沒有人比我更懂 14nm？I7 10700KF 測(cè)試報(bào)告

INTEL 的十代 I9 總的來說給人感覺算是不溫不火，產(chǎn)品說不上很出彩，但至少勉強(qiáng)維持了現(xiàn)有的競(jìng)爭(zhēng)格局。而到了 I7 這一級(jí)就非常的有意思，因?yàn)橐?guī)格實(shí)在是很像上一代的 I9 9900K。那么十代 I7 會(huì)有什么驚喜嗎？今天就帶來 I7 10700KF 的測(cè)試報(bào)告。

稍微來說一下 CPU 的規(guī)格，I7 10700KF 的規(guī)格就是 8 核 16 線程，單核睿頻 5.1G，全核睿頻 4.7G。大致就是略強(qiáng)于 I9 9900K 一點(diǎn)點(diǎn)。

作為 FORMULA 主板的愛好者，沒有玩過 Z490 的 FORMULA 那就是不完整的，這次測(cè)試的主板平臺(tái)就是 ROG 的 M12F。

主板的附件相對(duì)比較常規(guī)，包含 ROG 扎帶、WIFI 天線、SATA 數(shù)據(jù)線 * 6、RGB 延長(zhǎng)線、機(jī)箱控制集線器、主板說明書、機(jī)箱貼紙和驅(qū)動(dòng)光盤。

M12F 依然是延續(xù)其裝甲加身的整體風(fēng)格。

背面是一整片金屬背板，提供散熱和加固。

依然是可以做到裝甲素組，F(xiàn)ORMULA 的傳統(tǒng)藝能了。

去掉上層的裝甲，就可以看到主板實(shí)際起到散熱的部分是 C 型的 CPU 供電散熱片和芯片組散熱。

ROG 的用料還是可以的，主板拆完裝甲和散熱還是感覺相當(dāng)滿。

CPU 是 LGA1200，算是 INTEL 近幾年變化最大的一次了。

華碩比較有意思的是在 CPU 底座的正反面各塞了 2 顆鉭電容，用來提高超頻能力。

首先來簡(jiǎn)單看一下 CPU 供電部分方案和用料。

CPU 的供電插座為 8+4 PIN，按照 INTEL 的 CPU 來說，做 8+8 其實(shí)更合理一些。

主板的 CPU 供電核心部分為并聯(lián) 16 相，PWM 控制芯片為華碩定制的 ASP1405I，是一顆 8 相控制芯片；輸入電容為 8 顆尼吉康定制 FP10K 固態(tài)電容 16V、270 微法；主板背面并沒有 DRIVER 芯片用來輔助倍相；每項(xiàng)供電對(duì)應(yīng) 1 顆 MOS，型號(hào)為 IR TDA21472，是一顆單相 70A 的高端 DrMOS；電感為每相 1 顆封閉式電感；輸出電容為 16 顆尼吉康 FP10K 固態(tài)電容 6.3V、560 微法和 2 顆尼吉康 FP10K 固態(tài)電容 16V、100 微法。

由于 CPU 核心供電的占得空間比較大，所以核芯顯卡部分供電改為放在 VCC 供電的位置。圖中左邊的 2 相即為核芯顯卡供電，PWM 控制芯片為 ASP1405I；輸入電容為 2 顆尼吉康定制 FP10K 固態(tài)電容 16V、270 微法；每項(xiàng)供電對(duì)應(yīng) 1 顆 MOS，型號(hào)為安森美 302045，是一顆單相 45A 的 DrMOS；電感為每相 1 顆封閉式電感；輸出電容是 2 顆尼吉康 FP10K 固態(tài)電容 6.3V、560 微法。

圖中右邊則為用于 CPU 總線等部件的 VCCSA 和 VCCIO 供電，每個(gè)部分各 2 相，從用料分析來看余量也是留的很充裕。

CPU 供電部分的核心供電部分正反面包括電感都有貼導(dǎo)熱墊，核芯顯卡的供電則在正面對(duì) MOS 和電感都有導(dǎo)熱墊。對(duì)供電的散熱還是相當(dāng)全面的。

