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  • 芯來(lái)RISC-V內(nèi)核大熱，道生物聯(lián)推出無(wú)線終端SoC芯片

    芯來(lái)科技助力道生物聯(lián)發(fā)布基于RISC-V內(nèi)核的TurMass?標(biāo)準(zhǔn)無(wú)線終端SoC芯片—TK8610。該芯片產(chǎn)品采用芯來(lái)科技RISC-V N200系列處理器內(nèi)核。芯來(lái)N200系列處理器內(nèi)核，N200系列32位超低功耗RISC-V處理器為物聯(lián)網(wǎng)IoT終端設(shè)備的感知、連接、控制以及輕量級(jí)智能應(yīng)用而設(shè)計(jì)。非常適合對(duì)標(biāo)ARM Cortex-M0/M0+/M3/M23等內(nèi)核，應(yīng)用于MCU和 IoT低功耗領(lǐng)域。

  • 英偉達(dá)：大量訂單擠壓，自動(dòng)駕駛Orin處理器投積壓110億美元

    在自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下，英偉達(dá)聲稱(chēng)其市場(chǎng)份額正在增加。該公司指出，隨著Drive Orin平臺(tái)投入生產(chǎn)，其積壓訂單達(dá)110億美元。

  • 安世半導(dǎo)體進(jìn)入模擬芯片市場(chǎng)，在美國(guó)已經(jīng)有設(shè)計(jì)中心

    眾所周知，聞泰科技旗下的安世半導(dǎo)體是一家功率半導(dǎo)體廠商，不過(guò)，最新的消息顯示，安世半導(dǎo)體已成立了一個(gè)新的電源管理和模擬芯片業(yè)務(wù)部門(mén)，并在北美開(kāi)設(shè)了第一個(gè)設(shè)計(jì)中心，計(jì)劃開(kāi)發(fā)更復(fù)雜的芯片，包括電壓調(diào)節(jié)器和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，以配合其分立電源器件。

  • 全球首款采用3D芯片堆疊的數(shù)據(jù)中心CPU來(lái)了，由AMD推出

    當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月21日，加利福尼亞州圣克拉拉訊 – AMD(超威)宣布推出世界首款采用3D芯片堆疊的數(shù)據(jù)中心CPU，即采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第三代AMD EPYC(霄龍)處理器，代號(hào)“Milan-X(米蘭-X)”。這些處理器基于“Zen 3”核心架構(gòu)，進(jìn)一步擴(kuò)大了第三代EPYC處理器系列產(chǎn)品，相比非堆疊的第三代AMD EPYC處理器，可為各種目標(biāo)技術(shù)計(jì)算工作負(fù)載提供高達(dá)66%的性能提升。

  • 英特爾之后，AMD宣布決定使用RISC-V架構(gòu)

    當(dāng)下半導(dǎo)體市場(chǎng)上，比較主流的芯片指令集架構(gòu)主要分為四種，其一就是源自于上個(gè)世紀(jì)70年代末期的，由英特爾公司開(kāi)發(fā)的X86架構(gòu);其二就是在2008年后，逐漸在移動(dòng)端市場(chǎng)大放異彩的ARM架構(gòu);其三就是和Linux一樣，全面開(kāi)源的RISC-V架構(gòu);其四則是我國(guó)的龍芯中科在2021年推出的，100%由我國(guó)自主研發(fā)設(shè)計(jì)的LoongArch架構(gòu)。這四大架構(gòu)鑄就了四大不同的芯片生態(tài)體系，當(dāng)然LoongArch架構(gòu)對(duì)于前三種架構(gòu)都是有兼容的。

  • 復(fù)旦微電推出MCU新品系列FM33FR0，針對(duì)家電應(yīng)用需求進(jìn)行設(shè)計(jì)研發(fā)

