在智能硬件極速發(fā)展的今天，由于智能手機高端處理器大多被高通和聯(lián)發(fā)科一統(tǒng)天下，性能幾乎沒有太大差異，此時，屏幕就成為了各家宣傳的賣點之一。多年前IPS、Amoled、SLCD的面板爭論一直是焦點。但是iPhone5改用IN-CELL內(nèi)嵌式觸控面板后，IN-CELL/ON-CELL的概念浮出水面，連帶引發(fā)了全球觸控技術(shù)主流的改變，對整體供應(yīng)鏈也造成了巨大的影響。內(nèi)嵌式觸控是把觸控集成進LCD面板，因此蘋果手機雙層玻璃觸控面板供應(yīng)商宸鴻、勝華紛紛出局。
曾經(jīng)因為IN-CELL觸控面板的良率不佳，長期影響了了iPhone5等產(chǎn)品的供貨，被世人所詬病。但隨著in-cell內(nèi)嵌式觸控面板產(chǎn)能的逐漸釋放，價格持續(xù)下滑，2014年GFF雙層薄膜觸控面板的原有價格優(yōu)勢也在逐步喪失。同時，智能手機規(guī)格持續(xù)提升的大環(huán)境下，國內(nèi)手機品牌廠商的高端機型包括華為、OPPO等都大量導(dǎo)入了IN-CELL技術(shù)，年初發(fā)布的小米手機高端機型小米Note同樣主打IN-CELL觸控技術(shù)。
Incell/oncell雖然同為內(nèi)嵌式觸控解決方案，因為ON-CELL主要依賴三星Super AMOLED，比較常見的就是三星的幾代Galaxy旗艦機型，國內(nèi)廠商鮮有引入。近日， JDI宣布搶先量產(chǎn)五英寸IN-CELL?2K屏，PPI可以達到驚人的587，隨后身為JDI競爭者的夏普不讓JDI專美，傳出計劃6月推出IN-CELL的氧化銦鎵鋅（IGZO）面板，意在搶奪中國智能手機市場，一時間又將in-cell技術(shù)推到了風(fēng)口浪尖上。
國際大廠在觸控市場上的廝殺已經(jīng)火藥味十足，轉(zhuǎn)觀國內(nèi)觸控市場，in-cell面板量產(chǎn)的消息也不時傳出。3月下旬，市場傳出京東方A已具備in-cell生產(chǎn)能力，深天馬IN-CELL產(chǎn)品也有望在上半年大批量生產(chǎn)，信利光電的incell模組也量產(chǎn)在即。
代表著高端的IN-CELL屏幕這么被大家所推崇，那么它有沒有缺點呢？答案是肯定的。IN-CELL技術(shù)因為直接將觸控層和液晶層融合在一起，感測雜訊較大，觸控靈敏度不是最佳，因此IN-CELL屏幕需要有專門的觸控芯片進行過濾和校正處理； 此外，IN-CELL屏幕復(fù)雜的設(shè)計，生產(chǎn)較難控制，良品率較低，無法大規(guī)模出貨，也造就了其讓人望而卻步的高昂成本。據(jù)集微網(wǎng)了解，由信利光電制造號稱全球最薄的GFF觸摸屏的厚度已經(jīng)可以做到0.668mm。隨著科技的發(fā)展，技術(shù)的革新，傳統(tǒng)的GFF屏幕都可以做到如此之薄，那么更為高端的in-cell屏幕的缺點有無改進呢？
觸控行業(yè)內(nèi)部人士告訴集微網(wǎng)，目前行業(yè)內(nèi)的IN-CELL技術(shù)主要分為兩種， 分別為Hybrid IN CELL (HIC)和FULL IN CELL(FIC)。其中，HIC也被稱為“復(fù)合式IN-CELL”，代表廠家為日本JDI（主要是TDI生產(chǎn)模組）；而FIC則被稱作“革命性IN-CELL”或者“真正”IN-CELL，代表廠家為韓國LG Display（大陸主要是信利生產(chǎn)模組）。由于HIC推出時間最早，量產(chǎn)數(shù)量較多，因此目前市面上采用HIC的機型最多，比如華為MATE7，錘子手機等。
但HIC由于設(shè)計時間早，存在很多我們前面已經(jīng)贅述過得各種先天技術(shù)缺陷，F(xiàn)IC就是在此種背景下開發(fā)出來的，目前正在積極推廣中，只有LG，摩托羅拉和聯(lián)想等部分機型上實現(xiàn)量產(chǎn)。相對HIC， FIC在結(jié)構(gòu)和性能方面實現(xiàn)了大幅改進和提升，正在取代HIC成為IN-CELL顯示模組的主流技術(shù)，據(jù)悉JDI內(nèi)部也在積極開發(fā)FIC技術(shù)。FIC既然被稱為“革命性IN-CELL”，那么在哪些方面實現(xiàn)了革命性的突破呢？
首先，我們來看看它們的產(chǎn)品在結(jié)構(gòu)上有何不同。HIC之所以被稱為”復(fù)合式IN-CELL技術(shù)“，主要是因為HIC擁有兩層觸控感應(yīng)層，上面一層位于TFT 彩色濾光片表面，下面一層位于TFT VCOM電路上，類似于傳統(tǒng)的ON-CELL顯示模組。因此需要兩片FPC導(dǎo)出電路用于連接驅(qū)動和觸控IC，無疑增加了整個模組設(shè)計的復(fù)雜度，同時也增加了成本。而FIC革命性的采用了特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計，觸控功能的實現(xiàn)只需要一層，簡化了模組的結(jié)構(gòu)設(shè)計，同時降低模組成本。
LGD通過獨創(chuàng)的“free loading”專利技術(shù)，可以大幅提升觸控信噪比，觸控靈敏度大幅提高。而隨著智能手機對防水，懸空操作及帶手套操作要求越來越高，對自電容的呼聲也越來越高。FIC采用的是純自電容原理，在實現(xiàn)懸空，戴手套等操作方面擁有先天優(yōu)勢。而在無源筆支持中，F(xiàn)IC能支持小到2毫米的精度，而HIC只能支持到2.5毫米，這些在用戶體驗上有著很大差別。
隨著智能手機價格競爭越來越白熱化，由于技術(shù)原理的優(yōu)勢帶來的成本優(yōu)勢將成為決定一款技術(shù)是否為主流技術(shù)的關(guān)鍵因素。HIC需要兩層觸控走線，而FIC將觸控走線集中到一層，只增加一道光罩，同時FPC數(shù)量減少到一片，這些成本的降低都將持續(xù)提升FIC模組的價格競爭力。
綜上所述，相對HIC，F(xiàn)IC無論從效果比較，成本優(yōu)勢還是模組結(jié)構(gòu)復(fù)雜度方面來看無疑都擁有先天優(yōu)勢，是最適合智能手機產(chǎn)品設(shè)計和行業(yè)發(fā)展的主流技術(shù)，隨著FIC的逐漸量產(chǎn)，F(xiàn)IC將有望逐漸取代HIC成為IN-CELL產(chǎn)品的主流技術(shù)。
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