SMD封裝部分工藝及要求

焊接清潔回流焊和清潔：⒈ 微型SMD可使用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的回流焊工藝。⒉ 建議在回流焊中使用氮?dú)膺M(jìn)行清潔。⒊ 按J-STD-020標(biāo)準(zhǔn)，微型SMD可承受多達(dá)三次回流焊操作(最高溫度為235℃)，符合。⒋ 微型SMD可承受最高260℃、時(shí)間長達(dá)30秒的回流焊溫度，。

焊接返工產(chǎn)生微型SMD返工的關(guān)鍵因素有如下幾點(diǎn)：⒈ 返工過程與多數(shù)BGA和CSP封裝的返工過程相同。⒉ 返工回流焊的各項(xiàng)參數(shù)應(yīng)與裝配時(shí)回流焊的原始參數(shù)完全一致。⒊ 返工系統(tǒng)應(yīng)包括具有成型能力的局部對流加熱器、底部預(yù)加熱器，以及帶圖像重疊功能的元件拾放機(jī)。

質(zhì)量檢測以下是微型SMD安裝在FR-4 PCB上時(shí)的焊接點(diǎn)可靠性檢查，以及機(jī)械測試結(jié)果。測試包括使用菊花鏈元件。產(chǎn)品可靠性數(shù)據(jù)在產(chǎn)品的每項(xiàng)質(zhì)檢報(bào)告中分別列出。

焊接質(zhì)檢焊接可靠性質(zhì)檢：⒈ 溫度循環(huán)：應(yīng)遵循IPC-SM-785 《表面貼裝焊接件的加速可靠性測試指南》進(jìn)行測試。⒉封裝剪切：作為生產(chǎn)工藝的一部分，應(yīng)在封裝時(shí)收集焊接凸起的剪切數(shù)據(jù)，以確保焊球(solder ball)與封裝緊密結(jié)合。對于直徑為0.17mm的焊接凸起，所記錄的每焊接凸起平均封裝剪切力約為100gm。對于直徑為0.3mm的焊接凸起，每個(gè)焊接凸起的封裝剪切力大于200gm。所用的材料和表面貼裝方法不同，所測得的封裝剪切數(shù)值也會(huì)不同。⒊ 拉伸測試：將一個(gè)螺釘固定在元件背面，將裝配好的8焊接凸起微型SMD部件垂直上拉，直到將元件拉離電路板為止。對于直徑為0.17mm的焊接凸起來說，所記錄的平均拉升力為每焊接凸起80gm。⒋ 下落測試：下落測試的對象是安裝在1.5mm厚PCB上具有8個(gè)焊接凸起的微型SMD封裝，焊接凸起直徑為0.17mm。在第一邊下落7次，第二邊下落7次，拐角下落8次，水平下落8次，總共30次。如果測試結(jié)果菊花鏈回路中的阻抗增加10%以上，則視為不能通過測試。⒌ 三點(diǎn)折彎測試：用寬度為100mm的測試板進(jìn)行三點(diǎn)彎曲測試，以9.45 mm/min的力對中點(diǎn)進(jìn)行扭轉(zhuǎn)。測試結(jié)果表明，即使將扭轉(zhuǎn)力增加到25mm也無焊接凸起出現(xiàn)損壞。

熱特性按照IA/JESD51-3規(guī)定，采用低效熱傳導(dǎo)測試板來評估微型SMD封裝的熱特性。SMD產(chǎn)品的性能視產(chǎn)品裸片尺寸和應(yīng)用(PCB布局及設(shè)計(jì))而定。

在柔性印制電路板FPC上貼裝SMD的工藝要求：在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際，相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝，由于組裝空間的關(guān)系，其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機(jī)的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢之一.對于表面貼裝的工藝要求和注意點(diǎn)有以下幾點(diǎn).

常規(guī)SMD貼裝特點(diǎn)：貼裝精度要求不高，元件數(shù)量少，元件品種以電阻電容為主，或有個(gè)別的異型元件.關(guān)鍵過程：1.錫膏印刷：FPC靠外型定位于印刷專用托板上，一般采用小型半自動(dòng)印刷機(jī)印刷，也可以采用手動(dòng)印刷，但是手動(dòng)印刷質(zhì)量比半自動(dòng)印刷的要差.⒉貼裝：一般可采用手工貼裝，位置精度高一些的個(gè)別元件也可采用手動(dòng)貼片機(jī)貼裝.⒊焊接：一般都采用再流焊工藝，特殊情況也可用點(diǎn)焊.

高精度貼裝特點(diǎn)：FPC上要有基板定位用MARK標(biāo)記，F(xiàn)PC本身要平整.FPC固定難，批量生產(chǎn)時(shí)一致性較難保證，對設(shè)備要求高.另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大.關(guān)鍵過程：1.FPC固定：從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上.所用托板要求熱膨脹系數(shù)要小.固定方法有兩種，貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以上時(shí)用方法A;貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以下時(shí)用方法B.方法A：托板套在定位模板上.FPC用薄型耐高溫膠帶固定在托板上，然后讓托板與定位模板分離，進(jìn)行印刷.耐高溫膠帶應(yīng)粘度適中，回流焊后必須易剝離，且在FPC上無殘留膠劑.方法B：托板是定制的，對其工藝要求必須經(jīng)過多次熱沖擊后變形極小.托板上設(shè)有T 型定位銷，銷的高度比FPC略高一點(diǎn).⒉錫膏印刷：因?yàn)橥邪迳涎b載FPC,FPC上有定位用的耐高溫膠帶，使高度與托板平面不一致，所以印刷時(shí)必須選用彈性刮刀.錫膏成份對印刷效果影響較大，必須選用合適的錫膏.另外對選用B方法的印刷模板需經(jīng)過特殊處理.⒊貼裝設(shè)備：第一，錫膏印刷機(jī)，印刷機(jī)最好帶有光學(xué)定位系統(tǒng)，否則焊接質(zhì)量會(huì)有較大影響.其次，F(xiàn)PC固定在托板上，但是FPC與托板之間總會(huì)產(chǎn)生一些微小的間隙，這是與PCB基板最大的區(qū)別.因此設(shè)備參數(shù)的設(shè)定對印刷效果，貼裝精度，焊接效果會(huì)產(chǎn)生較大影響.因此FPC的貼裝對過程控制要求嚴(yán)格.三.其它：為保證組裝質(zhì)量，在貼裝前對FPC最好經(jīng)過烘干處理。