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[導(dǎo)讀]飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)推出兩款高集成度模塊產(chǎn)品FDMS9600S和FDMS9620S,能夠顯著減少電路板空間,同時可在同步降壓設(shè)計中達(dá)到較高的轉(zhuǎn)換效率。FDMS96xx系列中每個模塊均在節(jié)省空間的單一5mm×6mm

飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)推出兩款高集成度模塊產(chǎn)品FDMS9600S和FDMS9620S,能夠顯著減少電路板空間,同時可在同步降壓設(shè)計中達(dá)到較高的轉(zhuǎn)換效率。FDMS96xx系列中每個模塊均在節(jié)省空間的單一5mm×6mm MLP封裝中,集成了一個高邊和低邊N溝道MOSFET和一個單片集成肖特基二極管,成功為空間嚴(yán)格受限的應(yīng)用提供高功效解決方案,包括筆記本電腦、小外形臺式機(jī)、媒體中心PC、超密集服務(wù)器、刀片式服務(wù)器、先進(jìn)的游戲系統(tǒng)、圖形卡、網(wǎng)絡(luò)和電信設(shè)備,以及其它DC-DC設(shè)計。

每個FDMS96xx模塊在單一MLP封裝中集成了三個單獨(dú)的分立元件,從而節(jié)省超過50%的電路板空間。傳統(tǒng)的同步降壓轉(zhuǎn)換器則通常包含兩個SO8封裝MOSFET和一個肖特基二極管。

飛兆推出兩款高集成度模塊產(chǎn)品FDMS9600S/20S

FDMS96xx系列還通過仔細(xì)選擇模塊的內(nèi)部MOSFET,使高邊和低邊FET達(dá)到熱平衡,在封裝內(nèi)部實(shí)現(xiàn)最優(yōu)的溫度分布,從而提供高熱效的解決方案。通過在整個器件上均勻散發(fā)熱量,能最大限度地減小封裝表面的總體溫度,進(jìn)而降低實(shí)際系統(tǒng)的熱量,這是筆記本電腦或超密集服務(wù)器等應(yīng)用的一個重要優(yōu)勢。

FDMS96xx系列的引腳輸出經(jīng)仔細(xì)設(shè)計,可在PCB布局中輕易地直接連接至PWM控制器,這種創(chuàng)新封裝概念縮短了設(shè)計時間,并減少了電路板布局跡線的寄生電感,有助于提高總體系統(tǒng)效率。

FDMS96xx系列的主要優(yōu)勢

與傳統(tǒng)的分立式解決方案相比節(jié)省50%的電路板空間

與傳統(tǒng)的分立式解決方案相比實(shí)現(xiàn)較高的轉(zhuǎn)換效率

簡便的電路板布局,能簡化設(shè)計并加快產(chǎn)品上市

FDMS96xx系列是飛兆半導(dǎo)體廣泛的集成式DC/DC解決方案系列的一部分,能夠提供控制器、驅(qū)動器和MOSFET的最佳組合,備有多種性能和尺寸規(guī)范。

FDMS96xx系列采用無鉛(Pb-free)端子,潮濕敏感度符合IPC/JEDEC標(biāo)準(zhǔn)J-STD-020對無鉛回流焊的要求。所有飛兆半導(dǎo)體產(chǎn)品均設(shè)計符合歐盟的有害物質(zhì)限用指令(RoHS)。

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