助力在系統(tǒng)層面優(yōu)化效率的碳化硅（SiC）電源器件系列產(chǎn)品

你知道助力在系統(tǒng)層面優(yōu)化效率的碳化硅(SiC)電源器件系列產(chǎn)品嗎?它有什么作用?業(yè)界希望基于碳化硅(SiC)的系統(tǒng)能最大程度地提升效率、減小尺寸和重量，從而幫助工程師創(chuàng)建創(chuàng)新的電源解決方案;這一需求正在持續(xù)、快速地增長。SiC技術(shù)的應(yīng)用場(chǎng)景包括電動(dòng)汽車、充電站、智能電網(wǎng)、工業(yè)電力系統(tǒng)和飛機(jī)電力系統(tǒng)等。

Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日宣布推出更小、更輕及效率更高的SiC電源模塊，進(jìn)一步豐富了其電源產(chǎn)品線。憑借新型SiC電源模塊及各類單片機(jī)和模擬產(chǎn)品, Microchip能夠滿足客戶對(duì)大功率系統(tǒng)控制、驅(qū)動(dòng)和功率級(jí)電路等方面的需求，提供完整的系統(tǒng)解決方案。

Microchip的SiC系列產(chǎn)品包含以肖特基勢(shì)壘二極管(SBD)為基礎(chǔ)的700V、1200V和1700V商業(yè)級(jí)電源模塊。除了提供不同的電流和封裝方案之外，新推出的系列電源模塊還采用雙二極管(Dual Diode)、全橋(Full Bridge)、相腳(Phase Leg)、雙共陰極(Dual Common Cathode)和三相橋(3-Phase bridge)等各種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。SiC SBD模塊可將多個(gè)SiC二極管芯片與可選件結(jié)合在一起，將基片和底板材料集成到單個(gè)模塊，進(jìn)而簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，最大程度地提升開關(guān)效率，減少溫升并縮小系統(tǒng)尺寸。

Microchip分立器件事業(yè)部副總裁Leon Gross表示：“SiC技術(shù)的應(yīng)用和拓展是當(dāng)前系統(tǒng)創(chuàng)新的驅(qū)動(dòng)力。作為行業(yè)領(lǐng)軍者，Microchip正同所有細(xì)分市場(chǎng)和全球各地的客戶開展合作。我們始終將提供可靠的新型解決方案作為業(yè)務(wù)重點(diǎn)。從產(chǎn)品定義到產(chǎn)品發(fā)布的各個(gè)階段，我們的SiC技術(shù)提供優(yōu)越的可靠性和穩(wěn)健性，可幫助電力系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員保障電力系統(tǒng)的長期運(yùn)行，而不會(huì)降低系統(tǒng)性能。”

豐富多樣的700V、1200V和1700V SiC SBD模塊產(chǎn)品線采用Microchip最新一代的SiC芯片，可最大程度地提升系統(tǒng)可靠性和穩(wěn)健性，保障電力系統(tǒng)的壽命和穩(wěn)定性。這些器件的高雪崩性能可使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員減少對(duì)緩沖電路的需求。

由于這些器件的體二極管具有穩(wěn)定性，電力系統(tǒng)可在內(nèi)部采用體二極管，避免長期運(yùn)行后出現(xiàn)性能退化。Microchip內(nèi)部檢測(cè)和第三方檢測(cè)顯示，相比其他使用SiC制造的器件，這些器件在關(guān)鍵的可靠性指標(biāo)上表現(xiàn)更佳。以上就是助力在系統(tǒng)層面優(yōu)化效率的碳化硅(SiC)電源器件系列產(chǎn)品解析，希望能給大家?guī)椭?