任何電子產(chǎn)品和設(shè)備都離不開電源,電源管理IC也幾乎存在于每一個電子設(shè)備之中。從IC Insights的2019年數(shù)據(jù)來看,總出貨量3017億的IC中,電源管理IC占據(jù)了總量的21%,出貨量預計639.69億顆,超過了第二和第三名類別出貨量的總和。
電源管理IC主要包括AC/DC、DC/DC、充電管理芯片、LDO芯片、PFC芯片、PFM/PWM、柵驅(qū)動芯片、接口熱插拔芯片等。這些IC主要將電池或電源提供的固定電壓進行升壓、降壓、穩(wěn)壓或電壓反向處理,負責設(shè)備電能的變換、分配和檢測功能。
因而,很多情況下電源的運作并非依賴單器件,而是從完整的解決方案出發(fā)。無論從功耗、成本、尺寸上來講,還是系統(tǒng)的精簡方面來講,完整的解決方案遠比單器件更加出色。另外,電源管理芯片可以說是直接與安全掛鉤的器件,因此在很多情況下,完整的解決方案也擁有更加出色的穩(wěn)定性和安全性。
這種情況下,電源管理IC的選擇就至關(guān)重要,作為電源管理行業(yè)領(lǐng)導企業(yè)的TI(德州儀器)就在日前,為記者講述了電源行業(yè)的趨勢并帶來了最新整體的解決方案。
01
整體解決的降壓-升壓電池充電器
講了許久整體解決,TI最新發(fā)布的充電IC產(chǎn)品BQ25790和BQ25792降壓-升壓電池充電器便是從整體出發(fā)的一款產(chǎn)品。一個優(yōu)良的高功率密度降壓式充電器不僅應集成一般充電功能模塊,還應集成USB PD充電系統(tǒng)中的其他組件,如負載開關(guān)和DC/DC轉(zhuǎn)換器,以簡化系統(tǒng)設(shè)計,降低物料清單(BOM)成本,并保持整體解決方案尺寸較小。
圖1:BQ25790和BQ25792
從整體解決問題一直是TI所擅長的方向,具體來說BQ25790和BQ25792這兩款產(chǎn)品集成了開關(guān)金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)、電池FET、輸入電流和充電電流電流檢測電路和雙輸入選擇器,這種內(nèi)置集成可以減少解決方案的尺寸和物料清單。
從TI官方給出的BQ2579x框圖中不難發(fā)現(xiàn),作為輸入過壓和過流保護電路的一部分,外部對應的MOSFET的控制邏輯和驅(qū)動電路均已集成在充電器中;利用內(nèi)部集成的極低的8mΩ充電路徑管理FET,工程師可進一步延長電池運行時間;電流檢測電路則會感應輸入電流,調(diào)節(jié)輸入電流和過流保護,防止過載情況發(fā)生;雙輸入選擇器指的是充電器監(jiān)控總線電壓以確認適配器狀態(tài),一旦檢測到拆卸便會從向前充電模式轉(zhuǎn)移到OTG(可支持移動)模式無縫切換到電池,這一切都在四個FET降壓-升壓轉(zhuǎn)換器的雙向操作之下。
圖2:BQ2579x降壓-升壓充電器結(jié)構(gòu)
通過這一系列的整體集成,一方面有助于減少整體的尺寸和成本,另一方面組件的整體穩(wěn)定性、安全性和適配性也擁有了保障。
從特性上來講,這兩款產(chǎn)品具有高功率密度。兩款產(chǎn)品擁有高出市場兩倍的功率密度155 mW/mm2,提高了三倍的充電速度,是一款高功率密度產(chǎn)品。當然這是在小尺寸的前提下實現(xiàn)的高功率密度,BQ25790擁有2.9mm x 3.3mm、56引腳WCSP的封裝尺寸,BQ25792則擁有4mm x 4mm 、29引腳QFN的封裝尺寸。
高功率密度有什么好處?可以在同樣的小尺寸封裝下,獲得更高的功率密度意味著更高的充電功率和充電電流。換言之,這代表在30分鐘時間里,電池就可以充滿或充到70%左右的電量。另外,更高的功率密度,也意味著更高的充電效率,因而充電損耗會更小,帶來的溫升也會降低。
