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晶圓有怎樣的市場(chǎng)需求呢？布局成熟工藝芯片有何意義？

中國(guó)芯是指由中國(guó)自主研發(fā)并生產(chǎn)制造的計(jì)算機(jī)處理芯片。實(shí)施“中國(guó)芯”工程，采用動(dòng)態(tài)流水線結(jié)構(gòu)，研發(fā)生產(chǎn)了一系列中國(guó)芯。

模擬
2023-01-12

晶圓成熟工藝芯片
“中國(guó)制造”芯片持續(xù)發(fā)力，芯片的重要性已經(jīng)上升到非常高的位置

據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道，美國(guó)計(jì)算機(jī)制造商戴爾的目標(biāo)是到2024年停止使用中國(guó)制造的芯片，并已告知供應(yīng)商大幅減少其產(chǎn)品中其他“中國(guó)制造”組件的數(shù)量。

模擬技術(shù)
2023-01-12

戴爾中國(guó)制造芯片
自動(dòng)駕駛進(jìn)入3.0時(shí)代，如何推進(jìn)無(wú)人化安全有序落地？

自動(dòng)駕駛系統(tǒng)系統(tǒng)采用先進(jìn)的通信、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)和控制技術(shù)，對(duì)列車(chē)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)、連續(xù)控制。采用現(xiàn)代通信手段，直接面對(duì)列車(chē)，可實(shí)現(xiàn)車(chē)地間的雙向數(shù)據(jù)通信。

模擬技術(shù)
2023-01-12

英偉達(dá) 自動(dòng)駕駛高通
為了實(shí)現(xiàn)最高等級(jí)的汽車(chē)安全，硬件架構(gòu)層面向特定 ADAS 功能實(shí)現(xiàn)隔離

韓國(guó)的汽車(chē)零部件制造商現(xiàn)代摩比斯周四表示，已與高通合作，將使用高通的芯片開(kāi)發(fā)L3自動(dòng)駕駛域控制器。根據(jù)初步協(xié)議，高通將向現(xiàn)代摩比斯提供其Snapdragon Ride Platform。

模擬技術(shù)
2023-01-12

摩比斯高通芯片
國(guó)內(nèi)主流的充電樁模塊的發(fā)展?fàn)顩r如何？

充電樁其功能類(lèi)似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑(公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車(chē)場(chǎng)等)和居民小區(qū)停車(chē)場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車(chē)充電。

模擬技術(shù)
2023-01-12

電動(dòng)汽車(chē) 充電網(wǎng)絡(luò)
電視面板迎來(lái)市場(chǎng)周期：Mini LED領(lǐng)銜移動(dòng)顯示面板逆勢(shì)增長(zhǎng)

16:10 QHD+ (2560 x 1600) 500 尼特 240 Hz IPS 屏，覆蓋 100% DCI-P3 色域。雙模式 MINI-LED 屏：可在 FHD+ (1920 x 1200) 240 Hz 和 UHD+ (3840 x 2400)120Hz 之間切換。

模擬技術(shù)
2023-01-11

雙模式全球首發(fā) miniLED屏
驍龍8 Gen 1支持Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E、高通公司首創(chuàng)藍(lán)牙LE 音頻

驍龍8 Gen 1(官方中文名：全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái))，是高通推出的一款芯片。是高通首款使用ARM最新Arm v9架構(gòu)的芯片。

模擬技術(shù)
2023-01-11

驍龍8+ 摩托羅拉 ThinkPhone
AI繪畫(huà)狂飆突進(jìn)，AI繪畫(huà)路在何方？

各種AIGC應(yīng)用，包括自動(dòng)生成文字、圖片、視頻、代碼的“AI打工天團(tuán)”相繼登場(chǎng)，文案、插畫(huà)師、視頻制作人，甚至程序員都陷入“被AI替代”的恐慌。

模擬
2023-01-11

AI 圖片繪畫(huà)
充電樁數(shù)量呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長(zhǎng)，目前充電樁的運(yùn)營(yíng)商盈利模式是怎樣的？

充電樁其功能類(lèi)似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑(公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車(chē)場(chǎng)等)和居民小區(qū)停車(chē)場(chǎng)或充電站內(nèi)。

模擬技術(shù)
2023-01-10

新能源充電樁車(chē)
天璣9200新旗艦登頂榜首，成為目前安卓天花板芯片

12月2日消息，日前，安兔兔公布了11月安卓旗艦手機(jī)性能排行，得益于換代的優(yōu)勢(shì)，天璣9200新旗艦登頂榜首，力壓一眾驍龍8+手機(jī)，成為目前安卓天花板。

