6 月 4 日消息,據(jù)臺媒中央社報道,晶圓代工廠臺積電美國亞利桑那州 5nm 廠將于 2024 年量產(chǎn)。臺積電在領英(LinkedIn)網(wǎng)站表示,2 年前,臺積電宣布計劃投資數(shù)十億美元,在美國亞利桑那州廠建立 5nm 半導體晶圓廠。
1980年3月28日,惠普的半導體專家安德森(Richard W. Anderson)公布了30萬塊內存芯片的性能測試結果,這些芯片一半來自日本,另一半來自美國。結果顯示:所有日本芯片的質量都優(yōu)于美國。
近日,小米發(fā)文宣布進行組織調整,小米產(chǎn)品部與Redmi產(chǎn)品部合并成立手機產(chǎn)品部,由凌小兵擔任手機產(chǎn)品部總經(jīng)理。
在芯片產(chǎn)業(yè)中,存儲芯片是全球集成電路市場銷售額占比最高的分支,在產(chǎn)業(yè)中占據(jù)很重要的地位。
近日中國存儲芯片領先者之一的兆易創(chuàng)新表示flash存儲芯片的累計出貨量超過190億顆,它更在NOR閃存市場居于全球第一,它對自身的技術充滿信心,計劃通過增資長鑫存儲的母公司睿力集成加碼DRAM業(yè)務,讓美國芯片企業(yè)鎂光深感壓力。
中央處理器(central processing unit,簡稱CPU)作為計算機系統(tǒng)的運算和控制核心,是信息處理、程序運行的最終執(zhí)行單元。CPU自產(chǎn)生以來,在邏輯結構、運行效率以及功能外延上取得了巨大發(fā)展。
人員到崗率明顯提升,物流也有所改善。“目前物流和上下游協(xié)同的困難已經(jīng)慢慢解除了。”6月2日,上海川源信息科技有限公司董事長許肇元告訴第一財經(jīng),除了個別員工因為小區(qū)的原因繼續(xù)遠程辦公外,其他員工都已回到了辦公室。
6月3日消息,據(jù)外媒報道,蘋果將于9月發(fā)布的iPhone 14全系機型都將配備6GB內存。iPhone 14 Pro機型將升級到更快、更省電的RAM類型,稱為LPDDR5。而標準iPhone 14和iPhone 14 Max機型預計將堅持使用LPDDR4X。
為了做好教育和人才培養(yǎng),校企聯(lián)合成為了一種趨勢,近日,華為再出手!這次沒選985高校中山大學,直接與選擇一所雙非高校(最有錢大學)——深圳大學,強化校企合作,華為與深圳大學聯(lián)合培養(yǎng)碩士研究生。
歐盟一直推動手機廠商和電子產(chǎn)品統(tǒng)一充電器接口,Type - C有望成為行業(yè)大勢所趨,只是蘋果等極少廠商正在全力阻止。最新有消息稱,歐盟國家將在6月7日舉行會議,屆時有望正式達成充電接口統(tǒng)一標準,蘋果的反對可能無效。
近日,在比利時安特衛(wèi)普舉辦的未來峰會上,IMEC(微電子研究中心)發(fā)布報告,探討了直至2036年左右的半導體工藝、技術路線圖。
芯片的發(fā)展越來越迅速,先進制程芯片量產(chǎn)的速度也是越來越快,從28納米,就這么幾年的時間,如今已經(jīng)成功挺進到4納米。這意味著什么?意味著芯片先進制程已經(jīng)即將就要接觸到摩爾定律的極限了。
近日,中國科學技術大學(以下簡稱“中國科大”)網(wǎng)站對外發(fā)布,中國科大在6G濾波器領域取得重要進展。該研究成果由微電子學院左成杰教授研究團隊在鈮酸鋰(LiNbO3)壓電薄膜上設計并實現(xiàn)了Q值超過100000的高頻(6.5 GHz)微機電系統(tǒng)(MEMS)諧振器,與文獻中現(xiàn)有的工作相比,把Q值提升了2個數(shù)量級。
該路線圖包括突破性的晶體管設計,從將持續(xù)到3納米的標準FinFET晶體管,到2納米和A7(7埃)的新的門控全方位(GAA)納米片和叉片設計,然后是A5和A2的CFET和原子通道等突破性設計。需要提醒的是,10個埃等于1納米,因此Imec的路線圖包括了次 "1納米 "工藝節(jié)點。
去年底,高通帶來了迄今為止性能最強的驍龍8旗艦平臺,截至目前幾乎各大品牌都已推出了搭載該芯片的頂級旗艦機型。而隨著5月份的到來