在天璣9000大獲成功之后,聯(lián)發(fā)科又發(fā)布了天璣8000系列,似乎它在高端芯片市場已足以碾壓高通,然而實際上它在高端市場對高通并未有足夠的領先優(yōu)勢,更類似于4G時代的多核戰(zhàn)術,跑分很強但是體驗卻不夠好,正所謂一核有難多核圍觀。
2022年初,新能源汽車市場延續(xù)了2021年的增長速度,多家機構預期2022年中國新能源汽車市場將超預期發(fā)展。然而,這一趨勢遭到了原材料價格的狙擊。
EDA技術就是以計算機為工具,設計者在EDA軟件平臺上,用硬件描述語言VerilogHDL完成設計文件,然后由計算機自動地完成邏輯編譯、化簡、分割、綜合、優(yōu)化、布局、布線和仿真
臺積電是芯片制造技術最先進的廠商,全球一多半的晶圓都是臺積電代工生產的,而EUV晶圓的產能更是占了全球六成。
據(jù)媒體報道,半導體廠商Semtech近日發(fā)布漲價函,將于3月14日后對所有TVS(瞬態(tài)電壓抑制二極管)新訂單進行漲價。
芯片的發(fā)展越來越迅速,先進制程芯片量產的速度也是越來越快,從28納米,就這么幾年的時間,如今已經成功挺進到4納米。這意味著什么?意味著芯片先進制程已經即將就要接觸到摩爾定律的極限了。
近日,搭載麒麟9000L的華為手機NOH-AN50的跑分在Geekbench網站上曝光,疑似為Mate 40E Pro 5G。其中單核跑分為899-968分,多核跑分為2541-2902分。作為對比天璣1200單核分數(shù)為828-974分,多核分數(shù)最高2732-3350分。
抬頭顯示簡稱HUD,又被叫做平視顯示系統(tǒng),是指以車輛駕駛員為中心、盲操作、多功能儀表盤。它的作用,就是把時速、導航等重要的行車信息,投影到駕駛員前面的風擋玻璃上,讓駕駛員盡量做到不低頭、不轉頭就能看到時速、導航等重要的駕駛信息。
雖然Arm不生產處理器,只是將其芯片IP核出售給博通、Marvell和高通等芯片公司,其客戶還包括AWS在內的數(shù)據(jù)中心巨頭,但一旦Arm停止在俄羅斯的業(yè)務,依賴Arm服務器的云服務商們依然會面臨困境。
顯示屏供應鏈研究公司Display Supply Chain Consultants的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官RossYoung在日前發(fā)布的一份報告中指出,蘋果計劃在未來推出配備11英寸和12.9英寸兩種尺寸的OLED顯示屏的新款iPad Pro。
2019年12月3日,在驍龍年度技術峰會首日,高通公司總裁安蒙(Cristiano Amon)與來自全球生態(tài)系統(tǒng)領軍企業(yè)的嘉賓一同登臺,宣布5G將在2020年擴展至主流層級,讓全球更多消費者享受到5G數(shù)千兆比特的連接速度 。
日前多方消息指出由臺積電代工生產的高通驍龍8G1將在下個月出貨,被命名為驍龍8G1+,而且下一代的驍龍8G2也將由臺積電代工,如此聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場的技術優(yōu)勢被抹平,高端夢將由此破滅。
雖然全球芯片市場仍在遭受產能短缺的困擾,但在細分領域的增長熱潮卻并非退卻,除了大熱的汽車芯片之外,手機芯片也同樣成為市場寵兒。
眾所周知, 在現(xiàn)代科技領域里,半導體芯片無疑是十分重要的,而我們想要生產芯片,那么就必須要有先進的光刻機才行,要知道一塊小小的芯片雖然看上去并不大。
芯片等規(guī)則被修改后,國內芯片技術發(fā)展速度明顯超過之前。例如,國內廠商自研各種7nm、6nm等芯片,華為聯(lián)合國內市場5nm芯片在封裝等。