新思科技旗艦產(chǎn)品 Fusion Compiler助力客戶實現(xiàn)超 500 次流片，行業(yè)領先優(yōu)勢進一步擴大

助力客戶性能提升20%，功耗降低15%，面積縮小5%

摘要：

• 流片范圍覆蓋5G 移動、高性能計算、人工智能、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心等細分市場中40 納米至 3 納米設計。
• 眾多領先半導體公司利用新思科技Fusion Compiler緊密的生產(chǎn)部署，進一步實現(xiàn)行業(yè)競爭優(yōu)勢。

加利福尼亞州山景城2021年12月3日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）今日宣布，自 2019 年 Fusion Compiler? RTL-to-GDSII 解決方案正式發(fā)布以來，采用該解決方案的客戶已實現(xiàn)超過500次流片。由此，新思科技進一步擴大了其在數(shù)字設計領域的領先優(yōu)勢。眾多來自高性能計算（HPC）、人工智能（AI）和5G移動等高增長垂直領域的領先半導體公司利用Fusion Compiler，在40納米至3納米工藝節(jié)點下成功流片。 

如何在緊迫的時間內(nèi)和先進的工藝節(jié)點下實現(xiàn)嚴格的性能、功耗和面積（PPA）目標，是現(xiàn)階段眾多開發(fā)者面臨的嚴峻挑戰(zhàn)。新思科技Fusion Compiler憑借其統(tǒng)一架構和優(yōu)化引擎，可協(xié)助開發(fā)者實現(xiàn)簽核級精確的PPA指標，并極大減少設計迭代和后期意外發(fā)生。據(jù)測算，與業(yè)界其他解決方案相比，F(xiàn)usion Compiler解決方案平均可協(xié)助客戶實現(xiàn)性能提升20%、功耗降低15%、面積縮小5%。

三星電子系統(tǒng)LSI業(yè)務設計技術團隊副總裁Ilyong Kim表示：“我們通過新思科技Fusion Compiler解決方案的緊密生產(chǎn)部署，獲得了卓越的結果質(zhì)量，包括顯著提高利用率和加快上市時間，從而提升了行業(yè)領導地位。其獨特的單數(shù)據(jù)模型和統(tǒng)一引擎，以及內(nèi)置簽核級時序分析、寄生參數(shù)提取和功耗分析，幫助我們減少設計迭代，在諸多行業(yè)解決方案中脫穎而出。我們在多次成功的設計流片中感受到了 Fusion Compiler 的優(yōu)勢。目前我們正在擴大部署，計劃采用新思科技最新的機器學習技術進一步加深我們以客戶為中心的差異化優(yōu)勢?！?/p>

鎧俠公司設計技術創(chuàng)新部高級經(jīng)理 Kazunari Horikawa 表示：“鎧俠公司是半導體行業(yè)領先的存儲器供應商，在生產(chǎn)高性能內(nèi)存控制器方面處于領先地位。我們通過與新思科技合作，實現(xiàn)了完整的 Fusion Compiler 設計流程，顯著提高了流程效率。此外，借助新思科技TestMax 產(chǎn)品的測試融合技術，我們能夠?qū)⒃O計方法左移，并在最新的流片中將功耗降低40%、面積縮小10%，進一步提升了我們在行業(yè)中的領導地位。我們期待與新思科技合作，利用Fusion Compile解決方案進一步提高生產(chǎn)力?！?/p>

經(jīng)生產(chǎn)驗證且可擴展的數(shù)據(jù)模型，協(xié)助客戶獲取可預測的結果質(zhì)量

Fusion Compiler 是業(yè)界唯一支持單一數(shù)據(jù)模型和黃金簽核標準的 RTL-to-GDSII產(chǎn)品。它采用可擴展性高的統(tǒng)一數(shù)據(jù)模型，并包含了業(yè)界黃金簽核工具中的分析技術。這些功能全部封裝在一個集成環(huán)境中，交付獨特的定制流程，實現(xiàn)可預測的結果質(zhì)量（QoR）和簽核相關性。此外，“無處不在的機器學習”技術進一步增強了該產(chǎn)品的獨特架構，使生產(chǎn)力和QoR達到了更高水平。

“我們客戶持續(xù)面臨著在緊迫時間內(nèi)向新市場提供解決方案的壓力。通過 Fusion Compiler，他們能夠加速將自己的產(chǎn)品推向市場，同時提供具有差異化的 PPA，” 新思科技數(shù)字實現(xiàn)事業(yè)部營銷和戰(zhàn)略副總裁 Sanjay Bali 表示：“我們的客戶借助 Fusion Compiler 實現(xiàn)了 500 多次流片，再次證明了市場需要垂直集成的 RTL-to-GDSII解決方案以實現(xiàn)理想的PPA目標?！?/p>

Fusion Compiler 是新思科技 Fusion Design Platform? 的核心，作為業(yè)界首個AI 增強型云端設計解決方案的集大成者，F(xiàn)usion Design Platform重新定義了邏輯合成、布局布線以及簽核驗證等傳統(tǒng)EDA 工具邊界。它利用機器學習加速計算密集型分析，通過預測結果改進決策，利用對過去經(jīng)驗的學習達成更好的結果。

在近期舉行的新思科技數(shù)字設計技術研討會（Synopsys Digital Design Technology Symposium）上，AMD、Arm、聯(lián)發(fā)科等客戶詳細介紹了他們使用Fusion Compiler和Fusion Design Platform的設計經(jīng)驗。該活動現(xiàn)在可在線觀看。

了解有關 Fusion Design Platform 的更多信息：https://www.synopsys.com/zh-cn/implementation-and-signoff/fusion-design-platform.html

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