主板的內(nèi)存插槽是四條 DDR4，但是略不爽的是內(nèi)存插槽不是雙邊扣，反復(fù)拆裝對(duì)內(nèi)存金手指會(huì)有點(diǎn)影響。

內(nèi)存供電為 2 相，PWM 控制芯片為華碩定制的 ASP1103；輸入電容為 2 顆尼吉康固態(tài)電容，560 微法 6.3V；供電 MOS 為一上一下；輸出電感為每相各 1 顆封閉式電感；輸出電容為 2 顆尼吉康固態(tài)電容，560 微法 6.3V。這套算是華碩經(jīng)常采用的內(nèi)存供電方案。

主板的 PCI-E 插槽配置為 NA、X16、NA、X1、X8、NA、X4。是比較標(biāo)準(zhǔn)的 ATX 主板配置。

顯卡插槽為了支持 8+8 的切換，采用了 ASM1480 的切換芯片，比較可惜的是這個(gè)芯片只能支持 PCI-E 3.0，使用十一代 CPU 時(shí)預(yù)計(jì)會(huì)有兼容性問題。

主板正面在 PCI_6 的位置有 2 條 M.2 插槽，可以支持 2280+22110 的 M.2 SSD。這兩條 M.2 是有預(yù)裝散熱片。

在主板背面還藏在一個(gè) M.2，可以支持 2280。這個(gè) M.2 就沒有配散熱片了。

華碩的 M12F 由于整體規(guī)格比較復(fù)雜，三條 M.2 都需要與其他插槽分享帶寬。為了保證所有的插槽和接口都可以使用，華碩選擇保證三條 M.2 都能運(yùn)行在 X2 下。在主板上看到 ASM1480 的切換芯片，不過 M12F 的 M.2 都是走芯片組的，所以對(duì) M.2 的使用和切換不會(huì)有影響。

有個(gè)略顯不爽的細(xì)節(jié)是這次 M12F 的 M.2 散熱片螺絲改為了傳統(tǒng)設(shè)計(jì)，沒有用以前的防丟螺絲了。

主板的后窗接口也是頗為豐富的，從圖中左起為清空 CMOS+BIOS Flashback 按鍵；USB 3.0*4；PS/2+USB 3.0*2；萬兆網(wǎng)卡接口 + USB 3.1 A+C；2.5 千兆網(wǎng)卡接口 + USB 3.1*2，USB Flashback 對(duì)應(yīng)的 USB 接口也是在這一列上；無線網(wǎng)卡天線；3.5 音頻接口 * 5 + 數(shù)字光纖 * 1。

主板的音頻系統(tǒng)采用了比較標(biāo)準(zhǔn)的高端方案，音頻主芯片為華碩定制版本的 ALC1220；DAC 解碼采用額外的的 ESS 9023；前置音頻的功放采用的是 ALC1220 芯片自帶的功放功能；后窗音頻則通過德州儀器 R4580I 來增益；音頻系統(tǒng)的濾波通過 5 大 7 小共 12 顆尼吉康的音頻電容來處理。

主板的萬兆網(wǎng)卡為 AQUANTIA 的 AOC107。2.5G 的網(wǎng)卡則采用的是 INTEL S9443L30。

主板的無線網(wǎng)卡為 INTEL 的 AX201，是基于 CNVI 的 WIFI 6 無線網(wǎng)卡。

在 USB 擴(kuò)展方面，華碩在 USB 3.0 上用的是 ASM 1074，USB 3.1 上用的是 ASM3142。

USB TYPE-C 通過 ASM 1543 來進(jìn)行正反面連接的切換。

M12F 是支持 BIOS Flashback 功能，可以無 CPU 和內(nèi)存來刷新主板 BIOS，這個(gè)功能就需要華碩的 AI1315 來實(shí)現(xiàn)。BIOS 刷新的插座也得到了保留，所以要強(qiáng)燒主板 BIOS 也會(huì)十分方便。

