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[導(dǎo)讀] 隨著新能源汽車(chē)市場(chǎng)的高速發(fā)展,現(xiàn)代汽車(chē)對(duì)舒適性和安全性的要求越來(lái)越高,汽車(chē)電子化的趨勢(shì)明顯。其中,小電機(jī)的數(shù)量增長(zhǎng)顯著,而對(duì)于小電機(jī)的驅(qū)動(dòng)方式,傳統(tǒng)的繼電器驅(qū)動(dòng)正在逐步被電子驅(qū)動(dòng)方式所取代。電子驅(qū)動(dòng)方式除了帶有保護(hù)功能、使用更加靈活的特點(diǎn)外,對(duì)功率器件也提出了更高的效能要求。在此背景下,芯力特依托豪威集團(tuán)強(qiáng)大的產(chǎn)品/工藝/設(shè)計(jì)以及供應(yīng)鏈能力,陸續(xù)推出了一系列車(chē)規(guī)級(jí)MOSFET產(chǎn)品,適用于汽車(chē)車(chē)身控制、水泵油泵、車(chē)大燈、無(wú)線充電等應(yīng)用場(chǎng)景。

芯力特新推出的車(chē)規(guī)級(jí)MOSFET產(chǎn)品,滿足AECQ101標(biāo)準(zhǔn),提供了N40V,N60V,N80V,N100V,P40V,P60V等系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品采用先進(jìn)溝槽技術(shù)設(shè)計(jì),與傳統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)溝槽設(shè)計(jì)相比,具備更低的FOM值,同性能具有更小的die size和更優(yōu)的開(kāi)關(guān)性能,擁有更好的性價(jià)比。該系列產(chǎn)品采用了Clip Bond封裝,可靠性優(yōu)于多數(shù)國(guó)內(nèi)品牌采用的Wire Bond封裝,因?yàn)?/span>Wire Bond封裝容易在大規(guī)模量產(chǎn)中產(chǎn)生彈坑等品質(zhì)問(wèn)題。

電氣參數(shù)

芯力特推出40/60/80/100V車(chē)規(guī)級(jí)MOSFET產(chǎn)品

更多產(chǎn)品詳見(jiàn)官網(wǎng):附鏈接http://www.sitcores.com/index.php?m=content&c=index&a=prolists&catid=59#

應(yīng)用 Application

芯力特推出40/60/80/100V車(chē)規(guī)級(jí)MOSFET產(chǎn)品


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