NVIDIA GB200 CPU+GPU超級芯片功耗2700W！液冷狂歡開始

7月31日消息，集邦咨詢發(fā)布報告稱，隨著AI服務器算力、功耗同步與日俱增，尤其是NVIDIA將在年底推出的下一代Blackwell平臺功耗急劇增加，液冷散熱方案將逐漸普及，今年底的滲透率可達10%。

根據(jù)調(diào)查，NVIDIA Blackwell要到2025年才會正式大規(guī)模放量，取代現(xiàn)在的Hopper平臺，成為高端主力，占整體高端產(chǎn)品的近83%。

Blackwell B200單顆芯片的功耗就高達1000W，一顆Grace CPU和兩顆Blackwell GPU組成的超級芯片GB200更是恐怖的2700W。

回顧歷史，Hopper家族的H100、H200 GPU功耗都是700W，H20只需要400W，Grace+Hopper超級芯片則是1000W。

NVIDIA HGX服務器每臺預裝8顆GPU，NVL36、NVL72服務器每臺36顆、72顆GPU，整體功耗將分別達到70千瓦、140千瓦。

據(jù)悉，NVL36服務器2024年底先上市，初期以風冷、液冷并行方案為主;NVL72 2025年跟進，直接優(yōu)先上液冷，整體設計和散熱都復雜得多。

NVIDIA預計，GB200折算NVL36的出貨量在2025年預計可達6萬臺，Blackwell GPU的總出貨量有望達到210-220萬顆。

服務器液冷主要分為水冷板(Cold Plate)、冷卻分配系統(tǒng)(Coolant Distribution Unit, CDU)、分歧管(Manifold)、快接頭(Quick Disconnect, QD)、風扇背門(Rear Door Heat Exchanger, RDHx)等五大零部件。

其中，CDU是最關鍵的部分，負責在整個系統(tǒng)內(nèi)調(diào)節(jié)冷夜的流量，確保溫度可控。

針對NVIDIA AI服務器方案，維諦技術(Vertiv)是主力的CDU供應商，奇鋐、雙鴻、臺達電、CoolIT等也在測試驗證。