關(guān)閉

可靠性雜壇

所屬頻道 模擬 公眾號精選

  • 集成電路制造階段中的靜電導致器件的電性不良概覽

    當今各種集成電路微電子器件（CPU，F(xiàn)lash、Memory、controller、Power等），都由大量的各種晶體管與電容、電阻、電感原件構(gòu)成。隨著集成電路器件的搞成集成、高速發(fā)展趨勢，致使集成電路器件（die及die的半成品、Chip）在生產(chǎn)制造（waferFab,封裝，測...

  • 通過“華為交換機拆解”看EMC的基本操作

    本文來源于硬件十萬個為什么1.靜電抗擾理想情況下，我們的系統(tǒng)是一個中空且密閉的金屬盒子，根據(jù)電磁場理論，外界的任何靜電源都不可能影響到盒子內(nèi)部的電路運作。然而這樣的一個系統(tǒng)是沒有什么實際意義的。一個實際的系統(tǒng)必然包括對外接口（即不可能密閉）。一個實際的（金屬外殼的）系統(tǒng)應該能夠（...

  • 零缺陷質(zhì)量管理建立防錯系統(tǒng)的思路要點

    本文來源于裝備質(zhì)量-1-工廠企業(yè)開展精益生產(chǎn)的目的之一就是提升其產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量，而通過零缺陷質(zhì)量管理強調(diào)的是在第一次做事情的時候就要把事情做對，以客戶滿意度和產(chǎn)品質(zhì)量為目標，在經(jīng)營的各個環(huán)節(jié)上進行全面品質(zhì)管理，以確保各環(huán)節(jié)產(chǎn)生的缺陷趨于零。-2-零缺陷質(zhì)量管理指的不是讓產(chǎn)品沒有任何...

  • 五大SMT常見工藝缺陷及解決方法，，幫你填坑，速速get吧！

    本文來源面包板社區(qū)現(xiàn)在，工程師做SMT貼片已經(jīng)越來越方便，但是，對SMT中的各項工藝，作為工程師的你真的了解“透”了嗎？本文整理了“五大SMT常見工藝缺陷”，幫你填坑，速速get吧！缺陷一：“立碑”現(xiàn)象即片式元器件發(fā)生“豎立”。立碑現(xiàn)象發(fā)生主要原因是元件兩端的濕潤力不平衡，引發(fā)元...

    模擬
    2021-12-09

  • 振動控制儀監(jiān)測通道的飽和截止現(xiàn)象

    在振動試驗中，監(jiān)測通道的曲線經(jīng)常會出現(xiàn)如下圖1所示被截止的現(xiàn)象，特別是對于大量級（控制加速度比較大）、尺寸大機械結(jié)構(gòu)復雜的試驗體，且監(jiān)測通道的加速度比較大（100G以上）的時候。這種現(xiàn)象稱為監(jiān)測通道的飽和截止現(xiàn)象（saturation）。圖1監(jiān)測通道的飽和截止曲線在分析問題產(chǎn)生原...

  • 飛針測試

    飛針測試是目前電氣測試一些主要問題的最新解決辦法。它用探針來取代針床，使用多個由馬達驅(qū)動的、能夠快速移動的電氣探針同器件的引腳進行接觸并進行電氣測量。PCB板在生產(chǎn)過程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB線路板不斷朝高密度、細間距及多層次的演進，若...

  • EMC的PCB設計技術(shù)

    除了元器件的選擇和電路設計之外，良好的印制電路板（PCB）設計在電磁兼容性中也是一個非常重要的因素。PCBEMC設計的關(guān)鍵，是盡可能減小回流面積，讓回流路徑按照設計的方向流動。最常見返回電流問題來自于參考平面的裂縫、變換參考平面層、以及流經(jīng)連接器的信號。跨接電容器或是去耦合電容器...

  • 天線與阻抗匹配調(diào)試方法經(jīng)驗與案例

    通常對某個頻點上的阻抗匹配可利用SMITH圓圖工具進行，兩個器件肯定能搞定，即通過串并聯(lián)電感或電容即可實現(xiàn)由圓圖上任一點到另一點的阻抗匹配，但這是單頻的。而手機天線是雙頻的，對其中一個頻點匹配，必然會對另一個頻點造成影響，因此阻抗匹配只能是在兩個頻段上折衷。在某一個頻點匹配很容易...

