機(jī)影像 AI圖像臺(tái)媒報(bào)道稱,市場(chǎng)傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋(píng)果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋(píng)果針對(duì)當(dāng)紅的智能音箱趨勢(shì),所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機(jī)會(huì)成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 臺(tái)積電 物聯(lián)網(wǎng)去年 7 月 17 日,OPPO 在海外市場(chǎng)發(fā)布了 OPPO A16 入門(mén)級(jí)手機(jī),售價(jià)約 900 元。近日,OPPO 將發(fā)布其迭代產(chǎn)品 ——OPPO A17 手機(jī)。
關(guān)鍵字: OPPO A17手機(jī) 聯(lián)發(fā)科10月13日,臺(tái)積電發(fā)布了2022年Q3季度財(cái)報(bào),合并營(yíng)收約新臺(tái)幣6131億4千萬(wàn)元,稅后純益約新臺(tái)幣2808億7千萬(wàn)元,每股盈余為新臺(tái)幣10.83元(折合美國(guó)存托憑證每單位為1.79美元)。
關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 聯(lián)發(fā)科 半導(dǎo)體 2nm未來(lái)移動(dòng)芯片如何發(fā)展?近期,MediaTek舉辦了天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),圍繞移動(dòng)光追、移動(dòng)GPU增效方案、AI圖像語(yǔ)義分割、5G新雙通、Wi-Fi 7、高保真藍(lán)牙音頻、高精度導(dǎo)航等主題,全面分享了MediaTek天璣5...
關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 芯片隨著4K內(nèi)容的流行和普及,越來(lái)越多的人平時(shí)會(huì)在手機(jī)上看高清內(nèi)容,手機(jī)的顯示效果越發(fā)驚艷。與此同時(shí),也有很多人躍躍欲試,想要自己制作視頻來(lái)呈現(xiàn)自己的靈感、記錄生活。拍攝高清視頻的需求,手機(jī)能勝任嗎?我們來(lái)看看紀(jì)錄片制作人怎...
關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 Discovery“天機(jī)芯”是清華大學(xué)類腦計(jì)算研究中心施路平團(tuán)隊(duì)研發(fā) [1] 的一款新型人工智能芯片。“天機(jī)芯”把人工通用智能的兩個(gè)主要研究方向,即基于計(jì)算機(jī)科學(xué)和基于神經(jīng)科學(xué)這兩種方法,集成到一個(gè)平臺(tái),可以同時(shí)支持機(jī)器學(xué)習(xí)算法和現(xiàn)有類腦...
關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 天璣9系 芯片