關(guān)注光電行業(yè)最新動(dòng)態(tài)：了解MiniLED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

一、MiniLED新定義和兩大應(yīng)用方向

在超高清顯示時(shí)代對(duì)畫質(zhì)和分辨率等規(guī)格提出更高要求的背景下，Mini/Micro LED被寄予厚望。兩者的芯片尺寸都實(shí)現(xiàn)了微縮化，主要區(qū)別在于：Micro LED尺寸更小，無需藍(lán)寶石襯底;而MiniLED的尺寸大于Micro LED，并且保留藍(lán)寶石襯底。

最初，集邦咨詢光電研究中心LEDinside將MiniLED和Micro LED的尺寸分界線定為100微米。不過，隨著MiniLED技術(shù)持續(xù)進(jìn)步，廠商已經(jīng)能夠制造出尺寸小于100微米但仍帶有藍(lán)寶石襯底的MiniLED產(chǎn)品。因此，LEDinside將分界線改為75微米。

從應(yīng)用來看，MiniLED可分為背光和RGB顯示兩個(gè)方向。

MiniLED背光技術(shù)通常采用藍(lán)色芯片搭配轉(zhuǎn)色材料實(shí)現(xiàn)白色背光，再結(jié)合液晶面板實(shí)現(xiàn)畫面顯示。MiniLED背光具有局域調(diào)光(Local Dimming)技術(shù)，能夠通過精細(xì)分區(qū)，對(duì)整體畫面進(jìn)行動(dòng)態(tài)調(diào)光，從而實(shí)現(xiàn)高動(dòng)態(tài)對(duì)比度。應(yīng)用場(chǎng)景包括可穿戴顯示設(shè)備、電視、車載顯示、電競(jìng)和筆電顯示等場(chǎng)景。

以電視應(yīng)用為例，相較于傳統(tǒng)背光LCD，采用MiniLED背光技術(shù)的LCD在動(dòng)態(tài)對(duì)比度和亮度上的表現(xiàn)更佳，且具有輕薄、高畫質(zhì)、低功耗和節(jié)能等優(yōu)勢(shì)，很大程度上提升了LCD的性能。

此外，MiniLED背光可搭配柔性基板實(shí)現(xiàn)曲面顯示和輕薄設(shè)計(jì)，更增添了其應(yīng)用的靈活性。

MiniRGB顯示是自發(fā)光技術(shù)，相當(dāng)于小間距顯示屏的技術(shù)升級(jí)版，通常是由RGB MiniLED芯片組成顯示像素，再通過SMT或COB封裝的方式貼在驅(qū)動(dòng)基板上，作為顯示屏直接顯示，應(yīng)用場(chǎng)景包括可穿戴顯示、高清移動(dòng)顯示、車載顯示、高清大尺寸顯示等。

由于技術(shù)尚不成熟、成本偏高，MiniRGB顯示尚未到達(dá)沖刺量產(chǎn)階段。不過，會(huì)議室、指揮監(jiān)控、高端商業(yè)顯示、安防等公共服務(wù)大尺寸顯示的需求正在被激發(fā)，尤其是疫情的爆發(fā)有效刺激了會(huì)議室顯示等室內(nèi)商顯的需求，加快了MiniRGB顯示的在顯示市場(chǎng)的滲透率。

二、全產(chǎn)業(yè)鏈入局，為行業(yè)添油加力

MiniLED的出現(xiàn)為L(zhǎng)ED整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈注入了全新的活力，上、中、下游及配套應(yīng)用的各大廠商積極布局，不斷加碼，推動(dòng)了MiniLED產(chǎn)業(yè)駛?cè)肟焖俪砷L(zhǎng)的車道。

三、設(shè)備端準(zhǔn)備就緒，蓄勢(shì)待發(fā)

從設(shè)備端來看，據(jù)LEDinside此前調(diào)查顯示，大部分MiniLED設(shè)備廠商已準(zhǔn)備就緒，為實(shí)現(xiàn)MiniLED大規(guī)模商用化打好堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。對(duì)于設(shè)備環(huán)節(jié)的速度、精度、良率和一致性等技術(shù)問題，相關(guān)廠商也已經(jīng)“對(duì)癥下藥”，并在持續(xù)尋求突破與創(chuàng)新。

