如何設(shè)計基于FPGA的內(nèi)部LVDS接收器?看完就懂了!
本文中,小編將對基于FPGA的內(nèi)部LVDS接收器設(shè)計予以介紹,如果你想對本文的詳細情況有所認識,或者想要增進對該設(shè)計的了解程度,不妨請看以下內(nèi)容哦。
一、本文設(shè)計相關(guān)基本概念
基于FPGA的內(nèi)部LVDS接收器設(shè)計之前,有必要了解一下相關(guān)的基本概念。
1、FPGA
FPGA設(shè)計不是簡單的芯片研究,主要是利用 FPGA 的模式進行其他行業(yè)產(chǎn)品的設(shè)計。 與 ASIC 不同,F(xiàn)PGA在通信行業(yè)的應用比較廣泛。通過對全球FPGA產(chǎn)品市場以及相關(guān)供應商的分析,結(jié)合當前我國的實際情況以及國內(nèi)領(lǐng)先的FPGA產(chǎn)品可以發(fā)現(xiàn)相關(guān)技術(shù)在未來的發(fā)展方向,對我國科技水平的全面提高具有非常重要的推動作用。
與傳統(tǒng)模式的芯片設(shè)計進行對比,F(xiàn)PGA 芯片并非單純局限于研究以及設(shè)計芯片,而是針對較多領(lǐng)域產(chǎn)品都能借助特定芯片模型予以優(yōu)化設(shè)計。從芯片器件的角度講,F(xiàn)PGA 本身構(gòu)成 了半定制電路中的典型集成電路,其中含有數(shù)字管理模塊、內(nèi)嵌式單元、輸出單元以及輸入單元等。在此基礎(chǔ)上,關(guān)于FPGA芯片有必要全面著眼于綜合性的芯片優(yōu)化設(shè)計,通過改進當前的芯片設(shè)計來增設(shè)全新的芯片功能,據(jù)此實現(xiàn)了芯片整體構(gòu)造的簡化與性能提升。
2、LVDS
LVDS(Low Voltage Differential Signaling)是一種低振幅差分信號技術(shù)。它使用幅度非常低的信號(約350mV)通過一對差分PCB走線或平衡電纜傳輸數(shù)據(jù)。它能以高達數(shù)千Mbps的速度傳送串行數(shù)據(jù)。由于電壓信號幅度較低,而且采用恒流源模式驅(qū)動,故只產(chǎn)生極低的噪聲,消耗非常小的功率,甚至不論頻率高低功耗都幾乎不變。此外,由于LVDS以差分方式傳送數(shù)據(jù),所以不易受共模噪音影響。LVDS的技術(shù)特點包括:
①高速傳輸能力。在ANS/EIA/EIA-64定義中的LVDS標準,理論極限速率為1.923Gbps,恒流源模式、低擺幅輸出的工作模式?jīng)Q定著IVDS具有高速驅(qū)動能力。
②低功耗特性。LVDS器件是用CMOS工藝實現(xiàn)的,而CMOS能夠提供較低的靜態(tài)功耗;當恒流源的驅(qū)動電流為3.5mA,負載(100Ω終端匹配)的功耗僅為1.225mW;LVDS的功耗是恒定的,不像CMOS收發(fā)器的動態(tài)功耗那樣相對頻率而上升。恒流源模式的驅(qū)動設(shè)計降低了系統(tǒng)功耗,并極大地降低了頻率成分對功耗的影響。雖然當速率較低時,CMOS的功耗比LVDS小,但是隨著頻率的提高,CMOS的功耗將逐漸增加,最終需要消耗比LVDS更多的功率。通常,當頻率等于200MSps時,LVDS和CMOS的功耗大致相同。
③供電電壓低。隨著集成電路的發(fā)展和對更高數(shù)據(jù)速率的要求,低壓供電成為急需。降低供電電壓不僅減少了高密度集成電路的功率消耗,而且減少了芯片內(nèi)部的散熱壓力,有助于提高集成度。LVDS的驅(qū)動器和接收器不依賴于特定的供電電壓特性,這決定了它在這方面占據(jù)上峰。
二、基于FPGA的內(nèi)部LVDS接收器設(shè)計
1、∑一△ADC原理
∑一△ADC的核心是∑一△調(diào)制器和數(shù)字濾波器。∑一△調(diào)制原理在半個多世紀前已經(jīng)提出,但在20世紀90年代才廣泛應用到ADC設(shè)計中?!埔弧鰽DC的模型如圖1所示。
