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[導(dǎo)讀] (全球TMT2021年8月11日訊)8月11日,移遠(yuǎn)通信宣布正式推出基于展銳唐古拉5G基帶芯片平臺(tái)V510的超小尺寸5G模組RG200U,相比傳統(tǒng)LGA 封裝5G模組尺寸減小約三分之一。目前,該款模

(全球TMT2021年8月11日訊)8月11日,移遠(yuǎn)通信宣布正式推出基于展銳唐古拉5G基帶芯片平臺(tái)V510的超小尺寸5G模組RG200U,相比傳統(tǒng)LGA 封裝5G模組尺寸減小約三分之一。目前,該款模組已進(jìn)入工程樣片階段,并提供給多家行業(yè)客戶進(jìn)行終端設(shè)計(jì)。

移遠(yuǎn)通信推出超小尺寸5G模組,尺寸減小三分之一

小尺寸,更好用

RG200U尺寸為30.0mm x 41.1mm x 2.85mm,幾乎與4G模組相當(dāng),對(duì)于行業(yè)客戶來(lái)說(shuō),這不僅意味著將為其終端設(shè)計(jì)帶來(lái)更大的靈活性,還能確保終端整體更加緊湊、輕便。

“瘦身”后的RG200U模組具有更輕薄的外形,可以更好地適配對(duì)空間有嚴(yán)苛需求的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,如電力終端、MiFi、Dongle、無(wú)人機(jī)、DTU、AR/VR眼鏡、音視頻記錄儀等,同時(shí)也更加契合對(duì)重量有要求的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,對(duì)便攜式、可穿戴式設(shè)備非常友好。

值得一提的是,小尺寸模組代表著更高的集成度、更低的功耗以及更具競(jìng)爭(zhēng)力的成本,這對(duì)于5G行業(yè)應(yīng)用的規(guī)模化推進(jìn)來(lái)說(shuō),無(wú)疑是一個(gè)好消息。

移遠(yuǎn)通信推出超小尺寸5G模組,尺寸減小三分之一

外表出眾,內(nèi)在卓越

移遠(yuǎn)通信5G模組RG200U在性能上的表現(xiàn)也“很在線”。據(jù)移遠(yuǎn)介紹,RG200U在為5G終端開(kāi)發(fā)“減負(fù)”的同時(shí),并未在性能上做減法,仍舊支持5G NR Sub-6GHz頻段及5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)和非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)雙模網(wǎng)絡(luò),并向下兼容4G/3G,同時(shí)支持國(guó)內(nèi)四大運(yùn)營(yíng)商5G/4G高速接入、TDD和FDD兩種模式及雙卡功能。RG200U采用四天線設(shè)計(jì),在保證空口性能的基礎(chǔ)上,可為客戶終端設(shè)計(jì)節(jié)約更多空間及經(jīng)濟(jì)成本。

移遠(yuǎn)通信推出超小尺寸5G模組,尺寸減小三分之一

目前,5G行業(yè)應(yīng)用正處于邁向規(guī)?;l(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期,通信模組作為連接層的關(guān)鍵環(huán)節(jié),是各類智能終端的標(biāo)配,為行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型起到基礎(chǔ)支撐的作用,而小尺寸、高性價(jià)比的5G模組將有效提升5G設(shè)備的開(kāi)發(fā)效率和商用進(jìn)度,加速5G產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。

目前,移遠(yuǎn)已經(jīng)面向全球市場(chǎng)提供20余款5G模組,支持全球1000多家5G行業(yè)客戶進(jìn)行終端設(shè)計(jì),不斷推動(dòng)5G應(yīng)用深度和廣度雙突破,其已經(jīng)量產(chǎn)的應(yīng)用領(lǐng)域包括智慧電力、工業(yè)PDA、智慧媒體、智能電視、無(wú)人機(jī)、智慧港口、智慧醫(yī)療、智慧工廠等。

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