適配方面,BQ25790和BQ25792集成的雙輸入選擇器支持多種電源,適配USB Type-C?、USB Power Delivery(PD)和無線雙輸入標準,適用于3.6V-24V的應用,支持到5A的充電,在通用上擁有極佳的性能。
靜態(tài)電流方面,TI的強項一直便是做低靜態(tài)電流,這款產(chǎn)品就擁有小于1μA的靜態(tài)電流,這意味著最小系統(tǒng)下,電源擁有更低的待機功耗,從而使得電池儲存時間演唱了5倍。根據(jù)Samuel Wong的介紹,這是TI目前嘗試的更低靜態(tài)電流,TI仍然會持續(xù)優(yōu)化開關(guān)的靜態(tài)電流。
根據(jù)德州儀器電源管理解決方案產(chǎn)品線經(jīng)理Samuel Wong的介紹,在30W的充電功率下,使用新產(chǎn)品,可使快速充電效率達到97%。
圖3:兩款產(chǎn)品的優(yōu)勢
02
整體解決的氮化鎵創(chuàng)新方案
GaN(氮化鎵)和SiC(碳化硅)被人稱之為“第三代半導體材料”,究其歷史,第一代以Si、Ge為代表、第二代以GaAs、InP III-V族化合物為代表、第三代以SiC、GaN為代表。第三代半導體材料用其優(yōu)異的材料物理特性,為電子器件性能功耗和尺寸提供了更多的發(fā)揮空間。
從特性上來講,GaN一般多用于1200V以下的中低壓功率器件及射頻、光伏、光電領(lǐng)域,而碳化硅(SiC)則主要適用于高壓功率器件領(lǐng)域。但無論從哪方面性能來說,都不難發(fā)現(xiàn)身為第三代半導體材料的GaN全面碾壓硅和第二代半導體材料。
據(jù)Mark Gary介紹,從2010年開始,TI就已經(jīng)研發(fā)相關(guān)技術(shù),而業(yè)界在2015年左右才陸陸續(xù)續(xù)有這樣的話題和需求,不難看出TI的布局是超前的。而在2018年TI也與西門子共同演示和10千瓦云電網(wǎng)產(chǎn)品。Mark Gary強調(diào),在2020年結(jié)束以前,將會有超過3000萬小時的可靠性測試,來增加對于新的產(chǎn)品和新的原物料的信心。
圖4:TI在GaN方面的布局
GaN本身能讓我們實現(xiàn)開關(guān)的速度更快,在開關(guān)的過程中,就會產(chǎn)生功率、功耗甚至熱的損失。所以,當我們把開關(guān)速度加快,就能夠把功率和功耗上的損耗以及過沖減少。
目前TI在GaN方面的最新規(guī)劃和進展集中在三點:
1、目前TI在GaN上實現(xiàn)了速度翻倍,功耗減半。在切換速度上可以達到150V/ns,開關(guān)頻率可以高達2MHz甚至10MHz以上的速度,Mark Gary為記者介紹道。
2、TI在GaN上擁有終身可靠性。具體來說,擁有自我保護,可以防止極端浪涌、電流和溫度條件,擁有超過3000萬可靠性小時的實驗資料,超過10年低于1FIT,能夠確保這個產(chǎn)品終身的可靠性。
3、TI的GaN會在自己的工廠和供應鏈上生產(chǎn),以保證支持客戶的不間斷業(yè)務(wù)。“如今仍然可以看到GaN成本是高于Silicon(硅)的,但從長遠發(fā)展上看GaN更具發(fā)展優(yōu)勢的?!盡ark Gary表示,以整體的系統(tǒng)和客戶上面的效率來看,當產(chǎn)品尺寸進一步縮小,熱和功耗方面的損失進一步減少以后,產(chǎn)品本身能夠?qū)崿F(xiàn)比現(xiàn)有原物料更佳的成本基礎(chǔ),我們認為這是未來很重要的一個趨勢。
這里需要注意的是,TI的觀點一直是強調(diào)整體的解決方案和整個系統(tǒng)層面的成本效益,而不是單純針對于目前GaN或者硅產(chǎn)品的材料成本比較,更加值得關(guān)注的是仍然是整體系統(tǒng)和應用層面的效益。因此,TI在GaN方面提供的仍然是整體解決方案,并在整體上具有成本優(yōu)勢。