點(diǎn)測(cè)分選等封測(cè)設(shè)備廠商中，以華騰半導(dǎo)體、標(biāo)譜和梭特科技為例。針對(duì)MiniLED的需求，華騰半導(dǎo)體推出了全自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)(HT7600)和全自動(dòng)編帶機(jī)(HT6000)，實(shí)現(xiàn)更高的測(cè)試精度和良率。

標(biāo)譜成功完成了COB LED測(cè)試系統(tǒng)升級(jí)，測(cè)試速度提升100%;并加大研發(fā)投入，標(biāo)譜的研發(fā)人員在2019年增加了30%。

作為分選機(jī)和固晶機(jī)市場(chǎng)的核心技術(shù)，梭特科技的Pick & Place取放技術(shù)提供高速度和高精度服務(wù)，逐漸解決了高成本的問題。同時(shí)，梭特還推出針對(duì)倒裝芯片的固晶機(jī)、NST-620系列分選機(jī)以及高精度的ST-661系列排片機(jī)。

巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備廠商中，以K&S和ASM太平洋為例。K&S推出了PIXALUX巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備，相比傳統(tǒng)的單顆取放技術(shù)，其轉(zhuǎn)移速度提升了3-5倍，1秒能夠轉(zhuǎn)移50顆LED芯片，并且能夠達(dá)到10-15μm的精準(zhǔn)度，轉(zhuǎn)移良率頗高。今年，PIXALUX銷量大幅增長(zhǎng)，已開始為K&S的業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)顯著的增長(zhǎng)動(dòng)能。

ASM 太平洋擁有獨(dú)特的巨量轉(zhuǎn)移接合技術(shù)，推出了全自動(dòng)巨量焊接產(chǎn)線 Ocean Line。同時(shí)，ASM太平洋還針對(duì)MiniLED需求推出了AD420 固晶設(shè)備，實(shí)現(xiàn)封裝解決方案全面覆蓋。

刻蝕機(jī)和沉積設(shè)備，以北方華創(chuàng)為例。北方華創(chuàng)針對(duì)MiniLED需求，在ICP刻蝕機(jī)和薄膜沉積設(shè)備原有技術(shù)的基礎(chǔ)上進(jìn)行了規(guī)劃，涵蓋了藍(lán)綠光與紅黃光的芯片需求。

四、芯片、封裝、模組、應(yīng)用端步伐加快

在龐大的芯片、封裝、模組和顯示屏環(huán)節(jié)，許多廠商在MiniLED的布局上都取得了較大的進(jìn)展，從研發(fā)、試制、送樣到批量出貨，各家產(chǎn)品發(fā)展進(jìn)度不同。不過，相同的是，在到達(dá)MiniLED放量階段的道路上，廠商們都已向前邁進(jìn)了一大步。

芯片端，三安光電、華燦光電、乾照光電、士蘭微等廠商均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。三安光電目前MiniLED芯片已經(jīng)批量供貨三星?，F(xiàn)有產(chǎn)能以及泉州三安半導(dǎo)體都包含MiniLED產(chǎn)能。

華燦光電部分MiniLED背光芯片已經(jīng)批量供應(yīng)戰(zhàn)略合作伙伴。該公司持續(xù)與群創(chuàng)光電開展合作。8月，群創(chuàng)全球首發(fā)了55寸可卷曲AMMiniLED顯示器，華燦是唯一的芯片供應(yīng)商，而所用的產(chǎn)品是MiniRGB LED背光芯片。

封裝端，兆馳股份、國(guó)星光電、木林森、瑞豐光電、聚飛光電、鴻利智匯等廠商發(fā)展進(jìn)度不一，不過，部分廠商也已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)和出貨。

木林森雖入局較晚，但似乎早已排兵布陣，一切正按照計(jì)劃進(jìn)行中。木林森先是專門設(shè)立了光電顯示事業(yè)部，再引入小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金作為戰(zhàn)略投資者。最近還通過子公司木林森實(shí)業(yè)與新創(chuàng)企業(yè)深圳遠(yuǎn)芯達(dá)成合作，進(jìn)一步加碼Mini背光和Mini直顯領(lǐng)域。據(jù)透露，木林森MiniLED相關(guān)產(chǎn)品已在試制階段。

