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[導(dǎo)讀]   在2007年多點觸控起飛時,Atmel還趕不上這股潮流,直到兩年后才推出第一顆電容式多點觸控控制器。即使有了產(chǎn)品,Atmel還是相當?shù)驼{(diào),大家只知道Atmel以自家的電荷移轉(zhuǎn)法電容技術(shù)切入市

  在2007年多點觸控起飛時,Atmel還趕不上這股潮流,直到兩年后才推出第一顆電容式多點觸控控制器。即使有了產(chǎn)品,Atmel還是相當?shù)驼{(diào),大家只知道Atmel以自家的電荷移轉(zhuǎn)法電容技術(shù)切入市場,并主攻高端品牌市場,但東西到底做的如何,即使在觸控“當?shù)?rdquo;的臺灣,業(yè)者們也不太清楚。

  漸漸地,Design-win的消息愈來愈多,到了今天,在Computex 2013的展前記者會場,一整排從手機、平板到筆電的應(yīng)用案例,個個都是機王或話題機,如Galaxy S3、微軟的Surface Pro/RT、Google的Nexus 10等等。如今說Atmel是觸控IC的一哥,應(yīng)不為過。

  附圖 : Atmel提出ITO替代材 - Xsense技術(shù)

  Atmel能站上此地位,其技術(shù)實力無疑是其被市場肯定的主要理由。以今年Computex發(fā)表的maXTouch T系列的mXT2952T來說,相較于目前市場需二至三顆的其他解決方案,它率先做到以單晶片就能支援到15.6英吋且經(jīng)Windows 8認證過的觸控式螢?zāi)?,?jīng)優(yōu)化后可支援的覆層玻璃厚度僅0.4mm。

  另外,該走互電容和自電容感測架構(gòu)呢?這件事在觸控業(yè)爭論已久,因兩者各有優(yōu)勢,目前觸控業(yè)的共識是走向兩者并存的架構(gòu)。當然,Atmel也不例外,其全系列maXTouch T都支援互電容和自電容的自動調(diào)整感測架構(gòu)。

  Atmel觸控技術(shù)業(yè)務(wù)部高級行銷經(jīng)理黃添華分析指出,互電容可實現(xiàn)真正的多點觸控跟蹤;自電容則適合用來提供包括閒置功耗、抗潮濕能力、戴手套追蹤,以及檢測未與觸控式螢?zāi)唤佑|的手指或物體的懸空功能。該公司觸控產(chǎn)品可依應(yīng)用類型自動選擇最佳的感測架構(gòu),實現(xiàn)無縫開關(guān),以達到更高的性能和更低的功耗。

  其他抗噪訊能力提升、支援主動手寫筆和感測器中樞(Sensor hub)等技術(shù)優(yōu)勢,且不多提,這里想多著墨的(雖然細節(jié)資料取得不多)是Atmel的Xsense技術(shù)。

  在觸控架構(gòu)中,ITO(銦錫氧化物)的透明導(dǎo)電感測層是關(guān)鍵性的組成,但一些理由,業(yè)者正在找尋替代材料,如:(1)銦是稀有材料;(2)ITO使用面積愈大,面電阻愈高,感測愈不靈敏;(3)ITO有脆性,不適合用于彎曲性的軟性應(yīng)用。

  近年來浮出臺面的ITO替代材料有不少,如石墨烯、納米碳管、納米銀線等,各有優(yōu)缺點,但始終難跨越量產(chǎn)門檻。Atmel提出的Xsense,也是ITO替代材的一種作法,業(yè)界稱Metal Mesh(金屬網(wǎng)格),該公司則稱為FLM(Fine-line Metal),采用的是極細的銅金屬線。為了讓金屬線不被肉眼看到,且不會遮光,此銅線必須做到5-10μm的線寬,這會讓電容感測變得相當困難,也是一般觸控IC難以滿足的感測要求。

  別人做不到,Atmel做到了,這正是要當市場一哥的必要條件吧。

  下一步,黃添華也看好在IPS面板上導(dǎo)入On-cell技術(shù)的設(shè)計架構(gòu):“相較于In-cell,此架構(gòu)讓面板與觸控感測兩者能獨立工作,大幅降低難解的噪訊問題,不論在成本、厚度與良率上,都相當具有優(yōu)勢。” 由于三星AMOLED的觸控功能即是采用Atmel家的On-cell技術(shù),相信要切入IPS領(lǐng)域,并不會太困難吧。

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