圖5:TI在GaN上的規(guī)劃和進展
產(chǎn)品層面上,150mΩ、70mΩ和50mΩ GaN FETs的完整產(chǎn)品組合正在研發(fā)和批量生產(chǎn),而在TI GaN平臺上進一步擴展了汽車、并網(wǎng)存儲和太陽能燈領(lǐng)域的新應用。
最近TI展出了GaN方向的900V,5kW雙向轉(zhuǎn)化器的演示,通過演示可以看出在沒有外圍冷卻風扇的情況下,峰值效率可以高達99.2%,功率密度能比傳統(tǒng)的IGBT方案高出3倍左右。而在這樣的解決方案中,也使用了自家的 C2000數(shù)字控制器產(chǎn)品,提供了一整套的解決方案。
圖6:TI展出的GaN演示產(chǎn)品
“TI在過去十年擁有非常好的GaN經(jīng)驗積累,面對急迫提高充電需求的汽車、電網(wǎng)存儲和太陽能領(lǐng)域,TI也很有信息持續(xù)發(fā)展?!盡ark Gary為記者介紹道。
03
電源管理產(chǎn)品圍繞5個重要指標
TI(德州儀器)作為電源管理行業(yè)的領(lǐng)導企業(yè),一直在觀察電源行業(yè)的趨勢。德州儀器降壓DC/DC開關(guān)穩(wěn)壓器副總裁Mark Gary表示,TI認為有5個指標決定了一個產(chǎn)業(yè)或一個公司能否在5-10年繼續(xù)領(lǐng)導電源管理行業(yè):
1、功率密度:簡而言之,就是在更小的面積或既有的面積下,提供更高的電力功率。高功率密度可以在降低系統(tǒng)成本的同時實現(xiàn)更多系統(tǒng)功能。
2、低EMI:任何一個電源工程師都會對EMI(電磁干擾)非常感興趣,同時也是在設(shè)計上盡量避免的關(guān)鍵點。作為電源管理企業(yè),要簡化工程師在此方面的設(shè)計和鑒定流程。
3、低IQ:即靜態(tài)電流,指的是負載電流之外部分的電流和電源芯片自身消耗的電流,而除去靜態(tài)電流的系統(tǒng)就被稱之為最小系統(tǒng)。低靜態(tài)電流可為電池運行的電源系統(tǒng)提供低待機功耗,以實現(xiàn)延長的電池壽命和儲存時間,從而降低系統(tǒng)成本。
4、低噪聲高精度:這個指標對應的是器件、設(shè)計或本身產(chǎn)品對其他系統(tǒng)或模塊的抗干擾性能,通過降低或轉(zhuǎn)移噪聲可以簡化電源鏈并提高精密模擬應用的可靠性。
5、隔離:許多前沿的系統(tǒng)中,常有高壓和低壓系統(tǒng)存在,因而器件如何在嚴苛條件下避免互相干擾,是實現(xiàn)更高工作電壓和更大可靠性必修的課題。
圖7:電源管理行業(yè)的5個前沿趨勢
“從生態(tài)環(huán)境方面講,全球?qū)π畔⒔粨Q和互聯(lián)互通的需求正在上升,在此之下,對于分布式電源管理的需求比任何時候都更加迫切,在這種情況下,占用面積更小、散熱性能更好、集成度更高并具有更高功率的產(chǎn)品是行業(yè)至關(guān)重要的話題”,Mark Gary如是說。
行文至此,仍然要強調(diào),TI在電源的創(chuàng)新上,仍然是基于整體解決方案之上?;诖耍琓I目標主要包括工業(yè)自動化、電機驅(qū)動及控制、樓宇自動化、電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施、電力輸送方面。
圖8:TI為工業(yè)設(shè)計提供創(chuàng)新動力
除此之外,TI提供的各種設(shè)計開發(fā)工具以及E2E平臺,也是屬于整套解決方案的重要環(huán)節(jié)之一。從整體解決,既是真正解決成本、功耗、尺寸、安全問題的必行之路,也是電源選擇必看的一環(huán)。
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