國(guó)星光電在Mini背光領(lǐng)域規(guī)劃了MiniSMD、MiniCOB/COG兩種技術(shù)路線。同時(shí)建有多條MiniLED背光模組專用生產(chǎn)線，產(chǎn)品已出口歐美市場(chǎng)。Mini直顯領(lǐng)域的IMD產(chǎn)品也已具備量產(chǎn)能力，目前主流產(chǎn)品已經(jīng)批量供貨。與此同時(shí)，國(guó)星MiniLED芯片也已經(jīng)小批量出貨。

兆馳光元的MiniLED背光器件和RGB器件已為國(guó)際大廠批量供貨，今年新增添LED封裝產(chǎn)線的建設(shè)與實(shí)施也將進(jìn)一步提高其MiniLED的產(chǎn)能。

瑞豐光電MiniLED產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)中批量生產(chǎn)，成功導(dǎo)入智能電視、顯示器、筆記本、平板、汽車電子、醫(yī)療等領(lǐng)域的重要客戶，部分產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量交貨。

鴻利智匯MiniLED多款產(chǎn)品已完成小批量試產(chǎn)、大批量試樣。值得注意的是，臺(tái)系LED廠商”來勢(shì)洶洶“，如晶電、隆達(dá)及億光等廠商。

億光MiniLED產(chǎn)品已開始應(yīng)用于電視、電競(jìng)、車用及各式薄型化產(chǎn)品上。今年，以背光電視應(yīng)用為主的MiniLED產(chǎn)品出貨持續(xù)增長(zhǎng)。隆達(dá)最新發(fā)布了4款新一代的I-MiniLED背光產(chǎn)品，推出65吋背光電視和12.3吋車用產(chǎn)品。同時(shí)，還配合友達(dá)出貨MiniLED背光面板產(chǎn)品，現(xiàn)已導(dǎo)入電競(jìng)顯示跟筆電，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

晶電投資54億新臺(tái)幣用于臺(tái)灣地區(qū)MiniLED的生產(chǎn)，預(yù)計(jì)10月投產(chǎn)。并且，晶電預(yù)期第4季臺(tái)灣地區(qū)95%藍(lán)光產(chǎn)能將轉(zhuǎn)為MiniLED產(chǎn)能。

說起晶電，就不得不得提其與利亞德合作的大項(xiàng)目。雙方成立了合資公司利晶微電子，預(yù)計(jì)今年10月份正式投產(chǎn)MiniLED背光顯示及Mini/Micro LED自發(fā)光顯示產(chǎn)品，眼下正在與客戶洽談中。

除了利亞德以外，洲明科技、奧拓電子、艾比森和聯(lián)建光電等顯示屏廠也積極發(fā)展MiniLED市場(chǎng)。

其中，洲明科技推出了UMini大屏與162英寸UMini一體機(jī)兩款UMini產(chǎn)品，UMini大屏，采用了RGB全倒裝芯片技術(shù)、巨量轉(zhuǎn)移制造技術(shù)以及集成一體封裝技術(shù)，主要面向指揮中心、高端商業(yè)顯示、廣播電視、展覽展示等應(yīng)用環(huán)境。

京東方玻璃基MiniLED背光產(chǎn)品計(jì)劃今年下半年量產(chǎn)。電視終端廠商中，TCL不斷超車，45、65、75寸MiniLED背光電視目前已在海外市場(chǎng)開售。

三星和LG等韓系品牌也不甘示弱，頻頻傳出將明年推出MiniLED電視的消息。

五、擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目源源不斷，MiniLED再下一城

從各大廠商的最新產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)展來看，MiniLED已經(jīng)開始落地開花。眼看MiniLED即將進(jìn)入業(yè)績(jī)兌現(xiàn)期，不少?gòu)S商使出洪荒之力，豪氣投資擴(kuò)產(chǎn)，只為能搶占更多市場(chǎng)份額。

據(jù)LEDinside不完全統(tǒng)計(jì)，今年以來，與MiniLED相關(guān)的擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目有15個(gè)，涵蓋了設(shè)備、芯片、封裝、面板、顯示屏、終端應(yīng)用全產(chǎn)業(yè)鏈，可謂熱鬧無比。

