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Protel軟件在高頻電路布線中的技巧
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PCB設(shè)計(jì)中的注意事項(xiàng)
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線路板電鍍槽的尺寸核算方法
電鍍槽尺寸與平均裝載容量，陰極電流密度，體積電流密度等之間的關(guān)系。
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實(shí)現(xiàn)PCB高效自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn)
實(shí)現(xiàn)PCB高效自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn)
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確保信號(hào)完整性的電路板設(shè)計(jì)準(zhǔn)則
信號(hào)完整性 (SI) 問(wèn)題解決得越早，設(shè)計(jì)的效率就越高，從而可避免在電路板設(shè)計(jì)完成之后才增加端接器件。
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電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段的成本控制
本文從幾個(gè)角度來(lái)探討電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中的開(kāi)發(fā)成本控制方法。
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開(kāi)關(guān)電源的PCB設(shè)計(jì)規(guī)范
在任何開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中，PCB板的物理設(shè)計(jì)都是最后一個(gè)環(huán)節(jié)，如果設(shè)計(jì)方法不當(dāng)，PCB可能會(huì)輻射過(guò)多的電磁干擾，造成電源工作不穩(wěn)定，文中針對(duì)各個(gè)步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分析。
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基于TRAC器件的鎖相環(huán)設(shè)計(jì)研究
以TRAC020LH完全可重配置模擬器件和TRAC開(kāi)發(fā)軟件為基礎(chǔ)，設(shè)計(jì)模擬鎖相環(huán)；給出仿真結(jié)果和利用PIC單片機(jī)對(duì)器件進(jìn)行配置的應(yīng)用電路。
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基于Nios平臺(tái)的光信號(hào)采集片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)
介紹基于Altera Excalibur平臺(tái)的光信號(hào)采集片上系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，詳細(xì)地分析片上系統(tǒng)各個(gè)組成部分的工作原理。
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PicoBlaze處理器IP Core的原理與應(yīng)用
詳細(xì)分析8位微處理器IP core PicoBlaze的結(jié)構(gòu)、原理與設(shè)計(jì)方案。
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FPGA芯片APA150及其應(yīng)用
文章介紹了APA150的主要特點(diǎn)、內(nèi)部結(jié)構(gòu)、主要性能參數(shù)，給出了APA150在通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的應(yīng)用實(shí)例。
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基于FPGA的快速傅立葉變換
在對(duì)FFT（快速傅立葉變換）算法進(jìn)行研究的基礎(chǔ)上，描述了用FPGA實(shí)現(xiàn)FFT的方法，并對(duì)其中的整體結(jié)構(gòu)、蝶形單元及性能等進(jìn)行了分析。
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基于FPGA的直接數(shù)字頻率合成技術(shù)設(shè)計(jì)
介紹了利用現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門(mén)陣列FPGA實(shí)現(xiàn)直接數(shù)字頻率合成（DDS）的原理、電路結(jié)構(gòu)和優(yōu)化方法。
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Xilinx Foundation F3.1的結(jié)構(gòu)及設(shè)計(jì)流程
介紹了Xilinx Foundation F3.1可編程器件開(kāi)發(fā)工具軟件的組成和功能，同時(shí)介紹了該軟件工具中設(shè)計(jì)入口工具和設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)工具的主要功能和使用特點(diǎn)。
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在測(cè)控系統(tǒng)中用IP核實(shí)現(xiàn)D/A轉(zhuǎn)換
采用數(shù)字化技術(shù)、在測(cè)控系統(tǒng)中用IP核實(shí)現(xiàn)D/A轉(zhuǎn)換，并且在1片可編程邏輯器件中實(shí)現(xiàn)。
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