近日，在第十一屆中國(guó)電子信息展會(huì)（CITE 2023）上，中國(guó)科學(xué)院院士、深圳大學(xué)校長(zhǎng)毛軍發(fā)帶來(lái)了題為《現(xiàn)代高新技術(shù)：IC為根 AI為本》的精彩演講。
2023年4月7日至9日，在為期三天的第十一屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)上，參展企業(yè)們不僅展示了各自的階段性成果，更傳達(dá)了其對(duì)未來(lái)的布局與期待。通過(guò)接觸這些優(yōu)秀企業(yè)和優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，我們可以深入了解到目前國(guó)產(chǎn)軟硬件的技術(shù)實(shí)力。
近日，英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格第一次以CEO的身份來(lái)到中國(guó)，并在主題為“可持續(xù)·共未來(lái)”的2023英特爾可持續(xù)發(fā)展高峰論壇上發(fā)表了題為《攜手共創(chuàng)可持續(xù)的未來(lái)》的主旨演講，闡述了他對(duì)氣候變化和能源危機(jī)的看法，并對(duì)英特爾支持中國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)和可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)提出了關(guān)鍵性意見(jiàn)。
近日Power Integrations發(fā)布的全新900V氮化鎵器件，再一次將初級(jí)功率開關(guān)的性能提升到一個(gè)新的高度。
2023年伊始，靈動(dòng)微電子發(fā)布了第六大產(chǎn)品線——MM32G系列，開拓性地將“更高性價(jià)比”和“更出眾性能”引入到產(chǎn)品中，為用戶提供在效率、平臺(tái)性、兼容性和可靠性上的更多MM32 MCU選擇。
自2015年底成立以來(lái)，憶芯科技已先后完成了多顆高端消費(fèi)級(jí)/企業(yè)級(jí)PCIe SSD主控芯片流片，并實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn)；而在今年3月2日，憶芯科技又發(fā)布了全新一代PCIe4.0高端企業(yè)級(jí)SSD主控芯片——STAR2000系列產(chǎn)品及方案，再一次將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)性能提升到一個(gè)新的高度。
2023年2月25日上午，第一屆“圓夢(mèng)杯”全國(guó)大學(xué)生智能硬件設(shè)計(jì)大賽頒獎(jiǎng)典禮在北京航空航天大學(xué)成功舉辦。在頒獎(jiǎng)典禮現(xiàn)場(chǎng)，與會(huì)領(lǐng)導(dǎo)為大賽獲獎(jiǎng)?wù)哳C獎(jiǎng)，來(lái)自行業(yè)協(xié)會(huì)、各大高校以及優(yōu)秀企業(yè)代表齊聚一堂，見(jiàn)證了“圓夢(mèng)杯”收官盛宴。
此次第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器、Max系列CPU和GPU的推出，是數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域歷史性的一刻。
為了順應(yīng)市場(chǎng)的需求，太陽(yáng)誘電近一年來(lái)始終在投資研發(fā)面向MLCC的新一代解決方案，并且在技術(shù)創(chuàng)新、管理體制，以及戰(zhàn)略布局等方面實(shí)現(xiàn)了進(jìn)一步提升。
近一年來(lái)，尼吉康針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備等應(yīng)用，相繼推出了圍繞鋁電解電容器、薄膜電容器，以及小型鋰離子二次電池等最新技術(shù)的產(chǎn)品，為電容器市場(chǎng)帶來(lái)了更多創(chuàng)新技術(shù)突破。
為了解決耗電量急劇上升的難題，近日全球領(lǐng)先的高壓集成電路供應(yīng)商Power Integrations推出了InnoSwitch?4-Pro系列可數(shù)字控制的離線恒壓/恒流零電壓開關(guān)（ZVS）反激式IC，旨在為業(yè)界提供一種中功率應(yīng)用更為高效的解決方案。
為了應(yīng)對(duì)海量數(shù)據(jù)挑戰(zhàn)，近日Arm對(duì)Arm? Neoverse? 路線圖進(jìn)行了再次更新——推出Neoverse V2平臺(tái)（代號(hào)“Demeter”）。
8月31日至9月5日，2022年中國(guó)國(guó)際服務(wù)貿(mào)易交易會(huì)在北京舉行。ALVA Systems以工業(yè)元宇宙核心軟件供應(yīng)商的身份受邀參展，攜行業(yè)應(yīng)用和創(chuàng)新成果亮相電信、計(jì)算機(jī)和信息服務(wù)專題展，通過(guò)更加豐富的工業(yè)制造應(yīng)用場(chǎng)景，從AR前瞻技術(shù)的角度，為數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代發(fā)展提供了新思路與新動(dòng)力。
漢高電子粘合劑華南應(yīng)用技術(shù)中心，是漢高粘合劑技術(shù)電子事業(yè)部在中國(guó)華南地區(qū)建立的首個(gè)技術(shù)中心，同時(shí)也是除上海技術(shù)創(chuàng)新中心和實(shí)驗(yàn)室之外，漢高在中國(guó)本土建立的又一個(gè)重要?jiǎng)?chuàng)新基地。
近年來(lái)，以5G為代表的數(shù)字化轉(zhuǎn)型引發(fā)了一系列數(shù)據(jù)爆炸，導(dǎo)致人們對(duì)計(jì)算能力和數(shù)字存儲(chǔ)的需求日益增長(zhǎng)。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，西門子EDA針對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)，相繼推出了包括模擬設(shè)計(jì)、系統(tǒng)仿真、封裝測(cè)試等一系列解決方案。
王洪陽(yáng)
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