揭秘你所不知道的LED倒裝技術(shù)

　　高通目前是蘋(píng)果手機(jī)基帶芯片的供應(yīng)商，但蘋(píng)果也在考慮自己研發(fā)通信芯片。

　　蘋(píng)果iPhone手機(jī)的芯片合同，一直是整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)垂涎的目標(biāo)。周一，有靈通行業(yè)分析師披露，英特爾公司正在和蘋(píng)果方面接觸，希望取代高通，向蘋(píng)果手機(jī)供應(yīng)基帶通訊芯片。

　　美國(guó)投資銀行Cowen公司的分析師TImothyAcuri，在周一發(fā)布的一份調(diào)研報(bào)告中，披露了這一消息。

　　他表示，高通目前是蘋(píng)果手機(jī)基帶芯片的供應(yīng)商，并且已經(jīng)簽訂了2014年的供貨合同。不過(guò)，英特爾和蘋(píng)果已經(jīng)展開(kāi)接觸，雙方的溝通最近正在“加速”，英特爾希望獲得2015年蘋(píng)果手機(jī)基帶通訊芯片的合同。

　　這位分析師也表示，和英特爾接觸，也可能是蘋(píng)果的一個(gè)談判伎倆，希望從高通公司獲得更低的基帶芯片報(bào)價(jià)。

　　過(guò)去，英特爾收購(gòu)了英飛凌公司的通訊芯片業(yè)務(wù)，具備了手機(jī)基帶芯片的供應(yīng)能力。據(jù)悉，在iPhone4的GSM版本中，蘋(píng)果曾經(jīng)使用過(guò)英飛凌公司的基帶芯片。從iPhone4S開(kāi)始，蘋(píng)果開(kāi)始采購(gòu)高通公司的基帶芯片。

　　手機(jī)當(dāng)中的芯片，主要分為基帶通信芯片和應(yīng)用處理器芯片，前者負(fù)責(zé)和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)通信、接打電話、短信等，蘋(píng)果并無(wú)基帶芯片研發(fā)能力，從外部采購(gòu)。不過(guò)，蘋(píng)果的應(yīng)用處理器，一直采用自家研發(fā)的A系列產(chǎn)品。

　　不過(guò)，今年四月份，臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)網(wǎng)站曾經(jīng)引述行業(yè)消息人士稱，蘋(píng)果正在招兵買(mǎi)馬設(shè)立一個(gè)新部門(mén)，獨(dú)立設(shè)計(jì)蘋(píng)果產(chǎn)品中使用的基帶通信芯片，如果研發(fā)成功，這意味著蘋(píng)果在通訊芯片上將實(shí)現(xiàn)自給自足，不再依賴高通、英特爾等公司。

　　另外，最近美國(guó)博通公司宣布，將退出手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)。目前博通負(fù)責(zé)向蘋(píng)果手機(jī)供應(yīng)WiFi和藍(lán)牙通信芯片，美國(guó)媒體的報(bào)道稱，高通也在和蘋(píng)果進(jìn)行協(xié)商，希望取代博通、給蘋(píng)果供應(yīng)藍(lán)牙和無(wú)線局域網(wǎng)芯片。

　　值得一提的是，蘋(píng)果早年在電腦產(chǎn)品中，采用PowerPC架構(gòu)芯片，后來(lái)轉(zhuǎn)向了英特爾制造的x86架構(gòu)芯片，給電腦業(yè)務(wù)帶來(lái)了全新推動(dòng)力。雙方在電腦芯片上的長(zhǎng)期供貨合作關(guān)系，也許會(huì)助推在手機(jī)和平板電腦基帶通訊芯片上的合作。