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[導(dǎo)讀] 目前5G已成為業(yè)界熱議話題,尤其是近日,中國IMT-2020(5G)推進(jìn)組5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第一階段測(cè)試的完成,更引起業(yè)界廣泛討論。 從4G到5G兩個(gè)標(biāo)志性的變化便是:數(shù)據(jù)速率變快以及新應(yīng)

目前5G已成為業(yè)界熱議話題,尤其是近日,中國IMT-2020(5G)推進(jìn)組5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第一階段測(cè)試的完成,更引起業(yè)界廣泛討論。

從4G到5G兩個(gè)標(biāo)志性的變化便是:數(shù)據(jù)速率變快以及新應(yīng)用隨之產(chǎn)生。在高通工程技術(shù)副總裁范明熙博士看來,5G將是面向未來創(chuàng)新的統(tǒng)一連接平臺(tái)。

5G支持三大方面應(yīng)用

范明熙指出,5G可以支持隨時(shí)可用的安全云接入,支持增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶,支持低時(shí)延、對(duì)安全可靠性要求比較高的關(guān)鍵業(yè)務(wù)型服務(wù),支持海量物聯(lián)網(wǎng)。

5G之所以能成為可能,關(guān)鍵之一便在于數(shù)據(jù)傳輸速率的提升,同時(shí),5G的網(wǎng)絡(luò)時(shí)延也進(jìn)一步降低,這對(duì)于支持安全性要求比較高的關(guān)鍵業(yè)務(wù)型控制至關(guān)重要。

5G是面向未來創(chuàng)新的統(tǒng)一連接平臺(tái),這需要設(shè)計(jì)5GNR(新空口),5GNR是基于OFDM且更強(qiáng)大的統(tǒng)一空口,可以支持多樣化部署、多樣化頻譜以及多樣化服務(wù)及終端。

在頻譜類型上,范明熙表示,5GNR將支持授權(quán)頻段、共享頻段、非授權(quán)頻段等所有頻譜類型,尤為值得一提的是,共享頻譜將支持全新的共享頻譜模式,將帶來高增益。

5GNR共享頻譜可滿足靈活的無線部署、靈活的非授權(quán)操作以及靈活的頻譜共享。高通在頻譜共享方面做了很多研究。在靈活的無線部署方面,頻譜可支持從6GHz以下頻段至毫米波頻段;在靈活的非授權(quán)操作方面,可支持LTE、Wi-Fi等多連接,支持非授權(quán)頻譜;在靈活的頻譜共享方面,可支持不同部署場(chǎng)景、技術(shù)和優(yōu)先級(jí)的動(dòng)態(tài)共享,支持增強(qiáng)的毫米波空間分離以及全新共享頻譜模式解決方案。

在多個(gè)頻段均已推出重磅產(chǎn)品

在具體頻段應(yīng)用上,范明熙認(rèn)為,24GHz以上高頻頻段(毫米波)將支持極致帶寬應(yīng)用;1GHz~6GHz中頻頻段面向增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶和關(guān)鍵業(yè)務(wù)型的更大帶寬;1GHz以下低頻頻段面向移動(dòng)寬帶和海量物聯(lián)網(wǎng)的更遠(yuǎn)覆蓋范圍。

在毫米波技術(shù)領(lǐng)域,目前高通已成為領(lǐng)頭羊,正驅(qū)動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新以實(shí)現(xiàn)毫米波移動(dòng)化。在28GHz頻段,高通積極進(jìn)行28GHz毫米波RFIC開發(fā)。
 

在60GHz領(lǐng)域,高通已推出面向移動(dòng)終端的802.11ad60GHz射頻前端芯片,范明熙透露,高通將聯(lián)合網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商在2017年末或2018年初展開毫米波領(lǐng)域的試驗(yàn)和早期部署。

除了在28GHz以及60GHz領(lǐng)域有突出表現(xiàn)外,在6GHz以下,高通也已經(jīng)推出了5GNR原型系統(tǒng)和試驗(yàn)平臺(tái),將性能提升至全新高度。該平臺(tái)在6GHz以下頻段運(yùn)行,可實(shí)現(xiàn)靈活部署、支持全面網(wǎng)絡(luò)覆蓋和廣泛用例;實(shí)現(xiàn)每秒數(shù)千兆比特和低時(shí)延;可用于推動(dòng)5GNR標(biāo)準(zhǔn)化;將作為試驗(yàn)平臺(tái)用于具有影響力的5GNR試驗(yàn)。

芯片研發(fā)已為5G做好準(zhǔn)備

5G的成功商用,一方面取決于技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的成熟度,另一方面也取決于終端芯片工藝的成熟度。2012年時(shí),芯片需要支持TD-LTE、LTEFDD、CDMA、TD-SCDMA等各種技術(shù),而如今,芯片變得更加復(fù)雜,除了基本的2G、3G、Wi-Fi、LTE技術(shù)外,也需要支持不同的頻段,還需要支持多種載波聚合。“為滿足當(dāng)前的需求,我們需要把所有的需求都整合在同一芯片里。迄今為止,高通調(diào)制解調(diào)器特性已經(jīng)超過2000個(gè),并在持續(xù)增加。”范明熙指出。

而5G時(shí)代將有更多不同帶寬的頻段加入,同時(shí)更先進(jìn)的天線、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)等也將加入到芯片中,復(fù)雜度會(huì)進(jìn)一步增加。“我們一方面通過技術(shù)驗(yàn)證積極推動(dòng)5G產(chǎn)業(yè)化發(fā)展外,另一方面我們也在積極研發(fā)終端芯片產(chǎn)品,使得多種技術(shù)和頻段以及不同的應(yīng)用都能集合在同一芯片中,為未來用戶提供最佳體驗(yàn)。”范明熙表示。

談到5G的商用時(shí)間,范明熙認(rèn)為,5GNR標(biāo)準(zhǔn)化將于2018年結(jié)束,預(yù)計(jì)5G可以在2019年或2020年左右實(shí)現(xiàn)商用。而在5G演進(jìn)同時(shí),LTE技術(shù)仍將向前演進(jìn)。

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