中芯國(guó)際2020年或躍居全球第二大晶圓代工

全球頂尖人家加入大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)艦隊(duì)的腳步前仆后繼，對(duì)岸有資金和舞臺(tái)，確是吸引好人才的滿滿大平臺(tái)，臺(tái)灣企業(yè)受影響程度是看個(gè)別公司實(shí)力，而臺(tái)積電與大陸關(guān)系一言難盡，無(wú)法不合作但又不能忽略其雄心，其實(shí)以臺(tái)積電的實(shí)力大可不必?fù)?dān)心。惟臺(tái)灣除了晶圓代工以外，各產(chǎn)業(yè)鏈中長(zhǎng)期都有被大陸吞食的風(fēng)險(xiǎn)，業(yè)界早已憂心忡忡，只有政府完全拿不出具體的對(duì)應(yīng)方案。

臺(tái)灣早期是個(gè)人電腦（PC）產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈實(shí)力強(qiáng)大，但PC產(chǎn)業(yè)早已是上一輩的事，現(xiàn)在連智能型手機(jī)時(shí)代都快過(guò)去，大家談的是物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、無(wú)人機(jī)（Drone）、虛擬實(shí)境（VR）、擴(kuò)增實(shí)境（AR）等，但臺(tái)灣在硬件端連智能型手機(jī)時(shí)代都沒(méi)跟上，僅宏達(dá)電的HTC品牌曇花一現(xiàn)，然到現(xiàn)在，臺(tái)灣很多企業(yè)的思維都還繞著舊PC時(shí)代轉(zhuǎn)，把微軟（Microsoft）、英特爾（Intel）捧在手上，該說(shuō)是病入膏肓嗎？

再看半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，也是順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展從PC時(shí)代逐步過(guò)渡到智能型手機(jī)世代，只是這個(gè)過(guò)渡的動(dòng)作，是被動(dòng)過(guò)渡？還是自覺(jué)地跑在前面？最后的結(jié)果是大不相同。

臺(tái)積電屬于主動(dòng)看到移動(dòng)裝置趨勢(shì)的業(yè)者，主動(dòng)出擊從三星電子（Samsung Electronics）手上爭(zhēng)取蘋果（Apple）智能型手機(jī)iPhone處理器芯片訂單，全力布局先進(jìn)制程搶進(jìn)低功耗技術(shù)市場(chǎng)，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大贏家，但其他業(yè)者很多是被迫轉(zhuǎn)型，皆等到產(chǎn)業(yè)已走不下去，才逐漸轉(zhuǎn)到移動(dòng)裝置世代上，沒(méi)吃到最前端利潤(rùn)最好的那一段。

臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過(guò)去最令人自豪的，是完整的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)，從IC設(shè)計(jì)、晶圓代工、存儲(chǔ)器、封測(cè)端、通路端無(wú)一不全，但現(xiàn)在回頭看，優(yōu)勢(shì)已逐步流失，存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)中的DRAM產(chǎn)業(yè)早已成為國(guó)際大廠的戰(zhàn)場(chǎng)，NAND Flash從頭到尾都缺席，臺(tái)灣只能落得被收編的命運(yùn)，封測(cè)產(chǎn)業(yè)更是快速被大陸用購(gòu)并策略?shī)Z去優(yōu)勢(shì)。

IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)頭羊聯(lián)發(fā)科更承受空前壓力，對(duì)岸要蓋12寸晶圓廠搶進(jìn)先進(jìn)制程沒(méi)有熬個(gè)3～5年還弄不出來(lái)，但I(xiàn)C設(shè)計(jì)不一樣，華為扶植的海思半導(dǎo)體已浮上臺(tái)面成為一線IC設(shè)計(jì)公司，展訊有英特爾相助，更遑論真正的消費(fèi)市場(chǎng)是在大陸，大陸要的是自己誕生一家全球第一大IC設(shè)計(jì)公司，聯(lián)發(fā)科的處境是腹背受敵。

現(xiàn)在唯一能挺著的，只有臺(tái)積電了！雖然臺(tái)積電現(xiàn)與很多國(guó)際一線大廠正面交鋒中，像是英特爾、三星，交戰(zhàn)過(guò)程中，臺(tái)積電雖未完全致勝，但兵來(lái)將擋、水來(lái)土掩，目前為止表現(xiàn)算是一直超前對(duì)手，下一回合是7納米和5納米制程的交戰(zhàn)，唯有步步闖關(guān)成功，才能名符其實(shí)拿下全球半導(dǎo)體龍頭的寶座。

不論是大陸要打造國(guó)家級(jí)的半導(dǎo)體艦隊(duì)，或三星、英特爾開始全力攻晶圓代工領(lǐng)域，臺(tái)積電的實(shí)力早已不是一、兩個(gè)人可以撼動(dòng)的，短期的人才流動(dòng)只是產(chǎn)業(yè)的小小波瀾，大趨勢(shì)的格局并不會(huì)受影響；只是，臺(tái)積電以外的公司，尤其是臺(tái)灣曾引領(lǐng)風(fēng)騷的IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，該思索如何在大陸半導(dǎo)體艦隊(duì)壓境下，找出轉(zhuǎn)型和存活的格局。

