ARM mbed平臺(tái)再添助力 催化物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展

　　ARM物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部策略副總裁Kerry McGuire表示，盡管ZigBee為發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)的重要無(wú)線通訊技術(shù)，然目前市場(chǎng)規(guī)模較Wi-Fi與藍(lán)牙受限，因此初期mbed平臺(tái)并未優(yōu)先加入。

　　不過(guò)，觀察到物聯(lián)網(wǎng)導(dǎo)入ZigBee技術(shù)的比重漸增，ARM已計(jì)劃于mbed平臺(tái)中，加入2013年收購(gòu)Sensinode Oy所掌握的ZigBee網(wǎng)際網(wǎng)路通訊協(xié)定（ZigBee IP），提供物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)商設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)，更多的無(wú)線通訊技術(shù)選擇。 不僅如此，ARM亦與Wi-Fi、藍(lán)牙、ZigBee等無(wú)線通訊組織密切合作，能即時(shí)掌握個(gè)別技術(shù)于物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展動(dòng)向，以確保mbed平臺(tái)所涵蓋的系最新的無(wú)線通訊技術(shù)，且符合個(gè)別標(biāo)準(zhǔn)組織的規(guī)范要求。

　　ARM物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部策略副總裁Kerry McGuire表示，隨著mbed平臺(tái)支援更多無(wú)線通訊技術(shù)，將可提供客戶更多產(chǎn)品設(shè)計(jì)彈性。

　　McGuire指出，隨著mbed平臺(tái)開(kāi)發(fā)資源更豐厚，更多中小規(guī)模的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開(kāi)發(fā)商采用Cortex-M系列核心微控制器（MCU）設(shè)計(jì)產(chǎn)品的門(mén)檻將更為降低，有助加快產(chǎn)品上市時(shí)程，同時(shí)有余力提供更創(chuàng)新的方案；特別是，中國(guó)大陸深圳白牌手機(jī)制造商在內(nèi)等中小型業(yè)者，日后將可借助mbed平臺(tái)加速跨足其他物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場(chǎng)，搶攻龐大的物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)。

　　根據(jù)ARM預(yù)估，至2020年，將有高達(dá)五百億臺(tái)設(shè)備透過(guò)物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)，有助于終端用戶更有效率使用能源。資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所（MIC）預(yù)估，全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)值至2016年將達(dá)6，200億美元，2010？2016年的年復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）約26%。 McGuire并透露，未來(lái)mbed平臺(tái)亦不排除提供物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)商Cortex-A系列核心處理器選項(xiàng)，以增加更多選擇性，正與合作伙伴及客戶群洽談當(dāng)中。