回歸A股 國(guó)內(nèi)最大晶圓代工廠中芯國(guó)際或創(chuàng)最快上市記錄
6月10日晚間,上交所科創(chuàng)板股票上市委員會(huì)2020年第47次審議會(huì)議公告,已經(jīng)確定于6月19日上午9時(shí)審議中芯國(guó)際集成電路制造有限公司首發(fā)申請(qǐng),如果順利獲得通過(guò),將創(chuàng)造國(guó)內(nèi)最快紀(jì)錄—;—;只用了18天就完成整個(gè)流程,登陸國(guó)內(nèi)A股市場(chǎng)。
此前在6月1日,中芯國(guó)際的科創(chuàng)板上市申請(qǐng)已經(jīng)獲得受理,融資規(guī)模為200億元,這200億元計(jì)劃投入中芯南方正在進(jìn)行的12英寸芯片SN1項(xiàng)目(80億元),先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目?jī)?chǔ)備資金(40億元)和補(bǔ)充流動(dòng)資金(80億元)。
6月3日晚間,中芯國(guó)際對(duì)外披露,公司已經(jīng)敲定兩大戰(zhàn)略投資者—;—;中國(guó)信科和上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,前者將認(rèn)購(gòu)最多5億元股份,后者將認(rèn)購(gòu)最多20億元股份,兩者合計(jì)將斥資25億元參與中芯國(guó)際科創(chuàng)板IPO戰(zhàn)略配售。
6月4日傍晚,上海證券交易所官網(wǎng)信息顯示,中芯國(guó)際的科創(chuàng)板上市申請(qǐng)狀態(tài)從“已受理”變更為“已問(wèn)詢”。從受理材料到發(fā)出問(wèn)詢函只有短短3天,體現(xiàn)科創(chuàng)板的審核問(wèn)詢工作效率再上臺(tái)階。
6月7日晚間,中芯國(guó)際對(duì)上交所的首輪問(wèn)詢進(jìn)行了回復(fù),詳細(xì)回復(fù)了上交所一共提出的涉及核心技術(shù)、公司治理、財(cái)務(wù)信息等六大方面的29個(gè)問(wèn)題,而這距離招股說(shuō)明書披露僅僅一周的時(shí)間,可謂神速。
如果6月19日,中芯國(guó)際科創(chuàng)板上市申請(qǐng)順利過(guò)會(huì),那么中芯國(guó)際將創(chuàng)造一個(gè)新的記錄,從上市申請(qǐng)到順利過(guò)會(huì)僅用了18天。
資料顯示,中芯國(guó)際是目前國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工廠,之前是美國(guó)+香港的上市模式,不過(guò)去年5月退出美國(guó)市場(chǎng),如今申請(qǐng)國(guó)內(nèi)上市,將變成A(科創(chuàng))+H股的模式。
去年四季度,中芯國(guó)際成功量產(chǎn)了14nm工藝,并拿下了華為麒麟710A處理器訂單。今年將重點(diǎn)建設(shè)14nm產(chǎn)能,今年3月已達(dá)到4000片晶圓/月,7月達(dá)到9000片晶圓/月,12月達(dá)到15000片晶圓/月,2020年內(nèi)實(shí)現(xiàn)SN1項(xiàng)目50%的滿載產(chǎn)能目標(biāo)。另外,第二代FinFET技術(shù)目前已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段,與第一代對(duì)比有望在性能上提高約20% ,功耗降低約60%。