三位RISC-V先驅(qū)Krste Asanovi 、Yunsup Lee和Andrew Waterman聯(lián)合創(chuàng)立了芯片設(shè)計(jì)公司SiFive，它目前估值25億美元，成為半導(dǎo)體領(lǐng)域新晉獨(dú)角獸。除了RISC-V傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域低功耗嵌入式芯片外，SiFive正在往高性能芯片和AI芯片領(lǐng)域探索，并已經(jīng)有成品Core IP發(fā)售。而因?yàn)槠溟_放性，RISC-V在中國(guó)市場(chǎng)擁有巨大發(fā)展?jié)摿Α?/p>
近日，臺(tái)灣地區(qū)科技部中部科學(xué)園區(qū)管理局今天上午發(fā)布新聞稿，宣布核準(zhǔn)半導(dǎo)體封測(cè)大廠矽品精密在其所轄虎尾園區(qū)租地4.5公頃擴(kuò)建新廠。
美國(guó)最近的芯片法案事件鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng)，歐洲頂級(jí)芯片設(shè)備供應(yīng)商ASML周三警告稱，如果美國(guó)迫使該公司停止向中國(guó)出售其主流設(shè)備，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈將面臨中斷。
根據(jù) IC Insights 對(duì)研發(fā)支出的最新年度分析，盡管美國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)存在政治和國(guó)家安全問題，但美國(guó)公司仍占全球芯片行業(yè)研發(fā)總支出的一半以上。IC Insights 表示，2021 年全球半導(dǎo)體行業(yè)約 56% 的研發(fā)支出來自總部位于美洲地區(qū)的公司——基本上所有這些公司都在美國(guó)，其中很大一部分來自英特爾(去年為 19%，即 152 億美元)。
近日，提供商業(yè)和技術(shù)信息的電子材料咨詢公司TECHCET宣布了半導(dǎo)體相關(guān)光刻膠市場(chǎng)的最新展望。他們預(yù)計(jì)，該市場(chǎng)2022 年收入將增長(zhǎng) 7.5%，達(dá)到近 23 億美元。正如TECHCET新發(fā)布的那樣，預(yù)計(jì)2021年至2026年間，光刻膠市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率為5.9%，其中增長(zhǎng)最快的產(chǎn)品是EUV和KrF型光刻膠材料。
7月18日消息，近年來，在電動(dòng)汽車大廠特斯拉(Tesla)的帶動(dòng)下，第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)在電動(dòng)汽車市場(chǎng)的應(yīng)用正在加速。整體觀察，全球碳
7月21日，天岳先進(jìn)(688234)發(fā)布公告，公司于近日與某客戶簽訂了一份長(zhǎng)期協(xié)議，約定2023年至2025年公司及上海天岳向合同對(duì)方銷售6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底產(chǎn)品，按照合同約定年度基準(zhǔn)單價(jià)測(cè)算(美元兌人民幣匯率以6.7折算)，預(yù)計(jì)含稅銷售三年合計(jì)金額為人民幣13.93億元。
根據(jù)韓聯(lián)社的報(bào)導(dǎo)，韓國(guó)總統(tǒng)府官員在14 日向媒體表示，韓國(guó)和美國(guó)正在通過各種溝通渠道，討論加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的相關(guān)合作的方式。其中，包括要求韓國(guó)加入包括美國(guó)、日本、以及中國(guó)臺(tái)灣為主的“芯片四方聯(lián)盟”(Chip4)。
