據(jù)業(yè)內(nèi)最新消息,戴爾近日表示計劃將于2024年保證其產(chǎn)品中使用的所有芯片都由在中國外的工廠生產(chǎn)。
不僅如此,戴爾表示除了芯片以外的其他零組件供應(yīng)商(電子模塊/PCB等),以及產(chǎn)品組裝業(yè)者準(zhǔn)備在越南等地的生產(chǎn)。同時已通知供應(yīng)鏈與代工廠,計劃在2025年底前將50%的產(chǎn)能移出中國大陸。
據(jù)悉,作為全球第三大電腦制造商,戴爾于2022年末告知其供應(yīng)商將大幅降低使用在中國制造的芯片,包括由非中國企業(yè)所有但在中國境內(nèi)的工廠生產(chǎn)的芯片。
戴爾的最終目標(biāo)是在2024年確保其產(chǎn)品中使用的所有芯片都由在中國外的工廠生產(chǎn),不僅芯片,戴爾還將要大幅降低使用由中國工廠生產(chǎn)的其他部件。