當(dāng)前位置:首頁 > 消費(fèi)電子 > 觸控感測
[導(dǎo)讀]   全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)日前宣布與矽統(tǒng)科技股份有限

  全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)日前宣布與矽統(tǒng)科技股份有限公司(SiS)合作共同為客戶帶來完備的投射電容式觸摸(PCAP)和3D手勢界面模塊,以期加快開發(fā)速度并降低成本。有了這些模塊,開發(fā)人員可以更輕松地使用Microchip獲獎的GesTIC®技術(shù)來設(shè)計(jì)多點(diǎn)觸控和3D手勢顯示應(yīng)用。GesTIC技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)距顯示屏表面最遠(yuǎn)20 cm以內(nèi)的手部跟蹤。手勢的優(yōu)點(diǎn)是通用性強(qiáng)、衛(wèi)生且簡單易學(xué)。由于無需精確的手眼協(xié)調(diào),采用手勢還可以大大提高安全性。

  此外,搭載Microchip GesTIC技術(shù)的SiS模塊于2016年1月6日至9日在美國內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯舉辦的消費(fèi)電子展(CES)的Microchip展臺(展臺號:MP25656)亮相。

  Microchip開發(fā)了GesTIC技術(shù),使其可便捷地與多點(diǎn)觸控PCAP控制器結(jié)合在一起。GestIC技術(shù)是目前市場上成本最低的3D手勢技術(shù)。此外,GestIC傳感器的構(gòu)造采用標(biāo)準(zhǔn)的材料和生產(chǎn)方法,如玻璃或金屬薄片上覆蓋氧化銦錫(ITO)、金屬網(wǎng)及導(dǎo)電油墨。新推出的SiS模塊是全球首批針對顯示應(yīng)用、集成了2D PCAP和3D手勢技術(shù)的完備解決方案。SiS在PC芯片組產(chǎn)品、eMMC、eMCP以及投射電容式觸摸解決方案等領(lǐng)域擁有30年的豐富經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)知識。在此次與Microchip的合作中,SiS將負(fù)責(zé)電子開發(fā)以及傳感器集成。雙方合作開發(fā)的模塊將有助加快產(chǎn)品上市步伐,適用于包括汽車和消費(fèi)類產(chǎn)業(yè)在內(nèi)的廣泛應(yīng)用設(shè)計(jì)。

  Microchip人機(jī)界面部門總監(jiān)Roland Aubauer博士表示:“我們很高興能與SiS成為合作伙伴,一起滿足消費(fèi)類、汽車、家庭自動化及物聯(lián)網(wǎng)市場對3D控制顯示應(yīng)用不斷增長的需求。Microchip致力于不斷推動人機(jī)界面技術(shù)的創(chuàng)新,SiS模塊最終將會讓我們的客戶能夠更快地將這兩種界面技術(shù)集成到他們的應(yīng)用中。通過此次合作,新一代直觀的、基于手勢的用戶界面產(chǎn)品現(xiàn)可應(yīng)用于各種終端產(chǎn)品之中。”

  SiS總經(jīng)理許時(shí)中先生表示:“我們非常榮幸能有機(jī)會與Microchip這樣世界一流的企業(yè)合作。同時(shí),我們也很高興能夠?yàn)榇蠹規(guī)砣蚴着?D/3D技術(shù)相結(jié)合的解決方案。通過與Microchip的合作,我們可以預(yù)見這些新產(chǎn)品的市場需求和市場份額都將大幅增長。SiS致力于不斷為大家?guī)韯?chuàng)新的、直觀的、有創(chuàng)意的技術(shù),而此次合作就是一個很好的范例。”

  搭載Microchip GestIC技術(shù)的SiS模塊于2016年1月6日至9日在美國內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯舉辦的消費(fèi)電子展(CES)的Microchip展臺(展臺號:MP25656)亮相。

  矽統(tǒng)科技(SiS)簡介

  矽統(tǒng)科技為國際IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商,憑借自主研發(fā)的創(chuàng)新優(yōu)勢,引領(lǐng)尖端數(shù)字科技。為滿足多元化的消費(fèi)型態(tài),致力提供更具人性、智能及環(huán)保的產(chǎn)品,產(chǎn)品應(yīng)用觸角廣及觸控產(chǎn)品裝置、平板裝置、智能電視、數(shù)字高清電視、行動多媒體裝置、個人計(jì)算機(jī)及矽智財(cái)組件服務(wù)等。SiS擁有豐沛的產(chǎn)品線滿足不同市場需求,以期讓消費(fèi)者享受數(shù)字生活之余同步實(shí)踐智能家庭的愿景。矽統(tǒng)科技成立于1987年,已于臺灣證券交易所公開上市,股票代號2363。詳情請?jiān)L問公司網(wǎng)站http://www.sis.com/。

  Microchip Technology Inc. 簡介

  Microchip Technology Inc.(納斯達(dá)克股市代號:MCHP)是全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商,為全球數(shù)以千計(jì)的消費(fèi)類產(chǎn)品提供低風(fēng)險(xiǎn)的產(chǎn)品開發(fā)、更低的系統(tǒng)總成本和更快的上市時(shí)間。Microchip總部位于美國亞利桑那州Chandler市,提供出色的技術(shù)支持、可靠的產(chǎn)品和卓越的質(zhì)量。

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關(guān)鍵字: AWS AN BSP 數(shù)字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競爭優(yōu)勢...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術(shù)學(xué)會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