回到主板上的一些內(nèi)置插座上，靠近內(nèi)存插槽的這個(gè)角落圖中右起為 CPU FAN、CPU OPT、PUMP 插座（水泵）、A RGB 燈帶、RGB 燈帶和 80DEBUG 燈。

主板 24PIN 一側(cè)，從圖中右起為開關(guān)按鍵、重啟按鍵、主板 24PIN 插座、前置 USB TYPE-C 插座。

在靠主板芯片組的這一側(cè)，圖中右起為前置 USB 3.0、SATA 3.0*6。SATA 接口會(huì)與 M.2 插槽做切換，切換芯片同樣是采用 ASM 1480。

在靠芯片組的角落還有一組插座，圖中右起分別為 SYS FAN、W-FLOW（流速計(jì)）、水路水溫探頭 * 2、主板蜂鳴器。

主板底部的插座，靠芯片組這一半圖中右起為機(jī)箱控制插座、機(jī)箱測(cè)溫、前置 USB 3.0、USB 2.0*2。

靠音頻系統(tǒng)這一側(cè)圖中右起為 PUMP 插座（水泵）、SYS FAN、強(qiáng)制重啟按鍵、雷電子卡插座、ARGB 燈帶、RGB 燈帶、前置音頻。

最后來看一下主板上剩余的一些主要芯片。華碩采用了智能超頻功能，主板上也對(duì)應(yīng)存在一顆 PRO CLOCK II 芯片。

SUPER IO 芯片為華碩常用的 NCT6798D。

主板上同樣支持 TPU，用來調(diào)節(jié)主板上頻率，電壓等部分。

主板的 RGB 控制則通過 AURA 芯片進(jìn)行。

主板的 MCU 則由 STM32L 作為主芯片，旁邊是用于存儲(chǔ)固件的 FLASH。主要用于主板的一些細(xì)節(jié)控制。

總體來說 M12F 這款主板還是保持了 ROG 一直以來的水準(zhǔn)，依然是對(duì)得起其定位的用料和規(guī)格。只是在一些細(xì)節(jié)上做的過于保守了一些，例如 PCI-E 4.0 的支持。

然后來看一下測(cè)試平臺(tái)。

內(nèi)存是金士頓的 DDR4 8G*4。實(shí)際運(yùn)行頻率是 3200C14。

中間會(huì)有搭配獨(dú)顯的測(cè)試，顯卡采用的是迪蘭恒進(jìn)的 VEGA 64 水冷版。

SSD 是三塊 INTEL 535。240G 用作系統(tǒng)盤，480G*2 主要是拿來放測(cè)試游戲。

NVMe SSD 測(cè)試用到的是 INTEL 750 400G。

散熱器是 EK 的 AIO 360 D-RGB，算是 I9 10900K 的起步配置。

硅脂是喬思伯的 CTG-2。

電源是酷冷至尊的 V1000。

測(cè)試平臺(tái)是 Streacom 的 BC1。

簡(jiǎn)單評(píng)測(cè)結(jié)論：

這次的測(cè)試對(duì)比組是 I9 10900K、R9 3900X、I9 9900KS、I9 9900K、R7 3700X，100% 標(biāo)桿依然是 I5 9400F。

就 CPU 的綜合性能而言，I7 10700KF 剛好卡在 I9 9900K 和 I9 9900KS 之間，與 CPU 頻率的狀況基本相符。

而搭配獨(dú)顯的部分，I7 10700KF 的游戲性能甚至可以超越 I9 10900K，是我目前測(cè)試到游戲性能最強(qiáng)的一款。

功耗（整機(jī)）上來看，I7 10700KF 的功耗就是介于 I9 9900K 和 I9 9900KS 之間，沒有太大的變化。但是游戲整機(jī)功耗 I7 10700KF 會(huì)高于 I9 9900KS，看起來 INTEL 是通過這個(gè)方式提高了游戲性能。