從圖中可以看到,乏一△架構(gòu)的ADC主要由左邊方框內(nèi)模擬∑一△調(diào)制器和右邊的數(shù)字濾波器組成?!?△調(diào)制器包含1個積分器、1個ADC和1個構(gòu)成反饋環(huán)路的DAC。采用線性系統(tǒng)分析方法,先令e(n)=O,考察積分器的差分方程:
由公式(7)可以看出,在Z變換域,調(diào)制器對信號只是延遲,而對噪聲進行差分處理。因為差分器具有高通濾波器特性,因此噪聲被高通濾波,調(diào)制器對應的時域輸出為:
2、LVDS收發(fā)器標準及其原理
LVDS是一種低壓低功耗的高速串行差分數(shù)據(jù)傳輸標準,在高速數(shù)據(jù)互聯(lián)和數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域得到廣泛的應用,主流的FPGA器件都集成了高速的LVDS收發(fā)器。LVDS收發(fā)傳輸框圖如圖2所示。
在圖2中,LVDS發(fā)送端的4個開關(guān)管交叉控制3.5mA電流源在接收端的流向。電流在100Ω電阻上建立約350 mV的電壓差,接收器通過比較電壓的極性來判決是邏輯“1”還是邏輯“0”。LVDS驅(qū)動器是電流型,對電源波動不敏感,功耗很低,1路LVDS傳輸功耗為35 mA×350 mV=1.2 mW。由于采用差分傳輸方式,LVDS收發(fā)器可以很好地消除共模干擾,提高系統(tǒng)電磁兼容性能。利用FPGA集成的LVDS接收器,配合少量外圍器件,即可在FPGA內(nèi)部實現(xiàn)ADC。
3、用FPGA集成的LVDS接收器實現(xiàn)ADC
參考第2部分的∑一△架構(gòu)的ADC原理,在FPGA內(nèi)部實現(xiàn)ADC的框圖如圖3所示。
在圖3中,虛線框內(nèi)表示在FPGA內(nèi)部實現(xiàn)。外部僅需要1個1 kΩ的電阻和1個1 nF的電容作為模擬積分器,輸入信號和積分器輸出值在LVDS接收器進行比較,比較結(jié)果被量化成數(shù)據(jù)比特流,經(jīng)過寄存器后輸出到CIC(Cascaded Integrated Comb)濾波器及其后續(xù)的數(shù)字濾波模塊,同時通過1個FPGA引腳作為1位的DAC,輸出到外部的積分器。在數(shù)字濾波模塊里面,CIC濾波器累加量化的比特流并恢復成18位數(shù)的量化值,同時通過大倍數(shù)的抽取,把數(shù)據(jù)率降低;CICCOMP是15階FIR濾波器,用于補償CIC濾波器幅頻響應。抽取器是31階FIR低通濾波器,降低數(shù)據(jù)率并進一步濾除帶外的噪聲。整個系統(tǒng)運行于49.152 MHz時鐘下,采樣數(shù)據(jù)經(jīng)過CIC進行512倍抽取后,數(shù)據(jù)率降為96 kHz,最后經(jīng)過低通濾波器進行2倍抽取,數(shù)據(jù)率降為48 kHz。
4、FPGA內(nèi)部實現(xiàn)的ADC實驗分析
測試結(jié)果如下圖所示:
圖4上半部分波形是輸入的信號和頻譜,下半部分波形是經(jīng)過ADC采樣后通過DAC輸出的波形和頻譜。從圖中可以看到,盡管受限于板載DAC的位數(shù),DAC后面也沒有抗混疊濾波器,僅將ADC的18位量化值高8位輸出,但波形和頻譜完全沒有失真。輸出波形上疊加的高頻噪聲是DAC轉(zhuǎn)換引入的,可以通過濾波器濾除。信號源產(chǎn)生20 Hz~20 kHz的音頻信號,ADC輸出的波形和頻譜均沒有失真,FPGA在3.3 V的I/O電壓下,ADC最大輸入信號的峰值電壓約O.8 V,輸出信號SNR約為50 dB。
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