2022年7月19日消息，近日，國(guó)際領(lǐng)先的7納米車規(guī)級(jí)高端處理器提供商湖北芯擎科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱：芯擎科技)順利完成近十億元A輪融資。融資資金計(jì)劃用于現(xiàn)有產(chǎn)品的批量供貨以及車規(guī)級(jí)、高算力車載芯片下一階段的研發(fā)和部署。繼今年3月獲得一汽集團(tuán)戰(zhàn)略投資之后，芯擎科技的本輪融資由紅杉中國(guó)領(lǐng)投，東軟資本、博世旗下博原資本、中芯聚源、嘉御資本、國(guó)盛資本、弘卓資本、沄柏資本、越秀產(chǎn)業(yè)基金、工銀國(guó)際等跟投參與。據(jù)悉，這是2022年上半年汽車芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域在國(guó)內(nèi)最大的單筆融資。
不難發(fā)現(xiàn)，智能座艙已經(jīng)成為中高端車輛的新剛需。在這種情況下，算力更高、更為安全可靠的智能座艙芯片，也成為了車企新車宣傳的新賣點(diǎn)。可以合理預(yù)計(jì)，正如智能手機(jī)時(shí)代的發(fā)展，智能座艙芯片正在成為一片廣闊藍(lán)海。隨著這個(gè)藍(lán)海市場(chǎng)的起步，全球半導(dǎo)體企業(yè)們開始了新一輪跑馬圈地。誰將成為智能汽車時(shí)代的SoC龍頭，目前的情況還是由高通領(lǐng)跑的。
隨著汽車智能化的迅速發(fā)展，各大車企也開始嘗試重視芯片研發(fā)，從而使自動(dòng)駕駛技術(shù)迎來了發(fā)展的契機(jī)。目前，市面上的大部分電動(dòng)車也都已經(jīng)具備了一定水平的自動(dòng)駕駛功能。但絕大部分汽車的自動(dòng)駕駛水平雖然還處在L1-L2級(jí)，屬于輔助駕駛階段，很難實(shí)現(xiàn)真正意義上的L3-L4級(jí)高階駕駛。而自動(dòng)駕駛出行服務(wù)，已經(jīng)進(jìn)入商業(yè)化試點(diǎn)階段，距離L3-L4級(jí)別自動(dòng)駕駛大規(guī)模商業(yè)化的終點(diǎn)越來越近。
如果大家對(duì)顯卡行情稍有了解，應(yīng)該對(duì)20-21年前后的“顯卡荒”有印象。不可否認(rèn)的是，當(dāng)時(shí)的顯卡荒現(xiàn)象和礦老板們有一定關(guān)系，同時(shí)因GA102-200等芯片普遍采用了相對(duì)先進(jìn)的制程工藝，三星停產(chǎn)后廠家也難以在短時(shí)間內(nèi)尋找其他芯片代工廠。所幸當(dāng)時(shí)的芯片荒還只停留在顯卡這種高端精密消費(fèi)電子產(chǎn)品中，對(duì)其他行業(yè)影響還不是那么大。
7月19日消息，據(jù)韓聯(lián)社(Yonhap)今日引述未具名消息人士的話報(bào)導(dǎo)稱，面對(duì)當(dāng)前半導(dǎo)體需求轉(zhuǎn)弱的情況，SK海力士董事會(huì)已于6月底決定暫緩清州(Cheongju)園區(qū)擴(kuò)產(chǎn)方案，并考慮將2023年的資本支出削減25%至122億美元。資料顯示，SK海力士今年5月時(shí)計(jì)劃在韓國(guó)清州新建一座全新的NAND Flash芯片制造工廠M17，預(yù)計(jì)2023年初動(dòng)工，最快2025年竣工。
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，SK 海力士 90 億美元收購英特爾 NAND 閃存及存儲(chǔ)業(yè)務(wù)第一階段 70 億美元的交易，在去年年底就已完成，SK 海力士也在加州圣何塞成立了名為 Solidigm 的子公司，管理從英特爾收購而來的相關(guān)資產(chǎn)。而韓國(guó)媒體最新的報(bào)道顯示，為了加速與 Solidigm 的整合，SK 海力士已任命了新的高管。
7月19日消息，昨日，上汽集團(tuán)和地平線聯(lián)合宣布，雙方將進(jìn)一步深化合作，緊密圍繞國(guó)際領(lǐng)先的智駕以及艙駕融合國(guó)產(chǎn)計(jì)算平臺(tái)項(xiàng)目，并積極瞄準(zhǔn)面向未來的大算力芯片及計(jì)算平臺(tái)，合力推動(dòng)車規(guī)級(jí)高性能AI芯片的開發(fā)應(yīng)用。不過最直接的合作是搭載地平線征程?5的量產(chǎn)合作車型預(yù)計(jì)將于2023年開始落地。
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