近幾年發(fā)光二極管（LED）的應(yīng)用在不斷增長(zhǎng)，其市場(chǎng)覆蓋范圍很廣，包括像指示燈、聚光燈和頭燈這樣的汽車(chē)照明應(yīng)用，像顯示背光和照相機(jī)閃光燈這樣的照相功能，像LED顯示器背光和投射系統(tǒng)這樣的消費(fèi)產(chǎn)
2014年最值得關(guān)注的電子產(chǎn)業(yè)大勢(shì)莫過(guò)于巨量資料、醫(yī)學(xué)進(jìn)展以及行動(dòng)應(yīng)用無(wú)所不在。根據(jù)國(guó)際電機(jī)電子工程師學(xué)會(huì)（IEEE）日前評(píng)選出2014年的十大科技發(fā)展趨勢(shì)，預(yù)計(jì)云端運(yùn)算與行動(dòng)設(shè)備的融合、醫(yī)
發(fā)光二極體（LED）封裝廠(chǎng)在生態(tài)系統(tǒng)將日趨邊緣化。上游LED晶粒廠(chǎng)為降低制造成本與微型化晶片尺寸，競(jìng)相展開(kāi)晶粒尺寸封裝（Chip Scale Package， CSP）技術(shù)布局，且該技術(shù)省略
全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside最新《2014中國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)報(bào)告》顯示，2013年中國(guó)LED封裝市場(chǎng)規(guī)模為 72億美元，年成長(zhǎng)20%，2013年前五名中
高通目前是蘋(píng)果手機(jī)基帶芯片的供應(yīng)商，但蘋(píng)果也在考慮自己研發(fā)通信芯片。 蘋(píng)果iPhone手機(jī)的芯片合同，一直是整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)垂涎的目標(biāo)。周一，有靈通行業(yè)分析師披露，英特爾公司正在和
隨著LED行業(yè)技術(shù)不斷刷新，去封裝、去電源、去散熱等技術(shù)逐漸發(fā)展成熟，此類(lèi)概念當(dāng)也成了2014年度各大行業(yè)會(huì)議和論壇熱詞，無(wú)封裝芯片就是在這股創(chuàng)新大潮中興起的新概念，而據(jù)了解，無(wú)封裝芯片并不
什么是COB？其全稱(chēng)是chip-on-board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線(xiàn)鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣
多芯片LED集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點(diǎn)，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢(shì)，隨著大功率白光
中國(guó)是全球最大的LED應(yīng)用市場(chǎng)，但在高端LED等領(lǐng)域發(fā)展相對(duì)滯后，產(chǎn)能不足，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿(mǎn)足市場(chǎng)的需求，科銳、飛利浦、歐司朗、京瓷、住友電工、日亞化學(xué)等國(guó)外品牌廠(chǎng)商長(zhǎng)期以來(lái)占據(jù)著國(guó)內(nèi)高端市場(chǎng)。
多芯片LED 集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點(diǎn)，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢(shì)，隨著大功率
我國(guó)的LED照明產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了加速發(fā)展階段，應(yīng)用市場(chǎng)迅速增長(zhǎng)，這導(dǎo)致了LED封裝產(chǎn)品的巨大市場(chǎng)，催生出了成千上萬(wàn)家LED封裝企業(yè)，使我國(guó)成為國(guó)際上LED封裝的第一產(chǎn)量大國(guó)。但是從業(yè)LED這些年，
紫外LED 具體積小、壽命長(zhǎng)和效率高等優(yōu)點(diǎn)，具有廣泛的應(yīng)用前景。目前紫外LED 的發(fā)光功率不高，除了芯片制作水平的提高外，封裝技術(shù)對(duì)LED 的特性也有重要的影響。 目前，紫外LE
近年來(lái)，隨著LED芯片材料的發(fā)展，以及取光結(jié)構(gòu)、封裝技術(shù)的優(yōu)化，單芯片尺寸的功率（W）越做越高，芯片的光效（lm/W）、性?xún)r(jià)比（lm/$）也越來(lái)越好，在這樣的背景支持之下，LED芯片的微小化
隨著正裝LED產(chǎn)品的成熟度越來(lái)越高，技術(shù)提升難度越來(lái)越大，倒裝LED技術(shù)最近幾年逐漸受到行業(yè)追捧。因其無(wú)金線(xiàn)散熱好，但成本高，COB成為當(dāng)初倒裝走向市場(chǎng)最好的敲門(mén)磚。 如今倒裝C
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