貼裝技術(shù)的基本知識(shí)

這里講一下與相關(guān)的貼裝技術(shù)的基本知識(shí)，簡(jiǎn)要總結(jié)如下：

1. 一般來(lái)說(shuō)，SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。

　　2. 錫膏印刷時(shí)，所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。

　　3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37。

　　4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

　　5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。

　　6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1， 重量之比約為9:1。

　　7. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。

　　8. 錫膏在開(kāi)封使用時(shí)，須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫﹑攪拌。

　　9. 鋼板常見(jiàn)的制作方法為：蝕刻﹑激光﹑電鑄。

　　10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。

　　11. ESD的全稱是Electro-STatic discharge， 中文意思為靜電放電。

　　12. 制作SMT設(shè)備程序時(shí)， 程序中包括五大部分， 此五部分為 data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data。

　　13. 無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217C。

　　14. 零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度為 < 10%。

　　15. 常用的被動(dòng)元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動(dòng)元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。

　　16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼。

　　17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。

　　18. 靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為：ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。

　　19. 英制尺寸長(zhǎng)x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長(zhǎng)x寬3216=3.2mm*1.6mm。

　　20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個(gè)回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。

　　21. ECN中文全稱為：工程變更通知單﹔SWR中文全稱為：特殊需求工作單﹐必須由各相關(guān)部門(mén)會(huì)簽， 文件中心分發(fā)， 方為有效。

　　22. ５S的具體內(nèi)容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng)。

　　23. 真空包裝的目的是防塵及防潮。

　　24. 品質(zhì)政策為：全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質(zhì)﹔全員參與﹑及時(shí)處理﹑以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo)。

　　25. 品質(zhì)三不政策為：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品。

　　26. QC七大手法中魚(yú)骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人﹑機(jī)器﹑物料﹑方法﹑環(huán)境。

　　27. 錫膏的成份包含：金屬粉末﹑溶濟(jì)﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛， 比例為63/37﹐熔點(diǎn)為183℃。

　　28. 錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫， 目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在Ａ進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠。

　　29. 機(jī)器之文件供給模式有：準(zhǔn)備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式。

　　30. SMT的定位方式有：真空定位﹑機(jī)械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位。

　　31. 絲?。ǚ?hào)）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號(hào)（絲印）為485。

　　32. BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號(hào)﹑規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息。

　　33. 208pinQFP的pitch為0.5mm。

　　34. QC七大手法中， 魚(yú)骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系；

　　35. CPK指: 目前實(shí)際狀況下的制程能力；

　　36. 助焊劑在恒溫區(qū)開(kāi)始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作；

　　37. 理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系；

　　38. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板；

　　39. 以松香為主的助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；

　　40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線；

　　41. 我們現(xiàn)使用的材質(zhì)為FR-4；

　　42. 翹曲規(guī)格不超過(guò)其對(duì)角線的0.7%；

　　43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法；

　　44. 目前計(jì)算機(jī)主板上常用的BGA球徑為0.76mm；

　　45. ABS系統(tǒng)為絕對(duì)坐標(biāo)；

　　46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%；

　　47. 目前使用的計(jì)算機(jī)的， 其材質(zhì)為: 玻纖板；

　　48. SMT零件包裝其卷帶式盤(pán)直徑為13寸、７寸；

　　49. SMT一般鋼板開(kāi)孔要比 PAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象；

　　50. 按照《A檢驗(yàn)規(guī)范》當(dāng)二面角＞９０度時(shí)表示錫膏與波焊體無(wú)附著性；

　　51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕；

　　52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ，50%:50%；

　　53. 早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀(jì)60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域；

　　54. 目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb；

　　55. 常見(jiàn)的帶寬為8mm的紙帶料盤(pán)送料間距為4mm；

　　56. 在20世紀(jì)70年代早期，業(yè)界中新出現(xiàn)一種SMD， 為“密封式無(wú)腳芯片載體”， 常以HCC簡(jiǎn)代之；

　　57. 符號(hào)為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆；

　　58. 100NF組件的容值與0.10uf相同；

　　59. 63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為183℃；

　　60. SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷；

　　61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜；

　　62. 錫爐檢驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度245℃較合適；

　　63. 鋼板的開(kāi)孔型式方形﹑三角形﹑圓形，星形，本磊形；

　　64. SMT段排阻有無(wú)方向性無(wú)；

　　65. 目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有4小時(shí)的粘性時(shí)間；