    3月23日消息，近日，上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司推出集成電容觸摸按鍵控制器的低功耗MCU系列——FM33FR0。該系列在FM33LC0系列基礎(chǔ)上得到了優(yōu)化提升，針對(duì)家電應(yīng)用需求進(jìn)行設(shè)計(jì)研發(fā)。同時(shí)，F(xiàn)M33FR0系列增加了更多外設(shè)，集成了電容觸摸按鍵控制器，雙路CAN和雙路LIN，并保持一貫的優(yōu)異低功耗表現(xiàn)，兼具功能與性能，是白色家電、智能家居等領(lǐng)域的有力之選。

  • 高端顯卡價(jià)格暴跌，英偉達(dá)RTX3080跌價(jià)超35%，AMD跌更多

    3月22日消息，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，近期顯卡價(jià)格出現(xiàn)大跌，特別是高端的英偉達(dá)“RTX 3080”系列產(chǎn)品價(jià)格在澳洲市場(chǎng)一天內(nèi)大跌 35%，創(chuàng)史上最大跌幅，其他規(guī)格顯卡價(jià)格近期平均跌幅也達(dá)一成。微星昨(21)日表示，顯卡價(jià)格比較敏感，沒(méi)有評(píng)論。技嘉則指出，目前觀察中。供應(yīng)鏈人士則透露，近期已經(jīng)看到顯卡價(jià)格下降中，至于降價(jià)幅度各國(guó)不太一樣，要看個(gè)別狀況，外界預(yù)估，顯卡平均價(jià)格應(yīng)該已經(jīng)下降一成。不過(guò)，澳洲市場(chǎng)顯卡報(bào)價(jià)已經(jīng)開(kāi)始大殺價(jià)。科技 YouTube 頻道「Hardware Unboxed」發(fā)現(xiàn)，在澳洲販?zhǔn)鄣娜A碩「GeForce RTX 3080 TUF Gaming OC」價(jià)格一天內(nèi)狂跌 35%。

  • 單片式整合氮化鎵芯片即將推出，imec為提升功率電路性能拼了

    3月22日消息，比利時(shí)微電子研究中心(imec)氮化鎵電力電子研究計(jì)劃主持人Stefann Decoutere探討在200V GaN-on-SOI智能功率芯片(IC)平臺(tái)上，整合高性能肖特基二極管與空乏型高電子遷移率晶體管(HEMT)的成功案例。該平臺(tái)以P型氮化鎵(GaN)HEMT制成，此次研發(fā)成功整合多個(gè)GaN元件，將能協(xié)助新一代芯片擴(kuò)充功能與升級(jí)性能，推進(jìn)GaN功率IC的全新發(fā)展。同時(shí)提供DC/DC轉(zhuǎn)換器與負(fù)載點(diǎn)(POL)轉(zhuǎn)換器所需的開(kāi)發(fā)動(dòng)能，進(jìn)一步縮小元件尺寸與提高運(yùn)作效率。

  • Transphorm氮化鎵芯片廠商普通股成功轉(zhuǎn)板納斯達(dá)克資本市場(chǎng)

    2022年2月17日，Transphorm宣布其普通股已獲準(zhǔn)在納斯達(dá)克資本市場(chǎng)(Nasdaq Capital Market，簡(jiǎn)稱(chēng)“納斯達(dá)克”)上市。

  • 中國(guó)電信20萬(wàn)臺(tái)服務(wù)器集采項(xiàng)目開(kāi)標(biāo)：華為鯤鵬等國(guó)產(chǎn)芯片超四分之一

    近日，中國(guó)電信2022-2023年服務(wù)器集中采購(gòu)項(xiàng)目正式開(kāi)標(biāo)，中興通訊、紫光華山(新華三子公司)、浪潮信息、超聚變、烽火通信、曙光信息、聯(lián)想北京、航天信息、中科可控、四川虹信軟件、同方股份、湖南湘江鯤鵬等多家供應(yīng)商中標(biāo)該項(xiàng)目。據(jù)介紹，本次中國(guó)電信服務(wù)器集采項(xiàng)目，共設(shè)有7個(gè)標(biāo)包，計(jì)算型、存儲(chǔ)型、冷存儲(chǔ)型、NFV型、GPU型等服務(wù)器款型悉數(shù)在列，招標(biāo)規(guī)模達(dá)到20萬(wàn)臺(tái)，總金額高達(dá)131億元。這也是迄今為止國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商最大規(guī)模服務(wù)器集采項(xiàng)目之一。

