高通驍龍8 Gen4系列陣容曝光:旗艦芯片不止一顆
9月28日消息,爆料人Yogesh Brar透露,高通驍龍8 Gen4將于今年Q4亮相,驍龍8s Gen4將于明年Q1登場,代號(hào)分別是SM8750和SM8735,該爆料人還提到,現(xiàn)階段高通不應(yīng)該改變命名方案。
此前有消息稱高通驍龍8 Gen4將更名為驍龍8 Elite,如果驍龍8 Gen4更名的話,那么預(yù)計(jì)驍龍8s Gen4也會(huì)改名。
對比上代,驍龍8 Gen4最大變化是告別Arm公版方案,采用自研的Oryon CPU架構(gòu),這一架構(gòu)由NUVIA團(tuán)隊(duì)操刀設(shè)計(jì)。
據(jù)悉,2021年1月,高通以14億美元收購NUVIA公司,這是一家芯片初創(chuàng)公司,成立于2019年2月,雖然公司成立時(shí)間不長,但是該公司卻有著三位前蘋果公司大將,包括前CPU首席架構(gòu)師Gerard Williams III以及John Bruno、Manu Gulati等。
蘋果A7到A14處理器均由Williams領(lǐng)導(dǎo)的團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé),這次他參與設(shè)計(jì)高通驍龍8 Gen4,讓業(yè)界對高通的年度旗艦芯片充滿期待。
規(guī)格方面,高通驍龍8 Gen4采用2+6架構(gòu)設(shè)計(jì),CPU主頻突破了4GHz,這是高通史上主頻最高的5G手機(jī)芯片。
并且驍龍8 Gen4基于臺(tái)積電第二代3nm制程打造,這顆芯片由小米15系列首發(fā)搭載。