然后我們拆解成單線程和多線程來看。

單線程：I7 10700KF 基本與 9 代酷睿相同，沒有太明顯的差異。

多線程：多線程性能也是介于兩顆 9 代 I9 之間。

性能測(cè)試項(xiàng)目介紹：

對(duì)于有興趣進(jìn)一步了解對(duì)比性能的童鞋，這邊會(huì)提供詳細(xì)的測(cè)試數(shù)據(jù)。如果不想看的話可以直接跳到最后的總結(jié)部分。

測(cè)試大致會(huì)分為以下一些部分：

CPU 性能測(cè)試：包含系統(tǒng)帶寬、CPU 理論性能、CPU 基準(zhǔn)測(cè)試軟件、CPU 渲染測(cè)試軟件、3DMARK 物理得分

搭配獨(dú)顯測(cè)試：包含獨(dú)顯基準(zhǔn)測(cè)試軟件、獨(dú)顯游戲測(cè)試、獨(dú)顯 OpenGL 基準(zhǔn)

搭配集顯測(cè)試：包含集顯基準(zhǔn)測(cè)試軟件、集顯游戲測(cè)試、集顯 OpenGL 基準(zhǔn)

功耗測(cè)試：在獨(dú)顯平臺(tái)下進(jìn)行功耗測(cè)量

CPU 性能測(cè)試與分析：

系統(tǒng)帶寬測(cè)試，同等規(guī)格下 9 代和 10 代的 CPU 內(nèi)存帶寬相差并不大。

CPU 理論性能測(cè)試，是用 AIDA64 的內(nèi)置工具進(jìn)行的，I7 10700KF 依然是介于兩顆 9 代 I9 的水平。

CPU 性能測(cè)試，主要測(cè)試一些常用的 CPU 基準(zhǔn)測(cè)試軟件，還會(huì)包括一些應(yīng)用軟件和游戲中的 CPU 測(cè)試項(xiàng)目。這個(gè)環(huán)節(jié)會(huì)牽涉到不同負(fù)載環(huán)境的測(cè)試，也是最接近日常使用環(huán)境的測(cè)試。I7 10700KF 依然是介于兩顆 9 代 I9 的水平。

CPU 渲染測(cè)試，測(cè)試的是 CPU 的渲染能力。測(cè)試會(huì)統(tǒng)計(jì)單線程和多線程的測(cè)試結(jié)果，所以這個(gè)環(huán)節(jié)一般會(huì)最接近 CPU 的綜合性能對(duì)比（單核全核基本各一半）。從這個(gè)測(cè)試來看，I7 10700KF 的睿頻優(yōu)化做的更好，理想狀態(tài)下性能會(huì)更接近于 I9 9900KS。

3D 物理性能測(cè)試，測(cè)試的是 3DMARK 測(cè)試中的物理得分，這些主要與 CPU 有關(guān)，對(duì)游戲性能也會(huì)有少量的影響。I7 10700KF 依然是介于兩顆 9 代 I9 的水平。

CPU 性能測(cè)試部分對(duì)比小節(jié)：

CPU 綜合統(tǒng)計(jì)來說 I7 10700KF 就是介于兩顆 9 代 I9 的水平，沒有太大的驚喜。

搭配獨(dú)顯測(cè)試：

顯卡為 VEGA 64，十代在基準(zhǔn)測(cè)試上優(yōu)化做的比較好，I7 10700KF 可以做到僅次于 I9 10900K。

獨(dú)顯 3D 游戲測(cè)試，下文中會(huì)詳細(xì)分析。

分解到各個(gè)世代來看，I7 10700KF 在實(shí)際游戲測(cè)試中壓過了 I9 10900K，成為了游戲性能最好的 CPU。很可能跟 I7 10700KF 可以更好保持最高頻率有關(guān)。

