隨機(jī)振動(dòng)沒有周期性,其波形在時(shí)間軸上無法數(shù)式化表示,一般,振幅的概率密度函數(shù)近似符合正態(tài)分布(Normal Distribution)。
本文以運(yùn)載火箭發(fā)射任務(wù)為例,講述了隨機(jī)概率問題。
本文主要介紹一些典型的振動(dòng)與沖擊試驗(yàn)條件內(nèi)容,希望初入者對其有一定的認(rèn)識(shí),以便在工作中看到試驗(yàn)條件內(nèi)容時(shí),而不知所云。
對于試驗(yàn)條件,如何選擇合適的電動(dòng)振動(dòng)臺(tái)進(jìn)行對應(yīng),加振力(推力)的計(jì)算是一個(gè)必須面對的問題。推力選擇過小會(huì)使振動(dòng)臺(tái)過負(fù)載工作,導(dǎo)致功放或動(dòng)圈等損壞。推力選擇過大,造成“高射炮打蚊子”,沒有經(jīng)濟(jì)性可言。對于行業(yè)初入者,這是必須掌握的技能,其原理便是牛頓第二定律。
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正弦振動(dòng)試驗(yàn)是一種機(jī)械運(yùn)動(dòng)的力學(xué)環(huán)境試驗(yàn)方法,模擬產(chǎn)品在運(yùn)輸、儲(chǔ)存、使用過程中所能經(jīng)受的正弦振動(dòng)及其影響,從而驗(yàn)證產(chǎn)品的適應(yīng)性及可靠性等。在航空、航天、車輛、船舶、汽車和電氣電子等行業(yè),這是一種常用的最基本方法,一般的振動(dòng)試驗(yàn)室都可以實(shí)施進(jìn)行。
EMC檢測(電磁兼容性檢測)的全稱是Electro Magnetic Compatibility,其定義為“設(shè)備和系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中能正常工作且不對環(huán)境中任何事物構(gòu)成不能承受的電磁騷擾的能力” 該定義包含兩個(gè)方面的意思,首先,該設(shè)備應(yīng)能在一定的電磁環(huán)境下正常工作, 即該設(shè)備應(yīng)具備一定的電磁抗擾度(EMS);其次,該設(shè)備自身產(chǎn)生的電磁騷擾不能對其他電子產(chǎn)品產(chǎn)生過大的影響,即電磁騷擾(EMI)。
通過前文介紹,相信初入者對振動(dòng)試驗(yàn)系統(tǒng)應(yīng)該有一定了解。特別是電動(dòng)式振動(dòng)臺(tái)加振力(推力)有1~60tonf,針對試驗(yàn)條件和試驗(yàn)體,如何選擇合適且經(jīng)濟(jì)的振動(dòng)臺(tái)進(jìn)行試驗(yàn)?本文進(jìn)行了闡述。 ? 試驗(yàn)前,必須明確試驗(yàn)條件和要求。
本文簡單介紹電動(dòng)型振動(dòng)試驗(yàn)機(jī)的系統(tǒng)構(gòu)成,即做振動(dòng)試驗(yàn)的設(shè)備。
近期,可靠知識(shí)共享學(xué)習(xí)會(huì)交流答疑活動(dòng),截止2020年9月11日如期完成了第七個(gè)問題的答疑解決,現(xiàn)將情況梳理公開如下。
微電子器件從密封方面分為氣密封裝和非密封裝,高等級(jí)集成電路和分立器件通常采用氣密封裝,多采用 金屬、陶瓷、玻璃封裝 ,內(nèi)部為空腔結(jié)構(gòu),充有高純氮?dú)饣蚱渌栊詺怏w,也含有少量其它氣體。
什么是振動(dòng)?振動(dòng)是指帶質(zhì)量的物體做往復(fù)運(yùn)動(dòng)的狀態(tài)。比如,通過觀察振幅比較大的秋千或者單擺運(yùn)動(dòng)便可理解。運(yùn)動(dòng)通過眼睛觀察不到的話,有時(shí)候可以通過手去接觸來感知。
本文來源于振動(dòng)試驗(yàn)學(xué)習(xí)筆記 5 周期、頻率、角速度 ※周期T ?完成一次全振動(dòng)所需要的時(shí)間(單位:秒sec) ※頻率f ?單位時(shí)間內(nèi)完成全振動(dòng)的次數(shù)(單位:赫茲Hz)。 ※角速度ω ?表示物體或質(zhì)點(diǎn)回轉(zhuǎn)速度的量,角度除以時(shí)間(單位:rad/s 或 °/s)。 ??? 360°
一、寫在前面 在電子設(shè)備中,熱功率損失通常以熱能耗散的形式表現(xiàn),而任何具有電阻的元件都是一個(gè)內(nèi)部熱源,如圖1所示。 圖1 熱量產(chǎn)生示意圖 電子設(shè)備是由大量的電子元件組成的,當(dāng)電子設(shè)備正常工作時(shí),其輸入功率要高于輸出功率,高出這部分功率則轉(zhuǎn)化為熱量
本文轉(zhuǎn)載自可靠性技術(shù)交流 電子元器件的主要失效模式包括但不限于開路、短路、燒毀、爆炸、漏電、功能失效、電參數(shù)漂移、非穩(wěn)定失效等。對于硬件工程師來講電子元器件失效是個(gè)非常麻煩的事情,比如某個(gè)半導(dǎo)體器件外表完好但實(shí)際上已經(jīng)半失效或者全失效會(huì)在硬
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