PCB在電子設(shè)備中有很多功能,比如提供了一定的電氣功能。為增進大家對PCB的認識,本文將對PCB的基本情況,以及PCB加工成功中的注意事項予以介紹。如果你對PCB或是對本文內(nèi)容具有興趣,不妨來和小編一起來繼續(xù)往下閱讀哦。
一、PCB
PCB(printed circuit board)即印制線路板,簡稱印制板,是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備,小到電子手表、計算器,大到計算機、通信電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng),只要有集成電路等電子元件,為了使各個元件之間的電氣互連,都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件的焊盤組成,具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復(fù)雜的布線,實現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接,不僅簡化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接工作,減少傳統(tǒng)方式下的接線工作量,大大減輕工人的勞動強度;而且縮小了整機體積,降低產(chǎn)品成本,提高電子設(shè)備的質(zhì)量和可靠性。印制線路板具有良好的產(chǎn)品一致性,它可以采用標準化設(shè)計,有利于在生產(chǎn)過程中實現(xiàn)機械化和自動化。同時,整塊經(jīng)過裝配調(diào)試的印制線路板可以作為一個獨立的備件,便于整機產(chǎn)品的互換與維修。目前,印制線路板已經(jīng)極其廣泛地應(yīng)用在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。
印制線路板最早使用的是紙基覆銅印制板。自半導(dǎo)體晶體管于20世紀50年代出現(xiàn)以來,對印制板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發(fā)展及廣泛應(yīng)用,使電子設(shè)備的體積越來越小,電路布線密度和難度越來越大,這就要求印制板要不斷更新。目前印制板的品種已從單面板發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板;結(jié)構(gòu)和質(zhì)量也已發(fā)展到超高密度、微型化和高可靠性程度;新的設(shè)計方法、設(shè)計用品和制板材料、制板工藝不斷涌現(xiàn)。近年來,各種計算機輔助設(shè)計(CAD)印制線路板的應(yīng)用軟件已經(jīng)在行業(yè)內(nèi)普及與推廣,在專門化的印制板生產(chǎn)廠家中,機械化、自動化生產(chǎn)已經(jīng)完全取代了手工操作。
二、PCB加工過程中的注意事項
1)切割前的PCB
覆銅板切割前對PCB進行烘烤(150℃,時間8±2小時)的目的是為了去除板子中的水分,同時使板子中的樹脂完全固化,進一步消除電路板中的剩余應(yīng)力,這對于防止電路板翹曲很有用。
目前,很多雙面、多層板仍堅持下料前或下料后的烘烤步驟。但是,有些板廠也有例外。目前PCB廠的烘干時間也不一致,4-10小時不等。建議根據(jù)生產(chǎn)的印制板等級和客戶對翹曲的要求來決定。
整塊烤好后切割成拼圖或下料后再烤,兩種方法都是可行的。建議切割后烤板,內(nèi)板也應(yīng)該烤。
2)預(yù)浸料的經(jīng)緯度
預(yù)浸料貼合后,經(jīng)緯向收縮率不同,落料和貼合時必須區(qū)分經(jīng)緯向,否則容易造成成品板貼合后翹曲,即使對烤板施加壓力也難以矯正。
造成多層板翹曲的原因很多是由于層壓時預(yù)浸料在經(jīng)緯方向上沒有區(qū)分,隨意堆放。
如何區(qū)分經(jīng)緯度?軋制預(yù)浸料的軋制方向為經(jīng)向,寬度方向為緯向;對于銅箔板,長邊為緯向,短邊為經(jīng)向。如果你不確定,可以向制造商或供應(yīng)商查詢。
3)貼合后應(yīng)力消除
多層板經(jīng)過熱壓和冷壓后,取出、切割或銑掉毛刺,然后平放在150℃的烤箱中4小時,逐漸釋放板內(nèi)應(yīng)力并使樹脂完全固化,這一步不能省略。
4)薄板在電鍍時需要矯直
0.4~0.6mm超薄多層板用于表面電鍍和圖案電鍍時,應(yīng)制作專用夾輥。在自動電鍍線上將薄板夾在夾輥上后,用圓棒夾住整個夾輥。將滾輪串在一起,將滾輪上的所有板材拉直,使電鍍后的板材不會變形。
沒有這個措施,電鍍20到30um的銅層后,板材會彎曲,很難補救。
5)熱風整平后板子的冷卻
PCB用熱風整平時,會受到焊錫槽的高溫(約250℃)的影響。取出后應(yīng)放在平整的大理石或鋼板上自然冷卻,然后送至后處理機進行清洗,這有利于防止電路板翹曲。
有的工廠為了提高鉛錫面的亮度,熱風整平后立即將板子放入冷水中,幾秒鐘后取出進行后處理。這種冷熱沖擊可能會導(dǎo)致某些類型的電路板翹曲。扭曲、分層或起泡。
此外,可在設(shè)備上安裝氣浮床進行冷卻。
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