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[導(dǎo)讀]2 層 PCB 的制造成本將低于 4 層 PCB,但是PCB 厚度不應(yīng)超過 0.8mm - 1.00mm,而傳輸線沒有足夠的參考距離,寬度會變得相當(dāng)大。像好多羅杰斯的射頻PCB板都非常薄,一般分腔體設(shè)計,不適合大尺寸。4 層PCB通常厚度為1.6mm,如果不在表面走RF Signal,可在中間層走射頻線,特性阻抗為50Ω。

一般的射頻單芯片收發(fā)方案PCB Layout時雙層板和4層板布局居多,今天來看看有哪些具體的區(qū)別。

  1. 成本--同樣尺寸,2層板便宜

2. PCB厚度

2 層 PCB 的制造成本將低于 4 層 PCB,但是PCB 厚度不應(yīng)超過 0.8mm - 1.00mm,而傳輸線沒有足夠的參考距離,寬度會變得相當(dāng)大。像好多羅杰斯的射頻PCB板都非常薄,一般分腔體設(shè)計,不適合大尺寸。4 層PCB通常厚度為1.6mm,如果不在表面走RF Signal,可在中間層走射頻線,特性阻抗為50Ω。


3. EMI



4層板如上圖所示,由頂向下分別是Signal、GND、POWER、GND 4層板,在 2 個GND之間放置1個電源層可以在電源和地之間實(shí)現(xiàn)均勻分布的射頻去耦電容以及高頻下的低阻抗。Power Plane周邊被過孔包圍,從而防止電路板邊緣的任何輻射發(fā)射出去。從上圖可以看出,在 TX 匹配網(wǎng)絡(luò)的最后階段抑制了電源平面,以防止在此階段由輻射和反射能量引起的任何寄生耦合(這部分尤其要注意,發(fā)射時信號最強(qiáng),周邊信號容易耦合發(fā)射信號從而產(chǎn)生寄生調(diào)制)。


相對來說,2層板沒有足夠的空間單獨(dú)走電源層和完整的GND,輻射發(fā)射信號不能被有效被抑制,EMI相對較差。



如上圖所示,組件上的電源走線非常厚,以便盡可能呈現(xiàn)低至阻抗。電路板這一側(cè)的大面積接地提供了低去耦的阻抗路徑。只要有可能,下方盡量有一塊完整的GND平面。


4. FCC認(rèn)證


在美國銷售或制造的每臺電子設(shè)備都必須得到聯(lián)邦通信委員會(FCC)的正式批準(zhǔn)。4層板有相對較好的EMI,更容易通過Part 15 有意/無意輻射電子產(chǎn)品或裝置的測試。


部分內(nèi)容是我從今天分享的資料上看到的,有一些是以前沒注意到的,但是細(xì)節(jié)決定硬件設(shè)計的成敗,多查看案例對設(shè)計幫助很大。

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