模擬技術(shù)
2023-01-10

性能安兔兔手機(jī)
1nm工藝正在一步步逼近，摩爾定律是否就此將“失效”了呢？

眾所周知，芯片工藝每進(jìn)階1nm，投入就是幾何級(jí)增長(zhǎng)，3nm、5nm工廠的建設(shè)資金大約是200億美元，1nm工藝的投資計(jì)劃高達(dá)320億美元，輕松超過(guò)2000億元，成本要比前面的工藝高多了。

模擬技術(shù)
2023-01-05

工藝臺(tái)積電 1nm
8寸晶圓的產(chǎn)能在2022增長(zhǎng)5%，2023年增長(zhǎng)3%，2024年增長(zhǎng)2%

晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過(guò)研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國(guó)內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以 8英寸和 12 英寸為主。

模擬技術(shù)
2022-12-30

華為晶片芯片
持續(xù)擴(kuò)大網(wǎng)絡(luò)側(cè)主動(dòng)安全優(yōu)勢(shì)，提供運(yùn)營(yíng)商級(jí)安全服務(wù)能力

互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、遙感技術(shù)的快速發(fā)展和對(duì)其他行業(yè)的滲透，帶來(lái)了數(shù)據(jù)的爆炸式增長(zhǎng)，也帶動(dòng)了人工智能等一批新技術(shù)的興起，復(fù)雜的應(yīng)用使得單一架構(gòu)的數(shù)據(jù)中心難以勝任處理工作，需要將不同的計(jì)算方式予以融合。

模擬技術(shù)
2022-12-30

基站聯(lián)通 5G
每?jī)赡?倍的速度發(fā)展的摩爾定律即將走到極限，摩爾定律能否繼續(xù)“續(xù)命”？

隨著芯片的制程工藝進(jìn)入5nm時(shí)代，摩爾定律的極限時(shí)刻被提及，我們也能很明顯的感受的到，現(xiàn)階段芯片廠商對(duì)于全新制程工藝的研發(fā)。

模擬技術(shù)
2022-12-23

晶體管英特爾摩爾定律
當(dāng)前隨著市場(chǎng)波動(dòng)，各晶圓代工廠面臨著怎樣的起伏？

2022年下半年開(kāi)始，壓力由下游逐漸傳導(dǎo)到晶圓代工行業(yè)，迫于庫(kù)存壓力，IC設(shè)計(jì)廠商開(kāi)始冒著違約風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行砍單，各晶圓廠產(chǎn)能利用率開(kāi)始出現(xiàn)松動(dòng)。

模擬
2022-12-23

三星電子晶圓代工

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晶圓有怎樣的市場(chǎng)需求呢？布局成熟工藝芯片有何意義？

“中國(guó)制造”芯片持續(xù)發(fā)力，芯片的重要性已經(jīng)上升到非常高的位置

自動(dòng)駕駛進(jìn)入3.0時(shí)代，如何推進(jìn)無(wú)人化安全有序落地？

為了實(shí)現(xiàn)最高等級(jí)的汽車(chē)安全，硬件架構(gòu)層面向特定 ADAS 功能實(shí)現(xiàn)隔離

國(guó)內(nèi)主流的充電樁模塊的發(fā)展?fàn)顩r如何？

電視面板迎來(lái)市場(chǎng)周期：Mini LED領(lǐng)銜移動(dòng)顯示面板逆勢(shì)增長(zhǎng)

驍龍8 Gen 1支持Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E、高通公司首創(chuàng)藍(lán)牙LE 音頻

AI繪畫(huà)狂飆突進(jìn)，AI繪畫(huà)路在何方？

充電樁數(shù)量呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長(zhǎng)，目前充電樁的運(yùn)營(yíng)商盈利模式是怎樣的？

天璣9200新旗艦登頂榜首，成為目前安卓天花板芯片

1nm工藝正在一步步逼近，摩爾定律是否就此將“失效”了呢？

8寸晶圓的產(chǎn)能在2022增長(zhǎng)5%，2023年增長(zhǎng)3%，2024年增長(zhǎng)2%

持續(xù)擴(kuò)大網(wǎng)絡(luò)側(cè)主動(dòng)安全優(yōu)勢(shì)，提供運(yùn)營(yíng)商級(jí)安全服務(wù)能力

每?jī)赡?倍的速度發(fā)展的摩爾定律即將走到極限，摩爾定律能否繼續(xù)“續(xù)命”？

當(dāng)前隨著市場(chǎng)波動(dòng)，各晶圓代工廠面臨著怎樣的起伏？

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