  • 摩爾精英自主ATE測(cè)試中心試運(yùn)營(yíng)

    近日，一站式芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺(tái)公司摩爾精英宣布，位于摩爾精英無(wú)錫SiP先進(jìn)封測(cè)中心大樓內(nèi)的ATE測(cè)試中心正式開(kāi)始試運(yùn)營(yíng)，為首批客戶(hù)提供產(chǎn)品工程與測(cè)試服務(wù)。該測(cè)試中心的千級(jí)與萬(wàn)級(jí)無(wú)塵室內(nèi)，配備有自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備(Automatic Test Equipment，下稱(chēng)ATE)、晶圓探針臺(tái)和分選機(jī)，支持高低溫測(cè)試(-55~150℃)，全面覆蓋芯片設(shè)計(jì)公司的各類(lèi)測(cè)試需求，包括工程驗(yàn)證、晶圓測(cè)試、成品測(cè)試和三溫測(cè)試。摩爾精英目前擁有數(shù)百臺(tái)自主ATE設(shè)備，能夠快速響應(yīng)客戶(hù)產(chǎn)能需求，除了該測(cè)試中心的自有測(cè)試產(chǎn)能外，還同時(shí)與十多家封裝測(cè)試廠合作。自營(yíng)加三方的產(chǎn)能體系，給眾多芯片企業(yè)提供更優(yōu)產(chǎn)能調(diào)配靈活度的測(cè)試量產(chǎn)服務(wù)。

  • 芯片融合大時(shí)代下，半導(dǎo)體ATE廠商何去何從

    全球半導(dǎo)體設(shè)備支出進(jìn)入上升周期。5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能以及汽車(chē)電子等新技術(shù)和新產(chǎn)品的應(yīng)用，將帶來(lái)龐大的半導(dǎo)體市場(chǎng)需求，行業(yè)將進(jìn)入新一輪的上升周期，同時(shí)也加大了對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的需求。

  • 合肥悅芯半導(dǎo)體：為躋身全球優(yōu)秀ATE供應(yīng)商行列竭力前行

    悅芯科技成立于2017年，專(zhuān)注研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售大規(guī)模集成電路生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備(ATE)，擁有包括系統(tǒng)級(jí)芯片測(cè)試設(shè)備T800系列和存儲(chǔ)器芯片測(cè)試設(shè)備TM8000系列兩大通用測(cè)試系統(tǒng)平臺(tái)。

  • 英特爾、美光CEO：解決缺芯危機(jī)不能單靠企業(yè) 政府需出手援助

    英特爾(Intel)和美光(Micron)兩家公司的首席執(zhí)行官周三(23日)將出席美國(guó)參議院商務(wù)委員會(huì)舉行的聽(tīng)證會(huì)，以推動(dòng)提振美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的立法。

  • ASML發(fā)出產(chǎn)能預(yù)警，芯片又面臨先進(jìn)光刻機(jī)供應(yīng)短缺問(wèn)題，惡性循環(huán)

    受近年芯片供應(yīng)持續(xù)短缺的影響，我們已經(jīng)看到了位于世界各地的多個(gè)晶圓廠的建設(shè)公告。但是在投入實(shí)際生產(chǎn)之前，這一切都受到荷蘭阿斯麥(ASML)的光刻機(jī)供應(yīng)的限制。ASML 首席執(zhí)行官 Peter Wennink 剛剛發(fā)出警告，稱(chēng)該公司難以滿(mǎn)足客戶(hù)的產(chǎn)品需求。

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