人工智能助推ASIC設計起飛,2021年前預計復合年成長率20%

        ASIC的特點是面向特定用戶的需求，品種多、批量少，要求設計和生產(chǎn)周期短，它作為集成電路技術與特定用戶的整機或系統(tǒng)技術緊密結合的產(chǎn)物，與通用集成電路相比具有體積更小、重量更輕、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低等優(yōu)點。

　　根據(jù)Semico Research，在未來幾年，人工智能將以圖形辨識、語音辨識和語言翻譯等各種形式，出現(xiàn)在幾乎每一款裝置與應用中…

　　根據(jù)Semico Research的最新調(diào)查報告，在2021年以前，人工智能（AI）聲控裝置ASIC的設計預計將以接近20%的復合年成長率（CAGR）成長，幾乎達到2016年至2021年間所有ASIC設計成長率（10.1%）的兩倍。

　　隨著Amazon Echo和Google Home等聲控數(shù)位助理的普及，加上普遍對于人工智能（AI）進行設計的狂熱，新創(chuàng)公司與既有業(yè)者正積極地開發(fā)晶片，為產(chǎn)品增添聲控功能以及其他AI特性，特別是在消費領域。

　　根據(jù)Semico公司ASIC/SoC資深研究分析師Rich Wawrzyniak指出，在未來幾年，人工智能將以圖形辨識、語音辨識和語言翻譯等各種形式，出現(xiàn)在幾乎每一款裝置與應用中——這些裝置與應用中都帶有一個處理器、DSP或FPGA，以及某種程度的運算資源。

　　Wawrzyniak說：“在某種程度上，這些功能類型在每一個層級和細分市場都存在需求。我們認為這些功能無論如何都將成為必備項目，而且可能帶動半導體市場的下一波大幅成長。”

　　Semico的2017年ASIC設計專案報告由Wawrzyniak撰寫，報告中預測在2016年到2021年之間，ASIC產(chǎn)品出貨量將成長10.1%，其主要動力來自于工業(yè)與消費市場的成長。另一方面，去年全球ASIC出貨量成長了7.7%。

　　據(jù)該報告顯示，由于市場飽和加上需求減少，許多傳統(tǒng)終端應用的成長速度開始減慢，而與物聯(lián)網(wǎng)（IoT）有關的應用正在起飛。

　　Semico表示，除了物聯(lián)網(wǎng)和人工智能以外，與智能電網(wǎng)、穿戴式電子產(chǎn)品、固態(tài)硬碟（SSD）、無人機、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）、先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和5G基礎設施相關的ASIC產(chǎn)品成長率預計也將較廣泛的市場更迅速。

　　根據(jù)Semico預測，在2021年以前，消費電子領域的基礎SoC設計專案將以19%的CAGR成長，而工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)ASIC設計專案則將成長25%。

　　該報告并預測，明年物聯(lián)網(wǎng)ASIC單位出貨量將超過18億個單位。