針對(duì)不同分辨率的測(cè)試，I7 10700KF 在不同分辨率下都可以比 I9 10900K 略強(qiáng)一些。

獨(dú)顯 OpenGL 基準(zhǔn)測(cè)試，OpenGL 部分以 SPEC viewperf 12.1 和 LuxMark 為基準(zhǔn)測(cè)試，這個(gè)測(cè)試是針對(duì)顯卡的專業(yè)運(yùn)算測(cè)試，差距與 CPU 的延遲和單線程性能關(guān)聯(lián)度更高一些。I7 10700KF 在這個(gè)同樣比其他 CPU 更強(qiáng)一些。

搭配獨(dú)顯測(cè)試小節(jié)：

從測(cè)試結(jié)果來看，I7 10700KF 相比其他 CPU，在游戲性能上明顯更強(qiáng)一些。成為我現(xiàn)在測(cè)試過的 CPU 中游戲性能最強(qiáng)的一款。

磁盤性能測(cè)試：

磁盤測(cè)試部分用的是 CrystalDiskMark 6，1G 的數(shù)據(jù)文件跑 9 次，這樣基本可以排除測(cè)試誤差。測(cè)試的 SSD 分別是 535 480G 和 750 400G，都是掛從盤。簡(jiǎn)單科普一下這個(gè)測(cè)試?yán)锏母拍?，SATA 接口和 PCI-E 通道都是可以從 CPU 或芯片組引出的（看 CPU 廠商怎么設(shè)計(jì)）。原則上會(huì)測(cè)試芯片組引出的 SATA 和 PCI-E。

在磁盤性能上，I7 10700KF 同樣繼承了 10 代 CPU 的有點(diǎn)，表現(xiàn)相當(dāng)不錯(cuò)。

平臺(tái)功耗測(cè)試：

功耗測(cè)試只做了搭配獨(dú)顯的平臺(tái)測(cè)試，I7 10700KF 的待機(jī)功耗與 9 代 I9 大致相當(dāng)，但是 CPU 滿載明顯會(huì)更低一些。整體上 CPU 本身最大功耗在 155W~175W 之間，相比 9 代 I9 優(yōu)化還是很明顯的。

詳細(xì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)：

最后上一張 CPU 天梯圖供大家參考。性能部分僅對(duì)比與 CPU 有關(guān)的測(cè)試項(xiàng)目，并不包含游戲性能測(cè)試的結(jié)果。

由于 2017 年開始，系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)、BIOS 對(duì) CPU 性能的影響非常巨大，所以這張表僅供指向性的參考。

關(guān)于 CPU 性能：

從 CPU 性能上來說，I7 10700KF 并沒有太大的優(yōu)點(diǎn)，只是剛好介于 9 代 I9 9900K 和 I9 9900KS 之間。

關(guān)于搭配獨(dú)顯：

游戲性能上，I710700KF 則通過更好的功耗策略和更容易保持高頻的優(yōu)勢(shì)，成為了目前游戲性能最強(qiáng)的一款 CPU。

關(guān)于功耗：

I7 10700KF 的功耗其實(shí)是有比較好的優(yōu)化，在性能不變的前提下，可以比 9 代低不少算是最大的亮點(diǎn)。而發(fā)熱部分也得益于 10 代酷睿加厚了 CPU 頂蓋，會(huì)比 9 代 I9 好壓很多。

總的來說，對(duì)于民用級(jí)市場(chǎng)，“一款八核十六線程、游戲性能優(yōu)化相當(dāng)不錯(cuò)、溫度功耗控制的比較好、價(jià)格比旗艦級(jí)要低”，以上這些確確實(shí)實(shí)是當(dāng)下消費(fèi)者最希望看到的。但是性能上與上一代同規(guī)格產(chǎn)品性能基本一致，價(jià)格比上一代同規(guī)格便宜 10% 不到，也讓我聞到一股 “走進(jìn)閹割”的濃烈內(nèi)味。所以 I7 10700KF 又雙叒讓我要寫上過去寫過好幾次的結(jié)論，“INTEL 對(duì) 14nm 做了更細(xì)膩的改進(jìn)，make 14nm great again！”。

---謝謝欣賞---