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全球首顆3D芯片誕生，這讓先進(jìn)封裝再次引人注目
近日，有一則消息傳來(lái)，全球首顆3D芯片誕生，這讓先進(jìn)封裝再次引人注目。重點(diǎn)是，這顆芯片是臺(tái)積電7nm制程工藝，利用3D封裝技術(shù)生產(chǎn)，集成了600億晶體管。
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華為成全球獲得5G ToB合同數(shù)量最多企業(yè)，核心技術(shù)得到大幅增強(qiáng)！
華為應(yīng)該是在智能手機(jī)時(shí)代獲得很高地位的國(guó)內(nèi)廠商，不僅僅研發(fā)了鴻蒙OS系統(tǒng)，還研發(fā)了海思麒麟處理器，都讓其核心技術(shù)得到了大幅度增強(qiáng)。要知道，現(xiàn)在非常多的國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商都還在大面積采用海外元件，并不是不允許這么做，但支持國(guó)產(chǎn)往往要放到前面一些。
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12代酷睿壓力給足了！AMD準(zhǔn)備現(xiàn)在推出銳龍5000系列新CPU
3月5日消息，據(jù)著名爆料者iris表示，本月內(nèi)AMD將推出最少三款TPD功耗為65W的處理器，包含R5 5500、R5 5600、R7 5700X。
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驍龍8 Gen2會(huì)不會(huì)重蹈驍龍8 Gen1的覆轍呢 ? 能否滿足安卓手機(jī)用戶的期待 ?
3月5日消息，博主@i冰宇宙在社交平臺(tái)爆料，高通今年下半年和明年的旗艦處理器都會(huì)由臺(tái)積電代工，功耗控制會(huì)更好。按照高通的命名規(guī)則，高通今年下半年商用的旗艦芯片將會(huì)命名為驍龍8 Gen1 Plus，而明年的旗艦處理器命名為驍龍8 Gen2，它們都將由臺(tái)積電代工。
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三星發(fā)布新VR頭顯：蘋(píng)果AR/VR混合現(xiàn)實(shí)頭顯渲染圖曝光
三星是在早期涉足VR領(lǐng)域的公司之一，其為消費(fèi)者開(kāi)發(fā)了一種低價(jià)的VR頭顯產(chǎn)品，使許多人都能接觸到它。但遺憾的是三星最終決定關(guān)停Gear VR平臺(tái)，因?yàn)樗鼪](méi)有達(dá)到其炒作的目的
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1月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)26.8：實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的芯片銷(xiāo)量和出貨量
近日，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)宣布，2022年1月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額為507億美元，比 2021 年 1 月的 400 億美元增長(zhǎng) 26.8%，比2021年12月的509億美元減少0.2%。
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華為高能效天線樣板高單站能耗節(jié)省15%，為5G網(wǎng)絡(luò)節(jié)能探索出一條新方法
從華為獲悉，在 MWC22 巴塞羅那期間，華為與移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商 Telenor 舉辦聯(lián)合發(fā)布會(huì)，發(fā)布了高能效天線樣板點(diǎn)，這是首個(gè)采用高能效天線實(shí)現(xiàn)站點(diǎn)節(jié)能的商用實(shí)踐，帶來(lái)最高單站能耗節(jié)省 15%。
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相比5nm提高60% 臺(tái)積電預(yù)計(jì)2022下半年實(shí)現(xiàn)3nm工藝制程的量產(chǎn)
據(jù)海外媒體techpowerup報(bào)道，臺(tái)積電正在積極推進(jìn)3nm工藝制程的量產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)計(jì)將在2022下半年至2023年上半年之間實(shí)現(xiàn)3nm工藝制程的量產(chǎn)。
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光刻機(jī)巨頭ASML重金招人，阿斯麥爾缺氖受挫，中企有望入場(chǎng)解決
ASML是全球最主要的光刻機(jī)供應(yīng)商了，EUV光刻機(jī)更是獨(dú)一份，這幾年來(lái)由于臺(tái)積電產(chǎn)能擴(kuò)大，已經(jīng)是ASML第一大客戶，為此ASML也加大在臺(tái)積電當(dāng)?shù)氐娜瞬耪心?，今年要在全臺(tái)招聘1000人，碩士年薪也可達(dá)160萬(wàn)新臺(tái)幣，約合36萬(wàn)人民幣。
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全球手機(jī)芯片市場(chǎng)重新洗牌：紫光展銳正在擔(dān)起國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片的大旗
《中國(guó)經(jīng)營(yíng)報(bào)》記者發(fā)現(xiàn)，總排名方面，聯(lián)發(fā)科、高通、三星領(lǐng)跑前三的格局依舊，但暗流卻在涌動(dòng)。其中聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額為33%，同比下滑4個(gè)百分點(diǎn);高通則以30%的份額排名第二
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半導(dǎo)體爆發(fā)的一年：全球半導(dǎo)體企業(yè)都有一個(gè)不錯(cuò)的增幅！
2022新的一年里，我們回看去年絕對(duì)是半導(dǎo)體爆發(fā)的一年，“缺芯”這個(gè)關(guān)鍵詞更是伴隨我們整整一年，各行各業(yè)或多或少都面臨芯片短缺的危機(jī)，因此2021年全球半導(dǎo)體企業(yè)都有了一個(gè)不錯(cuò)的增幅。
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臺(tái)積電5納米制程獨(dú)步全球，大量 5 納米訂單令臺(tái)積電呈現(xiàn)大爆單
“5nm翻車(chē)”也算是近期的一個(gè)熱門(mén)話題了，似乎去年下半年發(fā)布的，包括驍龍888、麒麟9000、蘋(píng)果A14等在內(nèi)的一眾應(yīng)用了5nm工藝的手機(jī)芯片，都在功耗和發(fā)熱表現(xiàn)上不夠理想。
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臺(tái)灣三大芯片廠停電：本就嚴(yán)重短缺的芯片行業(yè)雪上加霜？
全球芯片行業(yè)流年不利：近日日本車(chē)載芯片制造商瑞薩電子因地震而停工，美國(guó)德州奧斯汀三星、恩智浦等芯片制造商的工廠因受到罕見(jiàn)暴風(fēng)雪影響而停電，使得本就嚴(yán)重短缺的芯片行業(yè)雪上加霜。
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為什么會(huì)發(fā)生大面積芯片短缺，是什么打亂了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的節(jié)奏?
3月1日消息，臺(tái)積電研發(fā)資深副總經(jīng)理米玉杰指出，半導(dǎo)體短缺情況估計(jì)還會(huì)延續(xù)兩到三年，只有新的晶圓廠量產(chǎn)后才能解決供不應(yīng)求的問(wèn)題。他還指出，與兩年前相較，目前對(duì)未來(lái)需求的了解已清晰得多。
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拿下最強(qiáng)光刻機(jī)，英特爾期望能在晶圓制造領(lǐng)域超過(guò)龍頭臺(tái)積電嗎？
光刻機(jī)是生產(chǎn)大規(guī)模集成電路的核心設(shè)備，是制造和維護(hù)光學(xué)和電子工業(yè)的基礎(chǔ)。光刻機(jī)技術(shù)目前是世界上最尖端的技術(shù)之一，只有少量國(guó)家掌握
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