全球芯片代工排名出爐，美國計(jì)劃增強(qiáng)自己芯片制造能力

雖然說中國芯片發(fā)展起步較晚，在過去很長一段時(shí)間里芯片需求都要受制于歐美等發(fā)達(dá)國家。但是在芯片代工領(lǐng)域，奮起直追的中國，已經(jīng)在一定程度上實(shí)現(xiàn)了彎道超車?？v觀當(dāng)下全球芯片半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的發(fā)展，中國企業(yè)的發(fā)展相當(dāng)強(qiáng)勢。臺(tái)積電、中芯國際、聯(lián)電以及華虹半導(dǎo)體等在全球代工市場的份額不斷提升。12月2日，集邦咨詢公布“2021年第三季度全球十大晶圓代工廠營收排名”。根據(jù)集邦咨詢公布的排行數(shù)據(jù)顯示：2021年第三季度，全球半導(dǎo)體晶圓代工領(lǐng)域的總產(chǎn)值達(dá)到了272.8億美元，當(dāng)季增幅高達(dá)11.8%，實(shí)現(xiàn)了連續(xù)9個(gè)月創(chuàng)下歷史新高這一行業(yè)記錄。

而從新鮮出爐的全球芯片代工排名具體廠商排行來看，作為全球芯片代工巨頭的臺(tái)積電，憑借著148.8億美元的三季度營收，以絕對的營收優(yōu)勢，穩(wěn)坐全球第一的寶座。對于臺(tái)積電第三季度營收的大幅度增長，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為最主要的原因是蘋果秋季旗艦新機(jī)iPhone13系列的帶動(dòng)。值得一提的是，在全球芯片代工廠商營收排名榜單中，中國代工企業(yè)占據(jù)了絕大部分的席位。三星雖然排名僅次于臺(tái)積電，位居第二。但是從具體營收來看，三星在2021年第三季度的營收僅為48.1億元，僅為臺(tái)積電(148.8億元)的零頭。

實(shí)際上，從國產(chǎn)芯片代工廠商的表現(xiàn)來看，除了遙遙領(lǐng)先的臺(tái)積電備受業(yè)內(nèi)外人士熱議之外，躋身全球第五的中芯國際，表現(xiàn)依舊可圈可點(diǎn)。榜單顯示，中芯國際三季度的營收達(dá)到了14.2億美元，當(dāng)季增長幅度為5.3%。此次中芯國際營收不僅榜上有名，甚至還擠進(jìn)全球第五，確實(shí)出乎不少人的意料。按照集邦咨詢的說法，此次中芯國際在2021年第三季度營收的增長，最主要的原因是公司調(diào)整了相關(guān)產(chǎn)能的分配工作。據(jù)悉，三季度中芯國際不斷提升了中國客戶的比重，當(dāng)下中芯國際中國客戶約占公司客戶比重的70%。

此外，據(jù)筆者了解，當(dāng)下的中芯國際已經(jīng)成功完成了成熟的14nm芯片工藝制程以及先進(jìn)的7nm芯片工藝制程的研發(fā)工作，公司的產(chǎn)能以及芯片工藝能夠滿足大部分客戶以及大多數(shù)行業(yè)的需求。從目前國產(chǎn)芯片的發(fā)展來看，不僅有全球芯片代工巨頭臺(tái)積電的坐鎮(zhèn)，同時(shí)中芯國際、聯(lián)電、華虹半導(dǎo)體的芯片代工企業(yè)也不斷崛起，都在定程度上表明，國產(chǎn)芯片越來越強(qiáng)。

此前，提及中國芯片半導(dǎo)體行業(yè)之時(shí)，不少業(yè)內(nèi)外人士的第一反應(yīng)是被“卡脖子”。而芯片作為衡量一個(gè)國家科技發(fā)展水平以及國際競爭力的重要因素，自然不能輕易受制于人。否則，將直接將未來危機(jī)市場的主動(dòng)權(quán)拱手讓人。所以，對于我國芯片半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展上到國家、行業(yè)下到普通消費(fèi)者都十分關(guān)心。近年來，為了改變中國芯片受制于人的現(xiàn)狀，真正實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)芯片的自主化替代，越來越多的芯片企業(yè)加大自研力度，走上自主研發(fā)、生產(chǎn)芯片的道路。

據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)——集邦咨詢(TrendForce)最新預(yù)測報(bào)告顯示，受全球半導(dǎo)體短期影響，2022年，全球半導(dǎo)體代工市場規(guī)模將繼續(xù)增長20%，最終達(dá)到1287億美元。

那么從各大地區(qū)情況來看如何呢?

