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[導讀]該系統(tǒng)芯片在2020年世界物聯(lián)網(wǎng)大會上被評為“最佳物聯(lián)網(wǎng)連接方案”

中國,2020年8月28日——意法半導體為其獲獎產(chǎn)品STM32WLE5 *無線系統(tǒng)芯片(SoC)的產(chǎn)品組合新增一款QFN48封裝,將該產(chǎn)品的諸多集成功能、能效性和多調制的靈活性賦能到多種工業(yè)無線應用上。

在2020年世界物聯(lián)網(wǎng)大會(IoT World 2020)上被評為“最佳物聯(lián)網(wǎng)連接方案”,STM32WLE5整合意法半導體的STM32L4超低功耗微控制器技術和Semtech 為滿足全球各地無線電設備法規(guī)要求而優(yōu)化設計的sub-GHz GHz射頻IP內核,其獨特的單片集成設計有助于節(jié)省物料清單(BOM)成本,簡化計量、城市管理、農(nóng)業(yè)、零售、物流、智能建筑、環(huán)境管理等行業(yè)所用的互聯(lián)智能設備設計。意法半導體工業(yè)產(chǎn)品10年壽命滾動周期保障計劃可確保產(chǎn)品長期供貨。

意法半導體推出48引腳封裝,擴大市面上唯一支持LoRa?的STM32WL系統(tǒng)芯片的選擇范圍

低功耗、小封裝的STM32WLE5讓客戶能夠為快速發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)市場開發(fā)節(jié)能、輕巧的新產(chǎn)品?,F(xiàn)在,新的7mm x 7mm QFN48封裝使其適用于簡化的兩層電路板設計,這可進一步簡化產(chǎn)品制造過程,降低物料清單(BOM)成本。

作為世界首個支持LoRa® 的系統(tǒng)芯片,STM32WLE5支持多種射頻調制方法,例如,LoRa擴頻調制,以及包括專有協(xié)議在內的各種Sub-GHz遠程協(xié)議所用的(G)FSK、(G)MSK和BPSK信號調制方法。無論是內部開發(fā)的或外包的軟件,還是從市場上購買的現(xiàn)成軟件,例如,從意法半導體和授權合作伙伴購買的LoRaWAN®和 wM-Bus協(xié)議棧,用戶都可以靈活地應用所需的協(xié)議棧。

芯片射頻級是意法半導體設計制造的,可解決全球市場射頻設計問題,同時提高系統(tǒng)性能并簡化產(chǎn)品制造工序。功能特性包括低功率(14dBm)和高功率(22dBm)兩種發(fā)射模式,在150MHz到960MHz頻段內線性性能優(yōu)異,覆蓋1GHz以下的免許可頻段,確保產(chǎn)品在技術層面符合全球各地射頻法規(guī)。接收靈敏度最低功率-148dBm,有助于最大限度延長射頻接收距離。同步高速外部(HSE)時鐘和射頻級只需一個晶體,從而進一步節(jié)省物料清單(BOM)成本。

新的QFN48封裝進一步擴大了STM32WLE5產(chǎn)品組合,其中還包括5mm x 5mm BGA73封裝。每個封裝都有三種不同的閃存容量可選,全系產(chǎn)品都為用戶分配相當多的GPIO端口,采用意法半導體的超低功耗微控制器技術,包括動態(tài)電壓調整和執(zhí)行閃存代碼零等待周期的專有自適應實時加速技術ART Accelerator?。

包括STM32WLE5J BGA73和最新的STM32WLE5C QFN48器件在內的STM32WLE5 系統(tǒng)芯片現(xiàn)已投入生產(chǎn)。詢價和樣品申請請聯(lián)系當?shù)氐囊夥ò雽w辦事處。

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