聚燦光電發(fā)公告宣布，子公司聚燦宿遷與宿遷經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽署了投資合同，再加碼35億元擴(kuò)充Mini/Micro LED 氮化鎵、砷化鎵芯片的產(chǎn)能。

毫無疑問，在MiniLED這塊大蛋糕面前，任何一家都希望能夠分多一點(diǎn)?，F(xiàn)在，正是大咖精彩博弈時(shí)······

六、MiniLED量產(chǎn)在即，技術(shù)挑戰(zhàn)亟待突破

市場(chǎng)各種動(dòng)向不斷傳達(dá)出MiniLED量產(chǎn)在即的信號(hào)，但畢竟，量產(chǎn)時(shí)刻并未真正到來，企業(yè)發(fā)展的當(dāng)務(wù)之急仍是突破MiniLED量產(chǎn)前的難題。

眾所周知，成本是任何一種新事物實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的最終考量因素，MiniLED也不例外。而成本的管控與技術(shù)的進(jìn)步息息相關(guān)。

由于芯片尺寸微縮化，MiniLED使用量相比傳統(tǒng)LED使用量呈現(xiàn)倍數(shù)增長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)皆面臨效率、速率、良率、一致性和可靠性等具體的技術(shù)難點(diǎn)。

若從封裝端的角度來看，基板技術(shù)、巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)、檢測(cè)返修技術(shù)都是關(guān)系MiniLED量產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)。集邦咨詢分析師指出，MiniLED量產(chǎn)的難題主要在于如何平衡技術(shù)路線、規(guī)格和成本之間的關(guān)系。技術(shù)路線涉及封裝結(jié)構(gòu)、基板等多個(gè)方面，對(duì)廠商在整個(gè)方案的設(shè)計(jì)上產(chǎn)生很大的影響。

基板方面，現(xiàn)有基板方案主要包括FPC、PCB和玻璃三種，優(yōu)缺點(diǎn)各不相同。其中，PCB基板和玻璃基板比較受青睞。

PCB基板結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高，技術(shù)較為成熟，但工藝精度低;玻璃基板導(dǎo)熱性等性能高，成本較低，但基板工藝不成熟，易于破損。目前，兩種方案皆有相關(guān)產(chǎn)品上市。

封裝結(jié)構(gòu)主要包括SMT、COB和COG。MiniSMT屬于高性價(jià)比方案，MiniCOB和MiniCOG屬于高規(guī)格方案。三種方案面向不同的客戶群體。

MiniSMT方案主要通過增大發(fā)光角度來減少LED的使用量，從而提高性價(jià)比。MiniCOB和MiniCOG主要通過優(yōu)化封裝工藝和固晶技術(shù)實(shí)現(xiàn)輕薄設(shè)計(jì)和更為精細(xì)的分區(qū)，最終呈現(xiàn)出優(yōu)異的顯示效果。

七、MiniLED的時(shí)代已來臨，量產(chǎn)即將“水到渠成”

MiniLED已經(jīng)具備量產(chǎn)的底氣。一方面，MiniLED技術(shù)趨于成熟，成本開始下降。相比傳統(tǒng)技術(shù)，MiniLED在性能表現(xiàn)上實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍;相比OLED，在同等性能條件下，MiniLED成本低于OLED，且壽命更長(zhǎng)。

目前，MiniLED在電視、筆電、車載顯示、會(huì)議顯示等應(yīng)用的成本競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)逐漸走高，有望很快成為中大尺寸顯示市場(chǎng)的主流技術(shù)。

另一方面，全球產(chǎn)業(yè)鏈趨于成熟。從產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來看，設(shè)備廠商逐漸為其他環(huán)節(jié)的廠商解決后顧之憂。芯片、封裝等環(huán)節(jié)的實(shí)力雄厚，各家廠商憑借各自積累的豐富技術(shù)儲(chǔ)備，產(chǎn)品持續(xù)改善和創(chuàng)新。

最后，在終端應(yīng)用品牌和渠道的助力之下，MiniLED將走向越來越多的應(yīng)用市場(chǎng)。