圖表視界注意到，按照集邦咨詢的數(shù)據(jù)來看，臺(tái)灣在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中占據(jù)主導(dǎo)地位，在半導(dǎo)體芯片代工市場更是處于龍頭地位。

具體數(shù)據(jù)來看，2022年，臺(tái)灣的半導(dǎo)體代工全球份額(按銷售額計(jì)算)將提高至66%，比2021年擴(kuò)大兩個(gè)百分點(diǎn)，如下圖所示：

從廠商數(shù)據(jù)來看，2022 年，臺(tái)積電(TSMC)芯片代工的全球市場份額將比2021年增加3個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到56%，而聯(lián)華電子(UMC)將確保7%的份額，與2021年持平，其他占3%，最終，臺(tái)灣廠商占全球芯片代工的66%的市場份額。

值得一提的是，不僅現(xiàn)在臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商在全球芯片代工領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，而且集邦咨詢預(yù)測，接下來，這一趨勢將繼續(xù)。

甚至該機(jī)構(gòu)預(yù)測，到2025年，臺(tái)灣廠商將擁有全球44%的芯片產(chǎn)能，而如果僅從尖端半導(dǎo)體來看，產(chǎn)能占比將達(dá)到58%。

此外，集邦咨詢還預(yù)測，2022年，三星電子、SK海力士等韓國企業(yè)芯片代工份額將比2021 年減少1個(gè)百分點(diǎn)，降至17%。

至于中國內(nèi)地，數(shù)據(jù)顯示，中芯國際(SMIC)等在內(nèi)的中國內(nèi)地企業(yè)的份額將比上年增加1個(gè)百分點(diǎn)，市場占有率或達(dá)到8%。

至于其他地區(qū)，市場占有率或只有9%。

據(jù)悉以AI芯片知名的谷歌由于無法承受臺(tái)積電昂貴的代工價(jià)格，決定將它的第二代Tensor SoC芯片繼續(xù)交給三星以4nm工藝代工生產(chǎn)，凸顯出美國芯片已對持續(xù)大幅漲價(jià)的臺(tái)積電相當(dāng)不滿。

2020年Q4全球芯片供應(yīng)短缺，汽車芯片行業(yè)最先承受不了芯片供應(yīng)緊張的壓力，主動(dòng)向臺(tái)積電提出提價(jià)20%，希望臺(tái)積電將更多芯片產(chǎn)品提供給汽車芯片，由此引發(fā)了芯片代工價(jià)格上漲熱潮。

從那時(shí)候以來，臺(tái)積電至少提價(jià)了三次，分別是2020年底、去年八月和近期，連續(xù)提價(jià)讓臺(tái)積電賺得盆滿缽滿，每月的業(yè)績幾乎都創(chuàng)下新高，凈利潤率也突破了40%，如此高的凈利潤率在全球各個(gè)行業(yè)都非常罕見。

臺(tái)積電漲價(jià)的底氣來自于它擁有全球芯片代工行業(yè)最多的產(chǎn)能，它占全球芯片代工市場超過五成的份額;同時(shí)它在先進(jìn)工藝制程方面也居于領(lǐng)先地位，目前全球量產(chǎn)4nm工藝的僅有三星和臺(tái)積電，不過隨著高通轉(zhuǎn)單臺(tái)積電，證明了臺(tái)積電的4nm工藝比三星先進(jìn)得多，這都讓臺(tái)積電在芯片代工市場居于領(lǐng)導(dǎo)地位。

芯片供應(yīng)短缺進(jìn)一步增強(qiáng)了臺(tái)積電漲價(jià)的底氣，這成為臺(tái)積電這兩年的業(yè)績不斷創(chuàng)新高的原因，然而隨著芯片供應(yīng)發(fā)生變化，臺(tái)積電的高價(jià)正日益引發(fā)不滿。

先是知名蘋果分析師郭明錤指出手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈已出現(xiàn)芯片過剩，隨后市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測明年全球芯片將萎縮兩成多，再到近期諸多芯片企業(yè)都曝出庫存水平高企，芯片供應(yīng)短缺的現(xiàn)象正在改變。

面對著上半年出現(xiàn)的芯片供給過剩跡象，臺(tái)積電選擇了無視而在近期給芯片企業(yè)發(fā)出通告將再度提高芯片代工價(jià)格，凸顯出它希望在芯片漲價(jià)潮尾水再賺一筆，不過全球芯片市場的變化太快了，這次臺(tái)積電的漲價(jià)計(jì)劃能否實(shí)現(xiàn)將成為疑問。

