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[導讀]高科技細分行業(yè)發(fā)展差異大,互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)出現(xiàn)負增長 上海2021年10月9日 /美通社/ -- 2018-2020年,從營收規(guī)模看,半導體的營收持續(xù)增長,增...

高科技細分行業(yè)發(fā)展差異大,互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)出現(xiàn)負增長

中智:人工智能/大數(shù)據(jù)/云計算調(diào)薪率領(lǐng)跑高科技,2021年達7.9%

上海2021年10月9日 /美通社/ -- 2018-2020年,從營收規(guī)模看,半導體的營收持續(xù)增長,增速在10%以上。軟件開發(fā)行業(yè)增速放緩,互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)出現(xiàn)負增長。人工智能和5G行業(yè)發(fā)展較慢,增速在5%左右。

與A股上市公司全行業(yè)相比,2020年,半導體、5G行業(yè)業(yè)務擴展較快,行業(yè)欣欣向榮,而互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)呈萎縮態(tài)勢。

中智:人工智能/大數(shù)據(jù)/云計算調(diào)薪率領(lǐng)跑高科技,2021年達7.9%


從這五個細分行業(yè)三年的營收規(guī)模數(shù)據(jù),結(jié)合A股上市公司全行業(yè),可以看出:半導體行業(yè)的增長速度目前是最高的,平均在10%以上,去年更是高達16%。

軟件開發(fā)行業(yè)的增長速度在去年降幅比較大,從2019年的17%直接降到了5%,軟件企業(yè)長期面臨著項目開發(fā)成本高、開發(fā)周期長、代碼質(zhì)量低、團隊管理難等痛點,對新的開發(fā)模式訴求日漸迫切。

研發(fā)經(jīng)費的高投入,并沒有帶來同等增速的盈利水平,開源節(jié)流、降低成本是企業(yè)提升整體利潤水平的重要途徑。相對傳統(tǒng)軟件開發(fā),軟件開發(fā)平臺可快速配置組件和模塊,云端產(chǎn)品可以實現(xiàn)有網(wǎng)絡即可開發(fā),實現(xiàn)搭建的便捷性。在開發(fā)效率上,軟件開發(fā)平臺更是大大縮短了開發(fā)周期。

目前來看,傳統(tǒng)軟件開發(fā)仍存在著開發(fā)環(huán)境受限、效率低、定制化能力差、迭代周期長、項目風險高等痛點,企業(yè)可通過使用飛算全自動軟件工程平臺等行業(yè)內(nèi)代表性產(chǎn)品,來實現(xiàn)項目管理、自動化開發(fā)、自動化測試、自動化運維等功能,大幅降低開發(fā)人員操作門檻和成本、縮短開發(fā)周期。由此看來,軟件開發(fā)平臺或?qū)⒊蔀槲磥碥浖_發(fā)行業(yè)的重要技術(shù)力量。

互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)走到了紅利結(jié)束和強監(jiān)管交匯的十字路口,反壟斷法的出臺,恰恰是通過政策來引導互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)由野蠻生長回歸到有序發(fā)展的階段。5G、人工智能這兩個行業(yè)雖然從數(shù)據(jù)上看發(fā)展較慢,但是還是具備一定潛力的。

大部分高科技企業(yè)2021上半年業(yè)績已完成全年的50%左右,少部分企業(yè)計劃調(diào)低全年業(yè)績目標

據(jù)中智調(diào)研結(jié)果顯示,2021年上半年,51.1%的高科技企業(yè)業(yè)績已達成全年的40%-60%,完成全年業(yè)績目標的一半左右;21.3%的高科技企業(yè)業(yè)績已達成全年的60%以上,完成全年業(yè)績目標的一半以上;27.7%的高科技企業(yè)業(yè)績完成全年業(yè)績目標的40%以下,下半年業(yè)績壓力較大。

