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什么是無線電報？無線電報是什么時候發(fā)明的？

在未發(fā)明電報以前，長途通訊的主要方法包括有：驛送、信鴿、信狗、以及烽煙等。驛送是由專門負責的人員，乘坐馬匹或其他交通工具，接力將書信送到目的地。

模擬技術(shù)
2022-07-07

電報無線電報書信
電路板原理電路板包括哪些類型的工作層面？

電路板的工作原理：是利用板基絕緣材料隔離開表面銅箔導(dǎo)電層，使得電流沿著預(yù)先設(shè)計好的路線在各種元器件中流動完成諸如做功、放大、衰減、調(diào)制、解調(diào)、編碼等功能。

模擬技術(shù)
2022-07-07

電路板銅箔電路板原理
并聯(lián)電阻計算器并聯(lián)電阻計算公式

并聯(lián)電阻計算器公式并聯(lián)電阻計算器在線計算器可以計算2至4只電阻并聯(lián)后的阻值，并聯(lián)電阻計算公式計算中應(yīng)保持單位一致。

模擬
2022-07-07

電阻并聯(lián) 計算器
熱通量什么是熱通量？傳熱速率和熱通量的區(qū)別是什么

熱通量，又稱熱流密度，是指單位時間通過單位面積的熱能，是具有方向性的矢量，其在國際單位制中的單位為W/㎡，即瓦特每平方米)。

模擬技術(shù)
2022-07-07

熱通量
硬件電路是電路系統(tǒng)的重要組成部分，硬件培訓(xùn)是否有必要？

本文獻給那些剛開始或即將開始設(shè)計硬件電路的人。時光飛逝，離俺最初畫第一塊電路已有3年。剛剛開始接觸電路板的時候，與你一樣，俺充滿了疑惑同時又帶著些興奮。

模擬
2022-07-07

硬件電路硬件培訓(xùn)
什么是DSP開發(fā)板？DSP數(shù)字信號處理器

DSP開發(fā)板，就是圍繞DSP的功能進行研發(fā)，推出用于DSP芯片開發(fā)的線路板，并提供原理圖和源代碼給客戶。DSP尤以TI公司的DSP市場占有率最大。

模擬
2022-07-07

DSP 開發(fā)板
消費電子芯片價跌量減，半導(dǎo)體芯片砍單風暴持續(xù)擴大！

半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它)，鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。

模擬技術(shù)
2022-07-07

半導(dǎo)體三星芯片
芯片行業(yè)需求正在顯著下降，主要電腦和智能手機在內(nèi)的消費市場疲軟？

近年來，隨著新能源汽車的不斷普及，以及智能化、網(wǎng)聯(lián)化等技術(shù)在汽車領(lǐng)域的快速拓展，對車載芯片的數(shù)量和質(zhì)量又提出了更高要求。特別是在新能源汽車中，電池管理、行駛控制、主動安全、自動駕駛等系統(tǒng)都需要芯片。

模擬技術(shù)
2022-07-06

華為半導(dǎo)體芯片
2022半導(dǎo)體芯片市場調(diào)研：下半年市況將會持續(xù)惡化，將會沖破半導(dǎo)體上游信心防線

臺積電作為全球最有實力的芯片代工廠，其一舉一動都備受市場關(guān)注。前段時間，有媒體爆料說臺積電將砸1萬億新臺幣(約2290億元人民幣)在臺中擴大2nm產(chǎn)能，目標在2025年量產(chǎn)。

模擬
2022-07-06

半導(dǎo)體芯片臺積電
彎道超車! 全球首家量產(chǎn)3納米芯片廠家曝光！

6 月 30 日消息，三星電子有限公司周四宣布，該公司已經(jīng)開始在其位于韓國的華城工廠大規(guī)模生產(chǎn) 3 納米半導(dǎo)體芯片，是全球首家量產(chǎn) 3 納米芯片的公司。

模擬技術(shù)
2022-07-06

三星芯片 3納米
iPhone信號差解決無望？蘋果的基帶之夢破碎了

之前分析師郭明錤表示，蘋果5G芯片研發(fā)可能已經(jīng)失敗，這意味著2023年的iPhone依然會使用高通芯片。高通將獲得100%訂單，這引起了網(wǎng)友的廣泛熱議。

模擬技術(shù)
2022-07-06

iPhone信號蘋果.自研5G基帶
銳龍7000系列處理器增大L2緩存，相比Zen 3提升1倍，同時單核心性能提升15%

在 Computex 2022 上AMD正式官宣了銳龍7000系列處理器的相關(guān)參數(shù)。銳龍7000系列處理器每顆核心擁有1MB的L2緩存，相比Zen 3提升1倍，同時單核心性能提升15%。

模擬
2022-07-05

5nm Zen 4 AMD銳龍
3nm取得重大突破，F(xiàn)inFET下探到3nm芯片工藝預(yù)計第四季度實現(xiàn)量產(chǎn)

臺積電生產(chǎn)的每一代旗艦芯片都在刷新業(yè)內(nèi)科技水平紀錄，尤其是在智能手機領(lǐng)域，跑分已經(jīng)成為衡量芯片性能的一大參考因素。4nm制程工藝的芯片跑分已經(jīng)突破一百多萬，如果到了更先進的3nm芯片，恐怕跑分還會更高。

模擬技術(shù)
2022-07-05

芯片臺積電 3納米
國內(nèi)首款介入式腦機接口在北京成功完成動物試驗！腦機接口到底是什么？

二十一世紀，在人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等社會發(fā)展的大方向下，各國紛紛啟動有關(guān)腦科學(xué)的研究計劃。人類對大腦的結(jié)構(gòu)和功能開發(fā)，有了實質(zhì)進步。

模擬技術(shù)
2022-07-05

電腦接口腦機
CTP3.0麒麟電池發(fā)布：系統(tǒng)集成度創(chuàng)全球新高，能量密度可達255Wh/kg，實現(xiàn)整車1000公里續(xù)航

6月26日消息，寧德時代發(fā)布CTP3.0麒麟電池，系統(tǒng)集成度創(chuàng)全球新高，體積利用率突破72%，能量密度可達255Wh/kg，實現(xiàn)整車1000公里續(xù)航。寧德時代透露，麒麟電池將于2023年量產(chǎn)上市。

模擬技術(shù)
2022-07-05

電池寧德時代凝聚態(tài)

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電路板原理電路板包括哪些類型的工作層面？

并聯(lián)電阻計算器并聯(lián)電阻計算公式

熱通量什么是熱通量？傳熱速率和熱通量的區(qū)別是什么

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