臺(tái)積電前十大客戶當(dāng)中有七家是美國芯片企業(yè)，美國芯片為臺(tái)積電貢獻(xiàn)的營收比例接近七成，隨著谷歌表達(dá)對臺(tái)積電代工價(jià)格高企的不滿，或許其他美國芯片企業(yè)也將表達(dá)它們的意見，隨著美國芯片施加的壓力，臺(tái)積電或許會(huì)選擇屈服吧，畢竟美國芯片的影響力太大了。

當(dāng)下臺(tái)積電正在積極推進(jìn)3nm工藝的量產(chǎn)，由于3nm工藝的超高成本，業(yè)界預(yù)期能承受3nm工藝成本的可能只有Intel和蘋果，但是近期傳出臺(tái)積電的3nm工藝量產(chǎn)時(shí)間將再度延期，趕不上蘋果的A16處理器了，A16處理器將繼續(xù)采用N5P工藝，如此臺(tái)積電的3nm工藝會(huì)不會(huì)也出現(xiàn)產(chǎn)能過剩?

臺(tái)積電依賴美國芯片再迎新挑戰(zhàn)，美國計(jì)劃增強(qiáng)自己芯片制造能力

近期美國商務(wù)部長雷蒙多表示當(dāng)前美國芯片有近七成交給臺(tái)積電代工生產(chǎn)，不利于美國芯片的安全，將盡快通過芯片法案，增強(qiáng)美國的芯片制造能力，此舉對于臺(tái)積電來說是又一個(gè)不利消息。

目前美國的芯片產(chǎn)能僅占全球12%份額，在全球居于第五名，位居它之前的分別是中國臺(tái)灣、韓國、中國大陸和日本，其中中國大陸和日本均以占全球芯片產(chǎn)能15%的份額并列第三名。

美國早兩年就已認(rèn)識(shí)到這種過于依賴韓國和中國臺(tái)灣的芯片產(chǎn)能不利于美國芯片的長久安全，因此這幾年想方設(shè)法迫使三星和臺(tái)積電前往美國設(shè)廠，壓力之下，三星和臺(tái)積電已赴美設(shè)廠，2021年底它們還被迫上交機(jī)密數(shù)據(jù)。

然而從雷蒙多的說法可以看出即使三星和臺(tái)積電如此做，美國依然不滿意，美國希望它自己的Intel、鎂光等芯片企業(yè)能擁有更多的產(chǎn)能，這對于三星和臺(tái)積電來說無疑是相當(dāng)不利的消息。

事實(shí)上，這兩年在美國的支持下，Intel在芯片產(chǎn)能擴(kuò)張和芯片工藝制程方面都已加快腳步，然而諷刺的是Intel卻Intel 4工藝工廠目前設(shè)在愛爾蘭而不是美國本土，而它卻是迫使三星和臺(tái)積電在美國本土設(shè)立工廠。

臺(tái)積電是全球最大的芯片代工廠，它占有全球芯片代工市場超過五成的份額，它也是全球擁有最先進(jìn)生產(chǎn)工藝的芯片制造企業(yè)，三星雖然聲稱擁有4nm工藝，但是高通最終選擇將驍龍8G1從三星轉(zhuǎn)移到臺(tái)積電，顯然是認(rèn)為三星的4nm比臺(tái)積電的4nm落后。

擁有最多產(chǎn)能和最先進(jìn)工藝的臺(tái)積電這兩年可謂風(fēng)光無限，隨著芯片價(jià)格的持續(xù)飆升，芯片代工價(jià)格也是水漲船高，臺(tái)積電也因此賺得盆滿缽滿，這兩年幾乎每個(gè)月的營收、利潤都創(chuàng)下新高，凈利潤更是達(dá)到瞠目結(jié)舌的40%，在全球諸多企業(yè)當(dāng)中都是非常罕有的。

然而在臺(tái)積電逐漸攀登上巔峰的時(shí)候，危險(xiǎn)也正在悄然接近，主要因素?zé)o疑就是美國的態(tài)度。目前臺(tái)積電有近七成的收入來自美國芯片企業(yè)，特別是在2020年9月15日后不能再為華為代工之后，美國芯片為臺(tái)積電貢獻(xiàn)的收入占比不斷提升，美國的態(tài)度無疑讓臺(tái)積電憂心忡忡。

面對美國方面的態(tài)度，早前臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀就指出赴美設(shè)廠很難賺錢，而美國原本的條件是將520億補(bǔ)貼分一部分給臺(tái)積電，但是隨著Intel的游說美國似乎已不愿意給臺(tái)積電和三星提供補(bǔ)貼，這對三星和臺(tái)積電更是不小的打擊，如今美國更直言將加強(qiáng)支持Intel、鎂光等本土企業(yè)，Intel如今已是臺(tái)積電和三星的競爭對手，美國此舉無疑是過河拆橋，然而臺(tái)積電和三星已上了船。