由于上半年業(yè)績完成不理想,6.9%的高科技企業(yè)已計劃調(diào)低全年的業(yè)績目標。

高科技行業(yè)人員規(guī)模持續(xù)擴大,人工智能領(lǐng)跑人才新流向

從2018-2020這三年的人員規(guī)???,人工智能行業(yè)的人員規(guī)模擴張迅速,保持10%左右增速;半導體、5G行業(yè)人員規(guī)模增速逐年緩慢提升;互聯(lián)網(wǎng)和軟件開發(fā)行業(yè)人員規(guī)模增速放緩。

由此可見,人才多往人工智能、5G、半導體等行業(yè)涌入,互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)用人收緊。2020年,除互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)外,高科技各細分行業(yè)人員總量增速均高于A股上市全行業(yè)。

從全球范圍看,當前半導體需求端,新技術(shù)和新產(chǎn)品已經(jīng)出現(xiàn),但新需求動能尚未完全鋪開;而處于全球半導體產(chǎn)業(yè),第三次轉(zhuǎn)移浪潮中的中國半導體,在政策與資金的大力支持下,則呈現(xiàn)出更強的成長性的特點。

當前我國的封測龍頭企業(yè)的營業(yè)收入規(guī)模已處于世界前列,具備很強的國際性競爭力,本次的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的重點,將在集成電路的制造領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。

全球5G正在快速增長,各個地區(qū)的普及速度遠超出當初的預期,原因是全球標準化的技術(shù)賦能5G移動技術(shù),取得了廣泛的成功,全球生態(tài)系統(tǒng)密切合作,也在推動著5G的快速普及。

人工智能目前發(fā)展到了一個臨界點,這個臨界點來自于人工智能在各個行業(yè)的落地,基于AI決策幫助企業(yè)經(jīng)營從量變到質(zhì)變,創(chuàng)造了真正的價值。

中智:人工智能/大數(shù)據(jù)/云計算調(diào)薪率領(lǐng)跑高科技,2021年達7.9%


高科技行業(yè)創(chuàng)新研發(fā)投入較高,創(chuàng)新隊伍建設為發(fā)展重點

2018-2020年,半導體、人工智能行業(yè)研發(fā)投入呈緩慢增長態(tài)勢,軟件開發(fā)、互聯(lián)網(wǎng)和5G行業(yè)研發(fā)投入占比保持穩(wěn)定,基本高于A股上市公司全行業(yè)。高科技各行業(yè)中,除半導體和5G行業(yè)外,研發(fā)人員占比均超過30%,遠高于A股上市全行業(yè)。

一線城市2021上半年的整體離職率是9.2%,一線城市高科技企業(yè)主動離職率同比較2020年均有所上升,軟件開發(fā)與系統(tǒng)集成、人工智能/大數(shù)據(jù)/云計算企業(yè)人員主動離職率處于較高水平,2021年上半年主動離職率分別為12.0%和11.8%。

一線城市高科技企業(yè)中人工智能/大數(shù)據(jù)/云計算企業(yè)調(diào)薪率領(lǐng)跑

隨著市場對研發(fā)技術(shù)人員招聘需求的增長,高科技企業(yè)均在薪酬方面有所提升,以期“留人”、“搶人”。

中智調(diào)研結(jié)果顯示,2021年一線城市整體調(diào)薪率是6.4%,高科技企業(yè)調(diào)薪率均有所提升。其中,人工智能/大數(shù)據(jù)/云計算調(diào)薪率領(lǐng)跑,2021年調(diào)薪率為7.9%。

中智:人工智能/大數(shù)據(jù)/云計算調(diào)薪率領(lǐng)跑高科技,2021年達7.9%


10月-11月,中智咨詢2021年高科技行業(yè)專場發(fā)布會后續(xù)將會帶來人力資源管理趨勢、研發(fā)人才管理、科技型企業(yè)的中長期激勵以及半導體行業(yè)人力資源管理趨勢等內(nèi)容分享。

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