全球半導體行業(yè)在過去兩年中遭遇了成熟產(chǎn)能緊缺危機，導致電源管理、顯示驅(qū)動IC,MOSFET、MCU和傳感器等相關(guān)芯片都出現(xiàn)了缺貨、漲價的情況，對汽車、消費電子等多個行業(yè)的影響依然仍在發(fā)酵。
從三星官方獲悉，三星副董事長李在镕與Intel CEO基辛格在首爾進行了罕見的會面，兩人對半導體領(lǐng)域的合作方式進行了探討。
臺灣積體電路制造股份有限公司，中文簡稱：臺積電，英文簡稱：tsmc，屬于半導體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)(晶圓代工foundry)企業(yè)，總部與主要工廠位于中國臺灣省的新竹市科學園區(qū)。
光刻是在掩模中轉(zhuǎn)移幾何形狀圖案的過程，是覆蓋在表面的一層薄薄的輻射敏感材料(稱為抗輻射劑) ，也是一種半導體晶片。 圖5.1簡要說明了光刻用于集成電路制造的工藝。
在下一代制程競爭中，IBM宣布拔得頭籌，成功推出世界上第一組2納米芯片制程。
指單個含有正、負極的電化學電芯，一般不直接使用。區(qū)別于電池含有保護電路和外殼，可以直接使用。鋰離子二次充電電池的組成是這樣的：電芯+保護電路板。充電電池去除保護電路板就是電芯了。他是充電電池中的蓄電部分。電芯的質(zhì)量直接決定了充電電池的質(zhì)量。
根據(jù)外媒《eeNews》的報導，比利時微電子研究中心(IMEC)執(zhí)行長Luc van den Hove日前在Futures conference大會上表示，相信摩爾定律(Moore’s law)不會終結(jié)，但需要很多方面共同做出貢獻。
近日，有消息稱，龍芯將在 2022 年 LoongArch 生態(tài)發(fā)展上發(fā)布完全自主架構(gòu)、為高性能計算而生的龍芯 3C5000 以及新一代服務(wù)器基礎(chǔ)軟硬件平臺。
EUV光刻機的面世靠的不僅僅是ASML一家的努力，還有蔡司和TRUMPF(通快)兩家歐洲光學巨頭的合作才得以成功。他們的技術(shù)分別為EUV光刻機的鏡頭和光源做出了不小的貢獻，也讓歐洲成了唯一能夠造出此類精密半導體設(shè)備的地區(qū)。
intel處理器(Intel cpu)是英特爾公司開發(fā)的中央處理器，有移動、臺式、服務(wù)器三個系列，是計算機中最重要的一個部分，由運算器和控制器組成。如果把計算機比作一個人，那么CPU就是他的大腦，其重要作用由此可見一斑。
6月2日，本土SSD主控廠商憶芯科技(StarBlade)宣布，新一代高性能企業(yè)級PCIe 4.0 SSD主控芯片“STAR2000已成功流片”，將于今年下半年推向市場。
據(jù)報道，中國臺灣地區(qū)禁止向俄羅斯和白俄羅斯出售現(xiàn)代芯片，以應(yīng)對烏克蘭的入侵。
在制造、封測上，我們知道中國臺灣省是全球最強的，比如臺積電一家就拿下了全球芯片代工55%左右的份額，前10大代工企業(yè)中，臺灣省有4家，合計份額為64%左右。而前10大芯片封測企業(yè)中，中國臺灣省有6家，合計份額為54.3%，占全球的一半多。
中國也的確受到了諸多影響。無論是華為的斷臂求生，還是中興的高額罰單，給國內(nèi)所有科技企業(yè)敲響了警鐘：在科技上，中國必須自主!我們相信，美國在芯片領(lǐng)域?qū)θA“卡脖子”不僅無法讓中國屈服，反而會不斷地激勵中國打造出自己具有競爭力的半導體芯片產(chǎn)業(yè)。
近日，小米發(fā)文宣布進行組織調(diào)整，小米產(chǎn)品部與Redmi產(chǎn)品部合并成立手機產(chǎn)品部，由凌小兵擔任手機產(chǎn)品部總經(jīng)理。
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