世界Q2蜂窩物聯(lián)網模組出貨數據，中國穩(wěn)居第一

據業(yè)內信息報道，世界Q2蜂窩物聯(lián)網模組和芯片組應用追蹤報告顯示，今年的第二季度世界蜂窩物聯(lián)網模組出貨量相比去年同期增長了20%，而中國的企業(yè)占據世界的半壁江山，其中排名第一的移遠通信更是以近40%的體量穩(wěn)居行業(yè)榜首。

蜂窩物聯(lián)網模組和芯片組應用追蹤報告還指出，今年的Q1因為于受到疫情影響導致部分地區(qū)出貨受阻，但是相比去年同期蜂窩物聯(lián)網模組的出貨量還是有上漲。雖然目前仍然存在供應鏈收緊以及局部出貨阻塞和宏觀經濟下行這些不利因素，Q2蜂窩物聯(lián)網模組市場依然堅挺，蜂窩物聯(lián)網模組出貨量同比增長20% 。

根據市場調查，Q2的這部分增長是目前正在進行的數字化轉型推動的，其中部分關鍵基礎設施和物流領域的潛在應用會設計一些蜂窩物聯(lián)網模組及其技術，比如Cat.1、NB-IoT等蜂窩技術。而且后面隨著物聯(lián)網行業(yè)進入新的增長階段，蜂窩物聯(lián)網模組的廠商和市場也在不斷迭代產品來達到市場預期和需求。

從數據中看，目前移遠通信和廣和通分別位列第一和第二，美格智能則從之前的第七一躍成為本多第三，中國移動和日海智能并列第四，富士康則跌出了前十。廣和通模組出貨量與去年同期相比增長12%，其中超過一半的貨量來自中國內地市場，同時廣和通已經與Qualcomm、MediaTek、 UNISOC、 Sequans 、 Autotalk等一系列國外大公司 建立了合作伙伴關系以擴大其在國際市場的份額。

移遠通信模組出貨量同比增長47%，進一步擴大了與其他廠商的差距，其出貨量占比甚至和本次排名后九位的其余廠商的出貨之和差不多，Q2的時候移遠通信分別推出了基于高通和 UNISOC 芯片組的4G Cat.4智能模組 SC200E 和 SG150H，而且還在 Kigen 的幫助下推出了 iSIM 支持的 LPWA 模組 BG773A-gL，該模組能夠用于POS、智能計量、資產跟蹤和可穿戴設備等 M2M 應用。

美格智能本次實現(xiàn)了較大增長，成功進入全球前3物聯(lián)網模組出貨量行列，美格智能目前使其組合多樣化，和4G 芯片組廠商ASR的合作面向4G Cat.4模組市場。中國移動則是不斷增長其5G 業(yè)務及其在整個價值鏈上的關系，計劃未來幾個季度迅速擴大其端到端5G物聯(lián)網解決方案的規(guī)模。

綜上所述，中國市場雖然在Q1蜂窩物聯(lián)網模組的需求下降，但是從Q2數據來看仍然是世界最大的物聯(lián)網市場，擁有物聯(lián)網領域一半以上的市場需求，緊隨之后的北美和西歐市場也同樣在穩(wěn)步增長。從現(xiàn)階段的市場數據表明，中國通信廠商已經完全撐起全球蜂窩物聯(lián)網模組市場半壁江山。