作為AIoT行業(yè)龍芯片設(shè)計龍頭公司，瑞芯微主要產(chǎn)品智能應(yīng)用處理器芯片，是SoC芯片的一種，屬系統(tǒng)級的超大規(guī)模數(shù)字IC。在AIoT的百行百業(yè)中，公司選擇以機器視覺和汽車電子作為公司AIoT的核心支柱產(chǎn)業(yè)。2021年，瑞芯微推出高端智能視覺處理器RK3588，并啟動研發(fā)新一代智能視覺處理器項目，定位于機器視覺規(guī)模最大的主流賽道。在車用芯片方面，去年1月公司推出了首顆通過AEC-Q100車用可靠性標準測試的芯片RK3358M，目前已經(jīng)在認證的過程中，即將在2022年上半年完成AEC-Q100測試;另外，新款高性能處理器RK3588也將進入汽車電子領(lǐng)域，針對高性能智能座艙的應(yīng)用。瑞芯微機器視覺處理器也已在不同種類汽車的DMS、DVR系統(tǒng)中得到應(yīng)用。目前，公司已形成高中低多檔次、不同性能的車用處理器解決方案，涵蓋乘用車、商用車等領(lǐng)域的應(yīng)用。
去年瑞芯微投入的研發(fā)費用為5.61億元，占營業(yè)收入比例達20.63%，同比增長約五成。今年公司將加大機器視覺領(lǐng)域投入，進一步擴寬客戶面，特別是加強和各類頭部客戶的合作，爭取在機器視覺市場獲取較好的市場份額;另外，公司將加快車載產(chǎn)品的市場布局，在智能駕艙、智能中控和視覺產(chǎn)品上力爭明顯銷售增長，并加強在汽車領(lǐng)域的技術(shù)和客戶積累，進一步擴寬車載產(chǎn)品線。
芯微電子有限公司(Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd)是國內(nèi)獨資的專業(yè)集成電路設(shè)計公司和經(jīng)國家認定的集成電路設(shè)計企業(yè)，專注于數(shù)字音視頻、移動多媒體芯片的研究和開發(fā)。公司自主研發(fā)的RK26系列芯片被譽為2006-07年度中國最亮的“芯”，連續(xù)兩年獲得中國集成電路設(shè)計業(yè)最高榮譽“中國芯”的“最佳市場表現(xiàn)獎”，已經(jīng)成為MP3/MP4高端芯片的第一品牌。2007年“瑞芯數(shù)字音視頻處理芯片控制軟件”在第11屆中國國際軟件博覽會上獲得金獎。瑞芯公司與微軟正式建立音視頻戰(zhàn)略合作關(guān)系。瑞芯微電子有限公司是中國領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，專注于移動互聯(lián)平臺的開發(fā)，為業(yè)界提供完整的SOC芯片解決方案。瑞芯主要產(chǎn)品為用于個人移動互聯(lián)終端產(chǎn)品(MID/互聯(lián)網(wǎng)電視/智能手機/智能家庭話機/電子書)和便攜式多媒體娛樂終端(MP3/PMP)的主芯片，為消費電子產(chǎn)品和整機生產(chǎn)廠家提供從芯片平臺到系統(tǒng)SOC軟硬件的整體解決方案，并始終堅持自主創(chuàng)新的產(chǎn)品研發(fā)方向，并保持著旺盛的技術(shù)研發(fā)能力。
3月21日，瑞芯微(97.390, -1.72, -1.74%)(603893.SH)發(fā)布2021年年報。2021年度，瑞芯微實現(xiàn)營業(yè)收入約27億元，同比增長45.9%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤約6億元，同比增長88.07%。2021年，瑞芯微的集成電路產(chǎn)品實現(xiàn)了銷售量擴大的同時，又實現(xiàn)了銷售價格的同步提升。而從毛利率的角度看，2021年，集成電路產(chǎn)品毛利率為39.74%，較上年度減少0.4個百分點。這也意味著，瑞芯微的集成電路產(chǎn)品提價速度未及其成本上漲速度。2021年度，瑞芯微歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤同比增長約63.91%，低于其歸母凈利潤增速約24個百分點。其中，占瑞芯微非經(jīng)常性損益金額較大的是公允價值變動損益。2021年度，以公允價值計量且其變動計入當期損益的金融資產(chǎn)對瑞芯微的利潤影響額約0.97億元。
當前是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略期，瑞芯微持續(xù)圍繞“大視頻、大音頻、大感知、大軟件”四個技術(shù)方向，強化核心競爭力，在人工智能計算、圖像信號處理、超高清智能視頻編解碼、智能語音及信號處理、快充及大電流電源管理等技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)投入，緊密結(jié)合客戶需求，從算法到IP設(shè)計，通過自主研發(fā)推動技術(shù)和產(chǎn)品上更多的創(chuàng)新。公司將充分利用工藝技術(shù)的快速發(fā)展，在低功耗設(shè)計、高速系統(tǒng)架構(gòu)等方面加大投入，推動芯片在功耗和性能上的突破
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