  • 良好接地指導原則

    本文來源于信號完整性作者:Hank?ZumbahlenHankZumbahlen1989年進入ADI公司，最初擔任駐加州的現(xiàn)場應用工程師。在過去數(shù)年中，他還作為高級應用工程師，參與了培訓和研討會發(fā)展工作。此前，他在Signetics（飛利浦）擔任類似職位，還曾在多家公司擔任設計工...

  • 電源完整性仿真與EMC分析

    本文來源于硬件十萬個為什么摘要???本文以高速系統(tǒng)的信號/電源完整性分析和EMC分析的為基本出發(fā)點，著重介紹了高速PCB的信號和電源完整性分析的基本要領(lǐng)和設計準則，通過EDA分析工具實現(xiàn)PCB的建模與參數(shù)提取；通過電磁場分析工具完成網(wǎng)絡參數(shù)定量分析，從最基本的設計方法入手，提出了...

  • 產(chǎn)品可靠性遠程系列講座——第08專題講授課（MLE/極大似然估計和OLS/最小二乘法）

    MLE/極大似然估計和OLS/最小二乘法是咋回事？哪個方法更好？這兩個數(shù)據(jù)處理方法之間到底是啥關(guān)系？【講座內(nèi)容】MLE(MaximumLikelihoodEstimation)/“極大似然估計”和OLS(OrdinaryLeastSquare)/“最小二乘法”是可靠性工程實踐中最...

    模擬
    2021-11-16

  • DFx硬件教案 免費分享

    本文來源硬件十萬個為什么下載鏈接，請點擊《閱讀原文》長按二維碼識別關(guān)注我們

    模擬
    2021-11-15

  • 良好接地

    本文來源于硬件十萬個為什么作者:Hank?Zumbahlen??ADI接地無疑是系統(tǒng)設計中最為棘手的問題之一。盡管它的概念相對比較簡單，實施起來卻很復雜，遺憾的是，它沒有一個簡明扼要可以用詳細步驟描述的方法來保證取得良好效果，但如果在某些細節(jié)上處理不當，可能會導致令人頭痛的問題。...

    模擬
    2021-11-15

  • OSP表面處理PCB焊接不良原因分析和改善對策！

    OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。1、引言PCB是現(xiàn)代電子產(chǎn)品不可缺少的材料，隨著表面貼裝技術(shù)(SMT)、集成電路(IC)技術(shù)的高速發(fā)展,PCB需要滿足高密度、高平整化、高可靠性、更小孔徑、更小焊盤的發(fā)展要求，對PCB表面處理和制作環(huán)境的要...

    模擬
    2021-11-11
    PCB

  • 產(chǎn)品可靠性遠程系列講座——講座介紹與課程匯總

    本文主要包括產(chǎn)品可靠性遠程講座的講座介紹與課程匯總二部分內(nèi)容。【講座介紹】【課程匯總】已開專題講座內(nèi)容01產(chǎn)品可靠性與產(chǎn)品壽命是一件事嗎？工程的實際處理中有啥不一樣嗎？02基于成/敗假定的二項分布可以用來確定試驗的樣本量，但工業(yè)標準中為啥沒有呢？哪里有啥不對嗎？02A二項分布的獲...

    模擬
    2021-11-09
簡介
本平臺以推廣可靠性相關(guān)知識為宗旨，內(nèi)容涵蓋可靠性基礎知識、電子裝聯(lián)工藝可靠性、失效物理分析和故障預測與健康管理PHM等方面內(nèi)容。文章以原創(chuàng)為主，打造精品可靠性專業(yè)交流園地。
關(guān)注他的人

  • 289117336

  • Tronlong創(chuàng)龍

  • phane99

  • winday3721

  • SIASGUOJIe

  • helinshan

  • 大有可為

  • cuixs

  • xiaoguaixh

  • 常創(chuàng)科技emc

  • yebo_yp

  • 金戈鐵馬2025

  • liqinglong1023

  • ytt005