PADS9.5完整破解版是一款十分專業(yè)的PCB電子設(shè)計軟件,集合了多種不同的功能,目的是為了方便不同環(huán)境下即使數(shù)據(jù)接口不同,也能夠繼續(xù)數(shù)據(jù)的傳遞,其內(nèi)置的原理圖網(wǎng)表,可與原理圖進(jìn)行正反標(biāo)注和交互定位,非常方便。
云計算平臺也稱為云平臺。云計算平臺可以劃分為3類:以數(shù)據(jù)存儲為主的存儲型云平臺,以數(shù)據(jù)處理為主的計算型云平臺以及計算和數(shù)據(jù)存儲處理兼顧的綜合云計算平臺。
生活中老百姓也會用到這種增壓泵的,有了這種增壓泵就可以自動的啟動或者是停止用水量,這樣就不用擔(dān)心家里面跑水了,那么增壓泵原理是什么樣子的呢?
2015年ESP8266的橫空出現(xiàn),導(dǎo)致WiFi SoC大幅降價,WiFi模組價格一下被拉到了10元檔,給其他WiFi芯片廠商很大壓力,居然在2016年有廠商推出8元WiFi模組虧本甩賣(當(dāng)然這不全是ESP8266的功勞)。
光敏電阻(photoresistor or light-dependent resistor,后者縮寫為ldr)或光導(dǎo)管(photoconductor),常用的制作材料為硫化鎘,另外還有硒、硫化鋁、硫化鉛和硫化鉍等材料。
刻蝕,英文為Etch,它是半導(dǎo)體制造工藝,微電子IC制造工藝以及微納制造工藝中的一種相當(dāng)重要的步驟。是與光刻 [1] 相聯(lián)系的圖形化(pattern)處理的一種主要工藝。
人工智能(AI)是研究、開發(fā)用于模擬、延伸和擴(kuò)展人的智能的理論、方法、技術(shù)及應(yīng)用系統(tǒng)的一門新的技術(shù)科學(xué)(定義)。人工智能利用機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù),通過對現(xiàn)有的經(jīng)過處理(篩選、消噪、過濾等)的數(shù)據(jù),不斷進(jìn)行矯正(設(shè)置閥值等方法)機(jī)器模型的輸出,此過程稱為訓(xùn)練,期望通過訓(xùn)練可以得到在未來新數(shù)據(jù)上有良好表現(xiàn)的模型,從而投入生產(chǎn)。
8月15日,美國對設(shè)計GAAFET(全柵場效應(yīng)晶體管)結(jié)構(gòu)集成電路所必須的EDA軟件禁令正式生效。所有關(guān)于設(shè)計GAAFET(全柵場效應(yīng)晶體管)結(jié)構(gòu)集成電路所必須的美國EDA軟件出口,都需要接受美國政府的審查和批準(zhǔn)。
按照摩爾定律,每18個月芯片的晶圓管密度就會提升1倍,從而性能翻倍。過去的這幾十年間,芯片制程其實差不多是按照摩爾定律走的,直到進(jìn)入7nm后,基本上就無法按照這個定律走了,比如5nm、3nm的演進(jìn)就慢了很多,所以很多人稱現(xiàn)在摩爾定律已死。
在近日于烏鎮(zhèn)舉行的第五屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會上,愛立信基于分布式云的聯(lián)網(wǎng)無人機(jī)解決方案入選“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”。
封裝技術(shù),是芯片產(chǎn)業(yè)必不可少的一環(huán),就像人需要穿衣服一樣,芯片生產(chǎn)出來需要封裝。一個芯片生產(chǎn)出來不封裝是無法直接使用的,封裝既是對芯片的保護(hù),也是為了給芯片提供一個對外交流的接口。
在以“過山車周期”聞名的芯片行業(yè)中,芯片制造商將在未來幾個月面臨嚴(yán)峻的形勢,屆時創(chuàng)紀(jì)錄的銷售額有可能轉(zhuǎn)變?yōu)槭昊蚋L時間以來最嚴(yán)重的下滑。
寄生的含義就是本來沒有在那個地方設(shè)計電容,但由于布線之間總是有互容,互容就好像是寄生在布線之間的一樣,所以叫寄生電容,又稱雜散電容。寄生電容一般是指電感,電阻,芯片引腳等在高頻情況下表現(xiàn)出來的電容特性。
轉(zhuǎn)差率又稱“滑差率”。異步電機(jī)轉(zhuǎn)速n與同步轉(zhuǎn)速n0之差對同步轉(zhuǎn)速之比。S=(n0-n)/n0。S不大時與電機(jī)的輸出功率或轉(zhuǎn)矩成正比。
在現(xiàn)在這個網(wǎng)絡(luò)時代,程序員在日益辛苦地工作,他們總是喜歡學(xué)習(xí)、嘗試新事物,求知欲望相當(dāng)強(qiáng),以最低調(diào)、踏實、核心的功能模塊搭建起這個科技世界。那么,本期的老黃歷就帶大家一起來看看關(guān)于1024程序員節(jié)的由來。