過(guò)去2年來(lái)，不管是臺(tái)灣，甚至全球的IC設(shè)計(jì)公司整并案，一樁勝一樁令人震撼，臺(tái)灣的IC設(shè)計(jì)老板想賣公司，不乏是第一代創(chuàng)業(yè)者找不到接班人，更找不出公司在時(shí)代轉(zhuǎn)變中的營(yíng)運(yùn)新方向，可謂智者的急流勇退，但以整個(gè)國(guó)家高度來(lái)看，實(shí)在非常可惜，而為何沒(méi)有好的政策協(xié)助企業(yè)轉(zhuǎn)型，反讓經(jīng)營(yíng)者爭(zhēng)先恐后的賣公司；或是上市柜公司在臺(tái)灣掛牌根本無(wú)法享受合理的本益比，心灰意冷想到國(guó)外掛牌，把好公司逼走，政府也該負(fù)起責(zé)任。

大陸卡位晶圓代工 搶先進(jìn)制程技術(shù)出盡奇招

在晶圓代工產(chǎn)業(yè)中，大陸不缺建12寸晶圓廠的資金，但缺乏的是先進(jìn)制程技術(shù)的能力，官方雖不求立竿見(jiàn)影，但也沒(méi)閑功夫等5年才追上，因此是奇招出盡。

包括傳出三星離職員工帶著機(jī)密文件投靠大陸半導(dǎo)體公司、對(duì)岸以3倍薪水挖臺(tái)灣的半導(dǎo)體人才，或是有請(qǐng)重量級(jí)的技術(shù)高手加入半導(dǎo)體艦隊(duì)等，手段幾乎是無(wú)所不用其極，業(yè)界說(shuō)完全不擔(dān)心是假的，但仔細(xì)想想，似乎也不用因?yàn)閷?duì)岸的招數(shù)自亂陣腳。

臺(tái)積電能打造如此無(wú)堅(jiān)不摧的半導(dǎo)體企業(yè)，幾乎是以一家公司對(duì)抗一個(gè)國(guó)家的氣勢(shì)，靠的不只是制程技術(shù)一直維持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，還有生產(chǎn)制造和管理流程的嚴(yán)謹(jǐn)，幾乎是一家公司的文化底蘊(yùn)，既然是千錘百煉的企業(yè)文化，那可不是3～5年可以學(xué)習(xí)模仿起來(lái)的，那是幾十年來(lái)一點(diǎn)一滴的累積。

其他半導(dǎo)體大廠要拿到先進(jìn)制程技術(shù)的捷徑，方式有很多種，可以用買的、授權(quán)的、抄的、偷的、參考的，這些在業(yè)界都不是秘密，但要打造和臺(tái)積電一樣的治軍嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓芾砦幕?，是領(lǐng)軍者要有這樣的律己甚嚴(yán)的中心思想，層層傳達(dá)下去，乃至于全公司都是往同一個(gè)方向齊心努力。

單單只是挖一、兩個(gè)半導(dǎo)體技術(shù)大將真的能讓先進(jìn)制程技術(shù)突飛猛進(jìn)。答案對(duì)，但也不對(duì)。

三星挖角梁孟松后對(duì)于他的評(píng)價(jià)或許各方不一，但三星的14納米FinFET制程技術(shù)突飛猛進(jìn)，甚至比臺(tái)積電16納米FinFET制程更早問(wèn)世，是不爭(zhēng)的事實(shí)。

但2年后的今天結(jié)果如何？臺(tái)積電的16納米仍是后發(fā)先至，在全球16／14納米制程市場(chǎng)中市占率占多數(shù)，不但全吃蘋果（Apple）訂單，老客戶高通（Qualcomm）更打算在7納米重回臺(tái)積電投片，其晶圓代工龍頭的地位完全不受影響。

中芯國(guó)際積極擴(kuò)產(chǎn) 2020年有望躍居全球第二大專業(yè)晶圓代工

大陸晶圓代工廠龍頭中芯國(guó)際，在大陸官方強(qiáng)力支持下，積極擴(kuò)大產(chǎn)能，DIGITIMES Research預(yù)估，2020年中芯在專業(yè)晶圓代工（pure foundry）產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能占有率，將從2016年約僅6％提高至2020年13％以上，屆時(shí)可望超越聯(lián)電及GlobalFoundries，成為全球產(chǎn)能第二大的專業(yè)晶圓代工廠商。

中芯的營(yíng)收成長(zhǎng)率在全球前五大晶圓代工廠中已居第一，由于大陸對(duì)芯片自給訂定積極目標(biāo)加上本土需求龐大，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年中芯仍將維持較高的產(chǎn)能擴(kuò)張速度。中芯在2016年的投資金額達(dá)25億美元，已超越聯(lián)電。

根據(jù)DIGITIMES Research分析，中芯的28nm制程，占其2016年產(chǎn)能比重未達(dá)1％，營(yíng)收比重則在2％以內(nèi)，但2017年占營(yíng)收比重可望明顯增加到10％以上。預(yù)估2017年中芯28nm產(chǎn)能的80％仍是集中在中低階應(yīng)用。

中芯未來(lái)幾年的擴(kuò)產(chǎn)布局，可謂遍地開花，包括在北京、上海、深圳、寧波以及杭州等地，都有新的12寸晶圓廠投資計(jì)劃，雖然部分投資案目前僅止于土地取得、尚未裝置機(jī)臺(tái)的階段，但可看出中芯旺盛的企圖心。

整體而言，DIGITIMES Research評(píng)估未來(lái)幾年中芯的半導(dǎo)體投資擴(kuò)廠布局中，僅位于杭州的兩座12寸廠尚未明確，其他如寧波將蓋2條12寸晶圓廠的投資案等，土地取得等基本作業(yè)已完成，落實(shí)的機(jī)率相當(dāng)大。

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